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应用PVDC塑料开辟耐高温蒸煮食品包装材料的新天地 总被引:1,自引:0,他引:1
一耐高温蒸煮食品包装袋,俗称软罐头,是用于常温下存放;保质期超过六个月的肉食品包装材料,因为在肉食品加工过程中,它和它包装的肉食品,要在121℃高温热水中蒸煮数分钟,121℃热水是在压力超过1个大气压下产生的,所以这种肉制品加工工艺叫高温高压杀菌工艺,与此相对应的是低温杀菌工艺,它是肉制品在常压下90℃热水中蒸煮成熟,有的产品要煮三四个小时,两者的区别在于加热温度的高低,低温杀菌只能杀死致人食物中毒 相似文献
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常用的包装材料 纸、塑料、金属、玻璃是食品工业常用的包装材料。由于纸品包装使用后可再次回收利用,少量废弃物在大自然环境中可以自然分解,对自然环境没有不利影响,所以世界公认纸、纸板及制品是绿色产品,符合环境保护的要求,对治理由于塑料造成的白色污染能起到积极的替代作用。 相似文献
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交联甲基丙烯酸二甲胺乙酯的微波合成及性能 总被引:2,自引:0,他引:2
以甲基丙烯酸二甲酯和交联剂在微波条件下共聚反应,并与常规热聚合比较,发现微波辐射能使甲基丙烯酸二甲酯较常规法更快交联聚合,产率高;生成产物用于离子吸附能有效地吸附铜、金等金属离子,测定了pH对吸附率的影响、平衡速率和等温吸附线。 相似文献
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带秀气阻隔窗的微波加工专用密封袋及其材料与工艺研究 总被引:2,自引:2,他引:0
针对微波加工袋装的胀袋,爆袋问题,讨论了可长期保持消毒灭菌状态的微波加工密封袋的结构功能功能和组成,材料及制作工艺,介绍了适用微波加工的气尘,气菌隔离的密封包装袋的选材料和制作 方法。 相似文献
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论述新型包装材料CFP的研制原理、生产工艺、技术性能及特点,介绍CFP与其它复合材料的性能比较及其应用范围。 相似文献
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将无机Cr2O3超微粒子进行表面处理,使其与单体相溶,用本体聚合方法制成透明均一的紫外屏蔽包装材料。 相似文献
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开发果蔬保鲜包装材料 总被引:2,自引:1,他引:1
从自然气调包装(MAP)技术原理的介绍出发,分析了果蔬食品包装的技术关键。根据影响包装薄膜材料渗透系数的各种因素的讨论和某些数学模型的启示,可以看出提高和发展这种包装技术的最重要的关键在于能开发和研制出具有保鲜功能的包装材料。 相似文献
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导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备 总被引:8,自引:2,他引:8
微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的制各,首先将单体反应物反应得到聚酰亚胺预聚体,然后将预聚体与氮化铝高能球磨混合,最后热压成型。成功制各出一系列聚酰亚胺/氮化铝复合导热型高性能塑料微电子封装材料。 相似文献
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导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能 总被引:6,自引:0,他引:6
微电子行业迫切需要新一代优异性能的封装材料。采用聚酰亚胺/氮化铝复合材料作为封装材料,可以组合聚酰亚胺和氮化铝的优点,具有高导热、低热胀、低介电、电绝缘等优异的性能,应用于现代微电子领域前景良好。文章讨论了这种封装材料的导热性能和热膨胀性能。PMR聚酰亚胺/氮化铝复合封装材料导热系数随氧化铝的加入量而显著提高,Bruggeman方程最适合于描述该封装材料的导热系数。PMR聚酰亚胺与氮化铝复合后热膨胀系数显著减小。 相似文献
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带结构的EPS防震包装材料动特性研究 总被引:1,自引:1,他引:0
对带结构的EPS防震包装材料进行了理论和试验研究。对这种材料,作者在材料的粘弹性非线性本构方程中引入了一个加权函数来表示材料形状特性。本构方程中的未知参数由应力松弛试验和参数识别技术来确定。理论分析结果用跌落试验验证,有较好的吻合。这一求得带结构的EPS防震包装材料的动特性分析方法在包装缓冲优化设计中有很大的意义。 相似文献