小试金法快速测定金泥中的金

金泥经配料、熔融。获得适当质量的贵金属的铅扣与易碎性的熔渣。铅扣经灰吹使金、银与铅扣分离,得到金、银合粒,合粒经硝酸分离后,用称量法测定金赶和银量。小试金法类同经典的火试金法,但采用铅粉代替商品PbO,并且用50mL白瓷坩埚在980％进行熔炼。对m（Au）为1％～50％的样品,测定结果与火试金重量法结果相符。此方法快速,简便,适用于氰化金泥金量（5％～30％）的分析。     

火试金法测定铜精矿中金、银含量影响因素分析

火试金法测定铜精矿中金、银含量,针对火试金方法特点,分别在配料比、氧化铅用量、熔融时间、灰吹温度、铅扣大小这几个方面进行了研究探讨,确定了分析过程中最佳的试剂用量及配料比,从而解决材料消耗,环境污染等问题。     

铅火试金富集—发射光谱法测定化探样品痕量金、铂和钯

试样用铅火试金富集铂组元素及金,加入1 mg银,在950℃熔融得到含贵金属的铅扣。铅扣与熔渣分离后在900℃灰吹得含铂、钯和金的银合金粒。把合金粒装入电极,以发射光谱法同时测定铂、钯和金的含量。     

封闭溶样在砂金湿法分析中的应用

砂金样品金含量在18%~25%之间,采用火试金重量法进行分析,污染大、耗时长、成本高。而采用封闭式溶样-碘量法测定,提高了检测效率,降低了化验成本。经与火试金重量法及其它有资质的化验室检测结果对比,结果稳定可靠。     

某黄金尾矿回收利用厂载金碳中金含量的测定方法研究

载金炭中金含量较高,通常采用火试金重量法测定,但是该方法存在检测成本高,方法操作复杂等劣势,对于部分企业并不适用。本实验采用焙烧溶样-活性炭吸附-分取-氢醌滴定的方法来测定载金炭中的金含量,该方法有快速,易操作,成本较低且准确度较高的优点,适合该回收厂载金炭产品金含量检测,该方法对其他化验检测单位具有借鉴意义。     

干湿法测定硒碲混合物中金、银含量的研究

采用硫酸溶解、火试金法测定含硒碲混合物中金、银含量。硒碲混合物中硒、碲含量高，火试金法测定金银时有铅扣不易形成、合粒较脆等现象，因此采用硫酸除去硒碲混合物中铜、硒、碲，火试金法测定金银含量。讨论了硫酸用量、灰化时间、配料配比对金、银回收率的影响，使用该方法金加标回收率94.0%～97.1%、银加标回收率95.0%～97.7%。     

火试金法检验金矿石中金时淀粉用量及铅扣质量对结果的影响

在采用火试金法检验大批地质样品时,无法针对每个样品做精细的配料研究,所以尝试固定除淀粉(或硝酸钾)外其它试剂的用量,用淀粉(或硝酸钾)来控制铅扣的质量,并对淀粉用量对铅扣质量的影响及铅扣质量对结果的影响,做了进一步的研究。方法简单快速,可操作行强,结果准确可靠。     

火试金富集—FAAS测定金矿石中金的条件优化

金矿石中金的分析受矿石中金的品位影响较大,为提高较低品位矿石中金的分析准确度、精密度及改善分析作业环境,本文对国家标准中的火试金富集—FAAS测定金矿石中的金含量的方法进行了条件优化实验研究。在实验条件的选择中,分别对称样量、出炉温度、铅扣大小、配料比、灰吹温度、测定介质盐酸溶液浓度等一系列条件进行分析,确定了这些参数的最佳值分别为：称样量20 g,出炉温度>1100℃,铅扣40 g,配料比为：氧化铅80 g,玻璃粉5～10 g,碳酸钠40 g,灰吹温度900℃,盐酸溶液浓度1+19。条件优化后该方法的准确度高、精密度良好,回收率在97.73%～104.8%之间。不仅降低了劳动强度还改善了金的分析测试作业环境,为广大矿山生产单位低品位矿石中的金分析提供参考。     

金泥（金矿石）中金的测试研究

本文采用还原一冶炼法，试样经王水溶解弃沉淀，亚硝酸钠还原，采用直接用溶剂和相当量的试金铅共熔，生成铅金合金，用铁模使合金与熔渣分离。根据铅在强热下能被磷酸钙所吸收的原理，900℃下吹灰除铅，称重。     

氢醌法测定载金炭中的金方法探讨

采用氢醌分取法测定载金炭,可加大载金炭试样的称取量,从而提高试样的代表性。试样经高温灼烧除炭后,加1:1王水5毫升,于水浴锅上加热,将金完全溶解。然后转至100毫升容量瓶,用蒸馏水定容。视炭样品位高低,用移液管分取1-5毫升于瓷坩锅中,用氢醌标准溶液滴定金的含量。滴定时采用微量滴定管,以便降低滴定误差,该方法对于分析较高品位的载金炭样,准确可靠,易于操作。     

含金粉尘中阻金元素的鉴定及提金工艺的选择

金精矿焙烧过程中产生的含金粉尘是一种有价值的二次金资源。在矿物学分析的基础上,研究了不同预处理方法对含金粉尘氰化脱除有害元素和提金的影响。结果表明,该粉尘属于难处理金矿石,砷、碳、铁对提金的不利影响是导致提金率低的主要原因。当NaOH浓度为6 moL/L时,对砷和碳的去除率分别为99.7%和60.6%;金浸提率为58.9%,仅比直接氰化提高了4.60%;在H₂SO₄质量分数为15%时,铁、砷和碳的去除率分别为33.7%、80.4%和12.6%,金的萃取率达到80.4%;在650℃、0.2 m³/h气流速率下焙烧4 h后,砷和碳的去除率分别为54.7%和95.0%,金的提金率达到84.5%。结果表明,碳对金从尘埃中浸出的影响最大,其次是铁和砷。     

金催化剂中高含量金的准确测定

金催化剂采用王水分解定容后,经试验,取适量金催化剂溶液经活性炭分离富集、然后灼烧灰化,采用氢醌法滴定,对其已有的测量方法进行改进与讨论,建立了一套快速测定金催化剂中高含量金的方法。此方法快速准确,精密度在1.8%~3.39%,金的加标回收率在97%~102%。     

纳米金修饰电极的电化学研究

将由柠檬酸三钠与氯金酸制备的纳米金颗粒利用自组装方法修饰于金电极表面形成纳米金修饰电极,运用N5粒度测定仪、透射电子显微镜（TEM）和原子力显微镜（AFM）对纳米颗粒及其修饰电极进行了表征。利用循环伏安法（CV）与交流阻抗法（EIS）研究了纳米金修饰电极的电化学性质。     

金的催化作用

用共沉淀法和沉积-沉淀法可以制备高度分散的金负载氧化物催化剂。当负载的金粒子的直径小于5nm时，该类催化剂对许多化学反应具有优良的活性。概括地介绍了近期发表的关于金负载催化剂成功地用于催化CO氧化，乙炔氢氯化，丁烯醛选择加氢，水煤气转换和氮氧化物还原等反应的例子。     

化学镀金

印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金,容易发生镀金层溢出现象,这种现象一般是由于镀液中的微细金粒附着在绝缘基体上,通过金粒的自身催化作用,在绝缘基体上引起金的析出。这种镀金层溢出现象往往是引起高密度印制板电气短路的主要原因之一。为了克服镀金层的溢出,曾经采用添加聚乙二醇等非离子型表面活性剂的还原型化学镀金液,非离子型表面活性剂特异的吸附在非线性扩散产生的微细金粒子表面上,阻止镀层的溢出成长。然而当非离子型表面活性剂因消耗而浓度降低时,就会丧失 阻止金镀层溢出的效果。如果镀液中的非离子型表面活性剂浓度过高,就会吸附在导体表面上,进而抑制化学镀金反应。鉴于上述状况,随着印制板高密度化的发展,化学镀金层质量对于高密度印制板的质量至关重要。本文就抑制镀金层溢出,且可获得均镀性优良的印制板化学镀金液及其工艺加以叙述。     

玫瑰色金750饰品金含量的不确定度评估

X射线荧光光谱法可对金饰品中金含量进行分析,该方法快速、无需破坏饰品。本文采用此方法对玫瑰色金750饰品中金含量进行测定,阐述不确定度来源,对不确定度分量进行分析、计算,给出合成不确定度及扩展不确定度,饰品检测结果为753.2‰±2.2‰(k=2),纯度为金750。     

难处理混合型金矿的浸金研究

探讨了用非氰化法从混合型金矿中浸取金的可能性，主要研究了硫脲法浸金时，硫酸铁浓度，硫脲浓度，酸度，温度，浸取时间及固液化等实验条件对金浸出率的影响，并与微波等方法进行了比较。     

柠檬酸钠溶液中金纳米粒子的简易制备

以氯金酸为原料,柠檬酸钠为保护剂,制备了金纳米粒子;应用透射电镜和紫外-可见分光光度计对该实验样品进行了表征,结果表明,此类纳米粒子尺寸均匀、呈球形单分散分布。     

金和金合金镀层及其中间镀层

概述了以镍-磷合金、镍-磷-钴合金、镍-磷-硼合金和镍-磷-硼-钴合金为中间镀层以金或者金合金镀层为表面镀层,可以获得非常良好的耐热性、耐蚀性、可焊性和稳定的低接触电阻特性,适用于电子部件的精饰。