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光亮Sn-Ag合金电镀 总被引:1,自引:0,他引:1
1 前言由于SnPb合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性,已经广泛地应用于电子工业等领域中。然而SnPb合金镀液含有害于生态环境和人体健康的Pb、F之类的物质,愈来愈引起人们关注。欧美、日本等国正在开发可以取代SnPb合金镀层的可焊性镀层,它们仍以Sn为主要... 相似文献
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电镀银和银合金 总被引:1,自引:0,他引:1
1 前言 在装饰件或电子元件等基体上镀复银和银合金的镀液通常含有剧毒氰化物。于是人们致力于无氰镀液的研究 ,这些无氰镀液有 :(1)巯基烷基磺酸 巯基烷基羧酸镀液 ;(2 )烷基磺酸 烷基羧酸镀液 ;(3)氨基羧酸镀液 ;(4)以己内酰脲为络合剂的镀液 ;(5)以琥珀酸酰胺及其衍生物为络合剂的镀液 ;(6 )以硫代酰胺和硫醇化合物为络合剂的烷基烷磺酸 氨基磺酸镀液等 ,这些银和银合金无氰镀液存在的问题有 :(1)镀液稳定性较差 ,在较短的作业时间内便会生成黑色或者茶色沉淀 ,难以维持稳定的镀液组成 ;(2 )镀层平滑性和附着性问题 ;(3)镀液维护… 相似文献
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电镀Sn-Cu合金 总被引:2,自引:0,他引:2
1 前言由于Sn Pb合金镀层具有优良的可焊性、耐蚀性 ,不会产生晶须 ,熔点较低 ,镀层外观良好 ,镀液易于管理等优点 ,广泛地应用于电子电镀中。然而电镀Sn Pb合金含有影响生态环境的铅 ,工业应用受到限制。于是人们正在致力于开发可以取代Sn Pb合金镀层的无铅的电镀锡合金工艺。本文就含有Cu2 +/Cu+的电镀Sn Cu合金工艺加以叙述。2 工艺概述Sn Cu合金镀液中含可溶性Sn2 +盐 ,Cu2 +/Cu+盐、异种金属离子、非离子型表面活性剂和还原性有机络合剂等组成。适宜的Sn2 +盐有SnSO4 、SnCl2 、Sn2 P2 … 相似文献
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锡铈合金电镀工艺的改进 总被引:3,自引:1,他引:2
在酸性电镀锡铈合金溶液中,分析了稀土金属铈添加剂的氧化物对电镀工艺的影响,讨论了使用双氧水预先处理硫酸高铈使它化学还原成濉氧化性的硫酸铈或直接使用硫酸铈代替硫酸高铈的工艺改进方法。 相似文献
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铝及铝合金电镀新工艺 总被引:2,自引:0,他引:2
1 概况 铝及铝合金经电镀后 ,可提高防护性、装饰性、磁性能和电性能 ,改变焊接性能等。由于铝及铝合金比重低 ,又具有一定的硬度 ,因此在航天、航空、仪器仪表、电器电子、计算机、汽车等方面有着广泛的应用价值。当前国内外对铝及铝合金基体的表面处理 ,仍然采用以下几个方法 :化学氧化法、电解氧化法、浸锌后再电镀法、电解镀锌法、直接镀镍法 (即氟硼酸电镀法 ) ,在电镀行业中 ,只有浸锌法被广泛的应用 ,但成品率不是十分高 ,且操作繁琐复杂 ,故此不能形成大规模的生产。鉴于以上各种原因 ,我所经过多年的实践和研究 ,在有关科研机… 相似文献
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1 “边缘效应”及解决措施电镀过程中槽内不同位置的所有镀件,都能获得均匀的电流密度,这一点实际是做不到的。通常镀槽在工作状态下,阴极上不同位置的挂具、挂具上不同位置上的镀件,其电流密度相差很大,有的甚至相差数倍。我们可以把阴极上所有位置上分布的镀件近似地看做一个“矩形”(以下简称为“矩形阴极”);同样与矩形阴极相对应的阳极,也可以把它在阳极上的排布近似地看成一个“矩形”,其中浸在镀液内的部分,在电极反应中起着有效作用,这部分阳极我们可以称之谓“矩形阳极”。一般只要有一个矩形阴极,便有两个与之相对… 相似文献