表面贴装技术手工操作工艺

依据表面贴装技术(SMT)工业生产流程、SMT设备原理、表面贴装工程品质要求,提出了简便易行的表面贴装技术手工操作工艺方案,用SMT焊接技术来分析其工艺流程及工艺参数.介绍了表面贴装技术的工艺原理、工艺过程、手工操作方法及其特点,提供了表面贴装技术手工操作设备的配置、设计制作及使用方法,对印刷焊膏、表面贴装器件(SMD)贴装、回流焊接温度控制等关键工序提出了相应的品质要求和注意点,并对常见的焊接缺陷作了简单分析,解决了印制焊膏、贴装元器件、焊接、清洗、检测、返修等SMT焊接技术.     

如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。     

SMD与贴片机

以典型的表面贴装元器件及典型贴片机为例,针对表面贴装元器件的贴装和贴片机作简要论述,希望对ＳＭＴ设备使用厂家的选型有一定的参考价值。     

关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）

以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。     

大型异型器件的装配考虑

前言 随着电子技术的不断发展，表面贴装技术也不断的趋向成熟，但人们无论对表面贴装的元器件，还是对实现表面贴装装配的设备都不断提出更高、更新的要求，以适应电子产品不断呈现的小型化、便携化和高可靠性的发展趋势。     

SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显

正随着表面贴装技术的日益发展和成熟,中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展,涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业,快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。电子产品小型化的要求,在电子制造中的集成电路晶圆级封装也得到更多的应用,这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…     

SMT设备与PCB检测设备的发展动态

介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态     

SMT设备的半导体功能在增加

电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。在半导体工厂开始应用高速的表面贴装技术，表面贴装生产线也综合了半导体的一些应用，传统的装配等级界限变得模糊。     

焊接与连接工艺

表面贴装工艺(SMT)是一种当今制造生产先进水平微小型电子产品的工艺技术,本文首先介绍SMT,然后着重阐述表面贴装的种类及工艺流程、所需设备、SMT 中的技术问题,最后就 SMT 的趋势和它的未来进行探讨。参4     

SMT焊接缺陷研究

当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青睐。虽然表面组装技术和表面组装产品具有无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提出了相应的预防处理措施。     

SMT柔性制造技术研究

对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究，提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想，并对其中的系统组成，信息集成，质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。     

影响晶圆凸起网板印刷效果的基本设计事项

业界现有数种技术可用于在晶圆的焊垫上涂敷焊料混合物,这种工艺称之为晶圆凸起。大多数此类技术需要昂贵的专门设备,不过,采用网板印刷进行晶圆凸起加工正逐渐成为一种可节省成本的大批量生产替代方案,而且广受欢迎。但随着I?O数目增加和间距不断缩小,这种使用网板在焊点上印刷焊膏的方法变得更有挑战性,而且,对于与之匹配的材料(如焊膏、网板等)和工艺设计水准的要求也大大提高。因此,研发人员继续进行研究,以便更好地了解这些细节,从而达到进一步改进网板印刷晶圆凸起工艺之目的。     

Smart tooling for assembly of thin flexible systems

Emerging electronic assemblies are demanding lower cost, lighter weight, miniaturized packages mounted on thin flexible circuit boards and/or flex circuits. However, the compliant nature of the flex substrates poses new processing technology challenges for standard surface mount assembly equipment. A particular challenge is fixture tooling. The flexible substrate experiences significant transverse displacements under perpendicular assembly and/or fixturing forces during solder paste printing and component placement processes. The transverse displacements result in misregistration of the component leads and substrate bond pads, leading to severe assembly process defects. The solder reflow process further complicates the issue due to the thermo-mechanical warpage induced. Conventional assembly equipment utilizes dedicated tooling designed to handle rigid circuit board assemblies. As electronic assemblies move toward very fine pitch surface mount packages, chip scale packages, and flip chip attachment assembled to thin flexible double-sided circuit boards, reengineered and specialized dedicated tooling for fixturing flexible substrates in standard assembly equipment are becoming extremely important. This paper focuses on developing analysis methodologies and theories for implementing machine dedicated Smart Tooling. The primary goals being to determine the impact of fixturing on assembly process quality and to determine optimum fixturing configurations for thin flexible circuit board assemblies based on circuit design data. A mathematical model to describe both transverse and perpendicular displacements of flex substrates is developed, and its closed form solution for transverse displacements is obtained. Fixturing configurations based on a perimeter support technique of flex substrates is analyzed to minimize transverse displacements     

生产数据准备软件CircuitCAM的特点及应用

CircuitCAM是我们在生产过程中能用到的一个非常有用的工具,用户可通过直观的方式为印制电路板（PCB）和表面贴装技术（SMT）制造中使用的100多种设备类型生成程序。该脱机软件包可将30多种CAD、Gerber及材料单数据快速转换为设备方案,而不必中断SMT生产线的运行。它不但可以生成设备程序,还可为装配员和检验员提供用于创建视像辅助资料的文档工具。文章对这个软件的一些基本功能进行了介绍,例如文件的输入输出等,使大家能在实际工作中应用,并带来方便。     

生产数据准备软件CircuitCAM的特点及应用

CircuitCAM是我们在生产过程中能用到的一个非常有用的工具,用户可通过直观的方式为印刷电路板（PCB）和表面贴装技术（SMT）制造中使用的100多种设备类型生成程序。该脱机软件包可将30多种CAD、Cerber及材料单数据快速转换为设备方案,而不必中断SMT生产线的运行。它不但可以生成设备程序,还可为装配员和检验员提供用于创建视像辅助资料的文档工具。本文对这个软件的一些基本功能进行介绍,例如文件的输入输出等,使大家能在实际工作中应用,并带来方便。     

面向便携化电子产品的封装技术

随着人们对便携式的和手持设备的市场需求不断增加,为了能够在具有较高功能的前提下,拥有小型化、轻型化和高性能的器件,使用裸管芯产品的多芯片封装的益处就非常明显。于是开发设计和组装技术面临着新的挑战,人们关注采用比传统的表面贴装器件更低的成本,来获取比芯片上系统解决方案更快的进入市场的时间。使这些先进的封装技术得以实现的因素是依赖芯籽产品。     

大面积高密度多层厚膜表面组装件的研制

介绍了研制大面积高密度多层厚膜表面组装件的概况及组装设计与制造工艺上所采取的措施。该组装件尺寸为９５ｍｍ×６７ｍｍ×１ｍｍ，布线密度为１２．５根／ｃｍ，介质通孔密度７．８个／ｃｍ２，元器件总数为１２２只，显示了该组装件的组装工艺水平。     

表面贴装技术的新发展

自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助材料、生产线管理等五个方面对其未来的发展趋势作了初步分析。     

表面安装技术及其国内外发展概况

表面安装技术（ＳＭＴ）是一种当今正在迅猛发展的先进电子组装技术。本文描述了ＳＭＴ的发展简史，以及该技术在当前国内外的发展概况。