天线基本模块液冷系统设计

随着电子设备内电子元件组装密度和热流密度的相应加剧,元器件体积功率剧增,自然冷却及强迫风冷的冷却方式已难以满足电子元器件热设计的需要,冷板作为一种高效成熟的换热设备,在电子设备冷却中得到广泛的应用。文中以天线基本模块中发热芯片冷却为研究对象,利用基本模块主体作为冷板,运用热分析和实验相结合的手段,构建组合天线基本模块的液冷系统。     

导热模块在热设计中的应用

本文介绍导热模块（ＴＣＭ）的结构特点和热性能评价,这种以导热和对流方式组合的冷却模块,其传热功率已达７００Ｗ以上,芯片级的热流密度达２８Ｗ／ｃｍ＾２。ＴＣＭ有效地解决了目前大容量,高速电子计算机的冷却问题,ＴＣＭ的应用前景十分看好。     

一种小型化光电主机模块的热设计研究

随着科技快速发展,灵活适应不同空间环境需求,增加数据传输业务量,据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点,同时要求耐高温环境（工作温度为+70℃）,提出了一种小型化光电主机模块热设计方案,详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析,分析结果表明模块在+70℃工作环境下,功耗器件均不超过其许用温度,验证了模块热设计的合理性,为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。     

某机载电子设备侧壁液冷热设计

为了解决机载电子设备大功率、高热流密度的冷却问题,文中提出了一种侧壁液冷的冷却方式,同时进行了整机热仿真,初步验证了方案的可行性。     

液冷现场可更换模块LRM热设计

本文主要介绍了液体透流式现场可更换模块ＬＲＭ的研制背景,过程,实验方法及冷却性能分析,为高功能密度电子设备的热设计提供有效的指导方向,及为今后的热设计提供可靠的工程指标。     

试验机改装中的电子设备冷却技术研究

机载电子设备大功率、高热流密度的发展趋势对试验机改装工程中的冷却散热技术不断提出更高的要求。首先介绍了机载电子设备的冷却要求;其次,针对不同的冷却需求详细介绍了试验机改装时的电子设备冷却实现方案,阐述了不同冷却散热技术的原理、特点和改装设计方案。研究结果表明,液体冷却技术逐渐成为机载电子设备主要的冷却散热方式。试验机改装工程中,根据电子设备的散热需求设计合适的冷却方案,有利于充分发挥电子设备的热性能,提高电子设备的稳定性和可靠性。     

喷雾冷却冷板的设计与研究

随着电子元器件和雷达等设备功率密度的不断提高,传统的散热方式越来越难以满足要求,而喷雾冷却因其更强的散热能力在高热流密度散热领域受到广泛关注。文中基于喷雾冷却技术设计了一种集成微型旋流雾化喷嘴的喷雾冷却冷板,并通过一套自行设计的喷雾冷却热性能实验系统研究了冷板的换热性能及其影响因素。该喷雾冷却冷板可实现超过100 W/cm²高热流密度的散热能力,为未来雷达电子设备的冷却设计提供了新的思路,有着较好的应用前景。     

小型水下作业设备相变热控技术研究

小型水下作业设备在海洋资源探测与利用领域扮演着重要角色。随着水下作业设备不断向多功能、智能化、长续航和大深度方向发展,设备内部功率元器件不断增多,散热问题日益严峻。文中提出了一种小型水下作业设备储热模块,采用相变材料被动吸热方式对设备内部发热元器件进行散热。研究了典型热功率条件下相变储热模块的热控性能,并对比了不同类型相变材料的热控效果。结果表明：相比于原有的自然冷却方式,低熔点金属镓相变储热模块可显著抑制热源的温升,将设备的正常工作时间有效延长至原来的2.7倍,起到良好的热防护作用;而有机相变材料因其传热性能差,反而阻碍了热量向外壳传递,恶化了设备的散热性能。文中提出的相变热控模块具有零功耗、储热密度大、工作性能稳定等特点。利用设备原有的壳体空间填充相变材料,不额外增加体积,不影响设备内部空间,可实现相变吸热和自然冷却耦合并行散热,有效防止设备内部器件或设备发生过热损坏,为水下无人作业设备持续、安全、稳定、高效工作提供热防护保障。     

某伺服控制模块热仿真分析及优化设计

随着芯片的集成度和功率越来越高,模块级电子设备的热设计问题日益突出.文中利用Icepak软件对某伺服控制模块进行热设计.基于热分析理论,在模块上加工散热翅片,并分析不同翅片厚度和翅片间距对温度分布的影响,最终得到满足温度要求和加工要求的热设计.结果表明,散热翅片可以在不增加额外冷却设备及不增大模块外形尺寸的前提下有效降低模块整体温度.文中的分析方法可为模块级电子设备的热设计提供参考.     

基于热管散热技术的某相控阵雷达功放模块热仿真分析

为克服液体冷却在某相控阵雷达功放模块热管理中设备复杂、能耗大、稳定性差和管理难度大等缺点,分析提出了热管冷却的功放模块。根据热管性质和工作条件,对热管热作用过程进行合理的假设,建立了热管热平衡状态下的传热模型。应用有限元法对功放模块的热管冷却和液体冷却进行仿真分析,对相同条件下二者相应温度场和热流密度分布进行了比较分析。仿真分析结果表明,在相同条件下,热管冷却比液体冷却具有更好的热传导性和表面均温性,验证了热管冷却技术在功放模块应用中的可行性。     

电子装备热控新技术综述(上)

随着微电子技术特别是军用电子和微波器件的飞速发展,以及军用高功率密度器件和微波器件的使用,电子设备功率密度越来越大.因此对冷却技术的要求就越来越高.文中综述了当前电子设备冷却技术的发展现状,该综述分两部分,这部分内容主要包括热传导技术和界面材料、热扩展技术、热管及衍生物以及一些高导热性能材料的研究现状.文章分析了现有冷却技术的优缺点,同时也指出了未来冷却技术的发展方向.     

星载电子设备散热凸台设计与返修方法

针对星载电子设备热设计中导热垫选型困难和散热凸台设计复杂的现状,文中以某星载数据处理器为例提出了一种高效的散热凸台设计及返修方法。通过分析导热垫厚度与接触热阻的关系以及导热垫压缩量与接触压力的关系,确定了导热垫的选型和散热凸台的结构设计方案。通过热仿真分析,证明了该方案在热设计上的合理性。经过导热垫试装及工装检验,验证了设备180余处散热凸台二次返修后安装0.5 mm厚GapPad3000S30型导热垫的匹配性,证明了该散热凸台设计及返修方法的合理性和高效性。该方法在研制热耗较大、散热器件较多的星载电子设备中具有很高的工程实用价值。     

某机载指令发射机的热设计

针对某机载指令发射机安装空间有限,所能提供的冷却风很少,冷却困难的情况,创新性地将相变冷却技术引入发射机的热设计中,提出了强迫风冷加相变冷却相结合的冷却方法。发射机热设计及其试验验证结果表明,这种冷却方法可以很好地解决发射机的冷却问题。这一成果将为新一代高性能机载雷达的研制工作奠定良好的技术基础。     

基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统

热控制是集成电路设计中需要解决的关键问题.随着特征尺寸以及封装密度的增加,目前的封装冷却技术将很快不能适应.介绍了基于MEMS的微介电液滴冲击冷却系统,用于集成芯片的冷却,并提出了相应的实验平台.     

某机载液冷综合机架的结构设计

针对某机载电子设备的小型化、轻量化和高热耗的特点,从内部模块的布局、结构功能一体化、电气及水路互联的盲配设计、散热结构及流道设计、电磁兼容设计等方面介绍了液冷综合机架的结构设计过程。对综合机架实体模型进行了力学仿真和热仿真分析,并对实物样机进行了试验验证。结果表明,液冷机架的设计满足使用要求,对以后的工程应用具有较大的借鉴意义。     

某雷达平面阵列天线风冷研究

风冷具有设备简单、成本低、可靠性高、安全性好等诸多优点,在现代电子技术飞速发展的今天,仍然是雷达冷却设计时需要优先考虑的方式之一。文中针对某相控阵雷达有源平面阵列天线的冷却需求,利用热仿真软件对其散热结构进行了优化。通过分风单元、静压箱、送风孔板等空气流量分配技术的综合匹配,完成了集中式风源条件下大型平面阵列天线的精确空气流量分配,实现了系统的高集成化风冷设计,拓展了雷达风冷的技术路径,可为类似系统设计提供参考。     

某车载一体化共形天线骨架设计

阵面骨架是某车载相控阵天线阵面的主承力结构,也是系统液冷管网的重要部分,其刚强度及热性能对产品的电性能起着至关重要的作用.文中根据设计输入,分析了产品结构和热设计的主要特点,提出了一种新颖的阵面骨架设计方案,从系统架构、结构设计、热设计及安全性等多维度展开论证分析,并采用有限元方法对系统力学及热性能进行了评估,各项指标...     

A thermal simulation of the DDI development of a multi-channel package for high-definition LCD panels

A multi-channel display driver integrated circuit (DDI), which is the core part of a liquid crystal display (LCD) television (TV), was proposed. The introduction of multi-channel DDIs in LCD TVs results in thermal problems because of increased power in LCD TVs. DDIs are investigated at package and module levels to solve this thermal problem, and extracting the junction temperature (T _j ) of DDI at a system level is also necessary. The objectives of this research are as follows. First, a standard temperature-measurement environment that is centered on consumers should be defined. Second, the defined measurement method needs to generalize analysis models (Ushaped compact model) based on the size in inches of LCD modules. Third, a cooling method based on multi-channel DDI needs to be proposed. Afterward, the effect of the proposal needs to be verified. The contributions of this study to the development of DDI products are as follows: first, this study performs heat dissipation parameters in multi-channel DDIs by using a generalized compact model. When the compact model is used, it can easily handle boundary conditions and accurately predict the temperature. Consequently, the temperature in the DDI can be calculated easily at a system level. We also propose a cooling plan to protect DDIs from overheating. This cooling plan can be utilized in the DDI design. Second, the thermal problem in conventional chip on films (CoF), which is caused by increased power, is solved by proposing a thermally enhanced CoF (TECoF), thereby reducing costs because of the reduced number of DDIs. For reference, an international patent is applied for the TECoF. Third, an estimated equation of Y (DDI temperature) for X’s is used in a package development system to predict the temperature in the early stage of the development and to prepare various countermeasures.     

超音速喷涂含氟化物涂层工艺研究

在航空发动机设计中,正确地选择和使用涂层对保证和提高机件的可靠性、耐久性和寿命至关重要。本文简要介绍了刷式密封及超音速喷涂机理及特点,阐述了超音速喷涂含氟化物的碳化铬/镍铬自润滑耐磨涂层的工艺方法,对含氟化物的碳化铬/镍铬涂层进行结合强度试验、热震试验、硬度测定和金相分析。结果表明,超音速喷涂含氟化物的碳化铬/镍铬涂层的层间氧化物含量和孔隙率低、组织致密、结合强度高,能显著提高刷式密封的封严效果。     

Measuring electronics evolve from analog amplifier systems to highly integrated transducer electronics

A new concept for electronic measuring chains reduces the analog parts of the measuring circuits to an absolute minimum, performing practically all measuring and signal conditioning tasks by computer algorithms. This makes it possible to fully utilize the superior features of highly integrated digital semiconductors, like small volume, low power consumption and very high working speed. Very compact, but highly sophisticated amplifier circuits with all necessary functions for measuring, signal conditioning, error correction and interfacing to computers can now be built and integrated into force transducer and load cell housings.