“黑晶”诠释2007新时尚：惠普发布畅游人u系列新品

2Da7年1月10,惠普（HP）在北京推出了其采用全新工业设计的惠普畅游人u系列新品，以科技创新和工业设计领导家用电脑发展新潮流。     

惠普全新Z系列工作站 为用户带来设计和性能重大突破

4月15日,惠普在京推出革命性全新Z系列工作站产品:HPZ800、HPZ600和HPZ400。Z系列工作站采用了创新的免工具、模块化和无线缆的设计,集20多项惠普设计创新成果为一体,拥有的特色技术包括从自检电源到完美支持最新英特尔至强处理器等各个方面。     

Autodesk携手惠普 迎来工业设计新革命

新年伊始，全球领先的数字化设计，管理软件及数字化内容供应商——欧特克（Autadesk）软件公司与全球PC领导厂商惠普共同举行了新一轮的合作推广活动。Autadesk方面表示：通过此次活动，借助惠普新推出的三款全新四核工作站产品——HP xw8600、HP xw6600以及HP xw4600,Autadesk公司希望全面发挥其二维、三维数字化设计及管理软件的优势，为用户提供更好的创意空间，带来前所未有的新设计体验，迎来工业设计的新革命。     

英飞凌推出全新OptiMOS 3系列,可使工业、消费类和电信应用的功率密度提高50%

英飞凌科技近日在中国国际电源展览会上宣布推出采用superSO8和S308(Shrink SuperSO8)封装的40V、60V和80V OptiMOS 3 N沟道MOSFET,在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻.SuperSO8封装与标准TO(晶体管外形)封装相比,可使功率密度增大50%,特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言.举例来说,这种采用SuperSO8封装的器件可以只用20%的占位空间提供与D-Pak封装相同的通态电阻.