检测肝癌细胞粘弹性的压电传感器研究

基于瞬时损耗技术,研制了一种可检测细胞粘弹性的新型压电传感器。以HepG2肝癌细胞为研究对象,用该传感器研究了肝癌细胞的粘弹性以及紫杉醇对其粘弹性的影响。实验结果表明,这一新型压电传感器可对肝癌细胞的粘弹性状况进行实时、无损和持续的监测。     

激光热冲击引起PZT压电薄膜铁电性能的变化

应用高能量单脉冲激光作用在锆钛酸铅 (PZT)压电薄膜上 ,研究脉冲激光的热冲击对PZT薄膜性能产生的影响。发现在激光未烧熔薄膜的能量密度下 ,经过激光作用后 ,PZT薄膜的铁电性能发生变化 :在外加电压为 6V时 ,剩余极化强度值Pr 从 32 6 99μC/cm2 变到 2 6 316 μC/cm2 ;矫顽电场保持为 38 396kV/cm不变 ;疲劳性能变稳定 ,在循环 1 75× 10 9次时 Pr 衰变率由 4 4 3%变为 34 7%。最后讨论分析了产生这种现象的微观机理。     

基于松弛时间与累计发送量的数据中心网络混合流调度机制

数据中心网络中同时存在截止时间流（deadline flow）和非截止时间流（non-deadline flow）,为降低非截止时间流的平均完成时间（Average Flow Complete Time,AFCT）同时维持低截止时间错失率（Deadline Miss Rate,DMR）,本文提出了一种基于松弛时间与累计发送量的混合流调度机制（Slack Time and Accumulation based Mix-flow Scheduling,STAM）.首先通过引入松弛时间的概念,衡量截止时间流对非截止时间流在传输时延上的宽容度;然后根据松弛时间,通过使截止时间流尽可能接近其规定截止时间完成,降低非截止时间流的完成时间;最后,利用最小累计发送量优先策略进一步降低非截止时间流的平均完成时间.仿真结果表明,该机制能有效降低非截止时间流的平均完成时间,同时保证较低的截止时间错失率.     

基于复频域的连续时间LTI系统分析

连续时间LTI系统的复频域分析是信号与系统分析中一个重要概念,可以用来求解系统在任意激励作用下的零状态响应,零输入响应,因此掌握其求解方法至关重要。文章结合实例讨论了分析连续时间系统的原理和求解各种响应的方法。并通过程序直观反映了极点位置与冲激响应波形之间的关系,这对进一步深入开展线性系统的分析和研究提供了计算经验和基础。     

装炉方式和研磨时间对压电陶瓷烧成的影响

以“浸红”作为烧成判别法,并以B_(0。9138)Ca_(0.0862)TiO_3陶瓷为例研究了承烧体数量对烧成的影响,探讨了最佳装炉方式,发现:增加承烧量,烧件感受的真实温度显著下降,改善装炉方式可减弱烧件热传导阻滞所造成的影响。平面密堆积方式因烧柱高度最低而显示明显的优越性。研磨时间也会影响烧成。稳定研磨工艺是稳定烧成工艺的必要条件。反之,烧成的异常现象可能提示人们去核查研磨工艺。     

叉指形电极压电执行器的热弹性比拟分析方法

通过对比分析逆压电效应本构方程和热弹性体本构方程,将压电执行器的驱动电压比拟为温度载荷,压电应变系数比拟为正交各向异性的热膨胀系数,则叉指形电极压电执行器的静态位移可采用热弹性有限元法分析。由于叉指形电极的电场导致局部的非均匀和非线性,在热弹性比拟法中,需引入修正系数对热膨胀系数进行修正。数值算例和实验结果表明,热弹性比拟法在叉指形电极压电执行器的静态仿真中是简单有效的。     

考虑温度/功耗/热导之间相互作用的单循环迭代热分析算法

随着纳米工艺的不断改进,温度对漏电流功耗和热导的影响日益显著.考虑温度/功耗/热导相互作用的3D芯片热分析需要采用迭代方法对温度进行精确求解,即先用功耗密度向量和热导矩阵来求解温度向量,再用求解出来的温度向量来刷新功耗密度向量和热导矩阵.为了提高3D芯片热分析的效率,本文以一个设定温度值下的均匀热导矩阵作为预条件,先提出了一种双循环、内循环低迭代次数的高效求解算法TPG-FTCG.鉴于TPG-FTCG具有超快的内循环收敛速度,本文省去了TPG-FTCG算法的内循环部分,提出了一种单循环、低迭代次数的TPG求解算法TPG-Sli.基于GPU(Graphics Processing Unit)并行加速技术,本文编写并改进了TPG-Sli的GPU加速算法.实验数据表明:与采用经典高效的ICCG算法进行3D芯片热分析的TPG-ICCG算法相比,在足够小的误差范围内,TPG-Sli的GPU加速算法可以获得120倍的速度提升.     

微极广义磁热弹性固体界面上波的传播

给出了微极广义热弹性固体的一般控制方程；研究了在定常磁场作用下具有均匀初始温度的两理想接触微极弹性介质平面分界面上磁热弹性波的传播特性；给出了分别在缺少磁场、热场作用或不同广义热传导理论下反射或折射热波、纵向位移波、耦合横向和微旋转波与入射纵向位移波的振幅比随入射角变化的关系曲线，讨论了热松弛及磁场对振幅比的影响。结果表明：热松弛时间及磁场对振幅比均有显著影响，改变热松弛时间或磁场强度可以明显改变波的传播形式。     

微极广义磁热弹性固体界面上波的传播(英文)

给出了微极广义热弹性固体的一般控制方程;研究了在定常磁场作用下具有均匀初始温度的两理想接触微极弹性介质平面分界面上磁热弹性波的传播特性;给出了分别在缺少磁场、热场作用或不同广义热传导理论下反射或折射热波、纵向位移波、耦合横向和微旋转波与入射纵向位移波的振幅比随入射角变化的关系曲线,讨论了热松弛及磁场对振幅比的影响。结果表明:热松弛时间及磁场对振幅比均有显著影响,改变热松弛时间或磁场强度可以明显改变波的传播形式。     

半无限板条中任意形亚表面缺陷的热波散射

基于非傅里叶热传导方程,采用复变函数与保角映射方法,研究了半无限板条结构中任意形亚表面缺陷的热波的多重散射问题,给出了热波散射问题的一般解.温度波由调制光束在材料表面激发,缺陷表面的边界条件为绝热.分析了结构几何和物理参数对热波散射与温度分布的影响,并给出了温度变化的数值结果.分析方法和数值结果可为工程材料结构的热传导...     

对MIS结构热弛豫时间的分析计算

对MIS（金属?绝缘层?半导体）结构从深耗尽过渡至强反型状态所需的热弛豫时间进行了研究。通过建立较教科书更精确的模型,对热弛豫时间τth与深耗尽时耗尽区宽度xd0、强反型时耗尽区最大宽度xdm、耗尽区内少子净产生率G和掺杂浓度ND等关键物理量之间的关联进行了推导,并基于MEDICI平台对推导结果完成了仿真验证,从而加强了学生对半导体表面效应的理解,也利于他们未来从事半导体方面的创新研究。     

Thermal simulation of joints with high thermal conductivities for power electronic devices

The thermal properties of new power modules joined by materials with high thermal conductivities, such as Ag or Cu nanoparticle joints, can differ from those of current modules joined by ordinary solders with low thermal conductivities. However, these properties have not been thoroughly investigated thus far. The overall thermal resistance of a simple simulation module was calculated by the 3-dimensional finite element method to study the correlation between the thermal conductivity of the joint layer and the thermal properties. The calculation results identified an optimal thickness to achieve the minimum thermal resistance when the thermal conductivity of the joint layer is much higher than that of the heatsink. This is presumed to occur because the thermal resistance decreases in the heatsink much more than it increases in the joint layer, owing to the increased uniformity of thermal spreading as the joint-layer thickness increases to the optimal value. This effect of thermal resistance reduction with thickening of the joint layer is seen when the thermal conductivity of the joint layer is sufficiently higher than that of the heatsink and the area of the joint layer is sufficiently smaller than that of the heatsink. The same effect is also expected in an actual module with a joint between a silicon carbide chip and a direct bonded copper substrate. This study reveals that the design concept for power modules should change to preliminarily estimate the optimal thickness to achieve the minimum thermal resistance when the thermal conductivity of the joint layer is much higher than that of the heatsink.     

新型热红外伪装涂料用填料中空微珠性能研究

分析了温度对涂层发射率的影响,并据此重点研究了一种新型热红外伪装涂料用填料-中空微珠-的常规使用性能、降温效果以及对涂层发射率的影响.研究认为,中空微珠用量小于20%、粒径为200目左右时常规使用性能最好.60目的中空微珠降温效果最好,而且当其用量小于20%时,中空微珠对涂层的发射率基本没有影响.