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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。  相似文献   

2.
研究绝缘导热加成型有机硅灌封胶的制备及性能。结果表明:当采用粘度为300和1 000 m Pa·s的端乙烯基硅油以质量比40∶60复配、选用活性氢质量分数为0.005 0的含氢硅油且硅氢基/硅乙烯基摩尔比为1.2时,有机硅灌封胶的物理性能较佳;当三氧化二铝用量为150份时,有机硅灌封胶具有良好的综合性能。  相似文献   

3.
以粘度为300和1 000 mPa·s的端乙烯基硅油复配,含氢硅油为交联剂,三氧化二铝为导热填料,氢氧化铝[Al(OH)_3]为阻燃剂,制备了无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶,研究Al(OH)_3用量对导热加成型有机硅灌封胶性能的影响。结果表明:随着Al(OH)_3用量的增大,加成型有机硅灌封胶的阻燃性能和导热性能提高,粘度增大,体积电阻率和物理性能下降;当Al(OH)_3用量为60份时,加成型有机硅灌封胶的综合性能最佳。  相似文献   

4.
本文合成了两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶相比,TAS或MDAS硅橡胶的固化条件与之相似,但TAS-pt和MDAS-pt固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面,TAS-pt和MDAS-pt固化体系对许多材料(尤其对金属)呈现良好的粘接性能,且当样品浸于水中15天后,仍保持其粘性。上述性能,使之具有许多用途。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。  相似文献   

5.
以端乙烯基硅油为基础聚合物,添加氢氧化铝、硅微粉、甲基硅油、含氢硅油、铂催化剂等,制得双组分防沉降加成型有机硅灌封胶.考察了粉体处理方式、硅微粉粒径搭配和设备对灌封胶性能的影响.结果表明,使用高速分散设备、以乙烯基三甲氧基硅烷为粉体处理剂、5μm硅微粉与18μm硅微粉按质量比1:4复配,制得的有机硅灌封胶黏度低、流动性...  相似文献   

6.
以乙烯硅油、含氢硅油、填料、增粘剂等为原料,制得加成型液体硅橡胶.研究了填料种类、填料改性剂、硫化温度、硫化时间对加成型液体硅橡胶粘接性能的影响.结果表明,当选择六甲基二硅氮烷改性的碳酸钙作为填料时,加成型液体硅橡胶表现出较佳的粘接性能,其综合性能优异.该材料在室温硫化48 h后,对铝材的剪切强度为2.9 MPa,对不...  相似文献   

7.
针对卤素灯中陶瓷材料的替代问题,以乙烯基硅油与改性氧化铝混合物为基胶,辅以交联剂含氢硅油、 铂催化剂、 自制增粘剂,制得直插式小射灯型LED专用高性能、 加成型有机硅灌封胶.探讨了硫化温度、MQ树脂用量及增粘剂用量对胶料性能的影响.较优的工艺条件为:硫化温度130℃,乙烯基MQ树脂质量分数10%,增粘剂质量分数3%.制...  相似文献   

8.
加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制   总被引:2,自引:0,他引:2  
以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油(乙烯基质量分数1%)中含氢硅油(活性氢质量分数0.18%)15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。  相似文献   

9.
自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。  相似文献   

10.
室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备   总被引:1,自引:0,他引:1  
李晓俊  李静 《塑料工业》2006,34(Z1):316-318
选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。  相似文献   

11.
对导热填料进行了研究。提出了一种不同粒径填料配合使用时的堆积体积极小值测定方法,通过体积极小值配比可以实现胶黏剂中导热填料加入量的极大化。少量氧化锌作为导热填料可以显著提高胶黏剂的导热系数,但大量使用氧化锌并不能进一步提高胶黏剂的导热系数,而且会影响胶黏剂的固化。制备出一种导热系数达到3.3·W·(m·K)-1的室温固化导热绝缘有机硅胶黏剂。  相似文献   

12.
Li  Chaohua  Wang  Bikui  Zhou  Longjing  Hou  Xi  Su  Shengpei 《SILICON》2022,14(16):10495-10507
Silicon - It is of great interest and challenge to improve the bond strength of addition-cure liquid silicone rubber (ALSR) as packaging material. The aim of this work is to evaluate the influence...  相似文献   

13.
分析了丙烯酸酯的反应特点,介绍了第一、二、三代丙烯酸酯胶粘剂、丙烯酸酯厌氧胶粘剂、丙烯酸压敏胶粘剂以及α-氰基丙烯酸酯胶粘剂这几种常温固化丙烯酸酯胶粘剂的组分、应用及其研究进展.  相似文献   

14.
白天  薛刚  李坚辉  王磊  赵明  张斌 《化学与粘合》2014,36(6):418-420,454
以自制改性环氧树脂和改性胺类固化剂制备了双组份的室温固化柔性环氧胶黏剂。研究了固化剂种类、用量以及促进剂对胶黏剂粘接和力学性能的影响。还对该胶的固化行为进行了DSC分析,并采用FT-IR对固化过程中体系的官能团变化做了监测。结果表明:胶黏剂起始固化温度在70℃左右,体系中的氨基和环氧基对应的特征峰随着固化反应的进行有明显的减少,并最终消失;在室温下固化7d可获得优异的粘接和力学性能,常温剪切强度为30.5MPa,剥离强度为9.2k N/m,断裂伸长率为97%。  相似文献   

15.
CY-22室温固化耐热环氧胶粘剂的研制   总被引:5,自引:2,他引:5  
以双酚 A 环氧树脂、改性固化剂及耐热填料为主要成份配制的胶粘剂可室温固化、高温使用。经一定工艺处理后,其 Tg 达156℃。采用 DSC、TMA 等方法对 CY-22室温固化耐热环氧胶粘剂的配方、工艺及性能进行了研究,并与国内外同类产品进行了比较。  相似文献   

16.
J-139常温固化结构胶的研制   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了一种室温固化、剪切和剥离强度高、耐湿热 ,耐各种介质性能优的结构胶粘剂。  相似文献   

17.
王超  李丽 《粘接》1999,20(3):23-24,30
介绍了一种室温固化,-55-80℃使用的环氧树脂填充胶,视填充部位不同,调节粘料与填料比例,可部分替代发泡胶,用于飞机制造工业。  相似文献   

18.
以环氧基封端的聚硫聚合物为增韧剂,对可室温快速固化环氧树脂胶黏剂进行增韧改性研究。研究了不同增韧剂用量对环氧胶的固化速度和冲击强度的影响,对比了增韧剂的加入对于环氧胶与不同基材的粘接性和耐油性能的影响。结果表明,环氧封端聚硫聚合物的加入,提高了室温快固环氧胶在常温和低温下的固化速度,固化物的力学性能也得到明显提高,并改善了固化物的耐油性。  相似文献   

19.
常温固化环氧改性有机硅耐高温涂料的研制   总被引:1,自引:0,他引:1  
用环氧树脂E-20和有机硅低聚物(PS)合成了一种环氧树脂改性有机硅树脂,采用红外光谱(IR)、热失重分析(TGA)等方法对产物进行了表征和分析。探讨了有机硅含量对涂料耐热性能的影响,优选了综合性能优良的固化剂和颜填料制得了耐高温涂料,同时对涂膜性能进行了测试。结果表明,当m(E-20):m(PS)=2:8时,改性有机硅树脂的综合性能得到了明显改善。采用改性芳香胺固化剂,硅烷偶联剂KH550以及适当的颜填料制备的涂料具有良好的耐热防腐性能,可常温固化,能在500℃环境下长期使用。  相似文献   

20.
采用硫脲与1,6-己二胺化学反应,合成了一种高活性环氧树脂固化剂,制备了可室温快速固化的环氧树脂结构胶,并分析了其预热温度对凝胶时间、预热时间和固化温度对钢-钢剪切拉伸强度的影响。实验结果表明:环氧树脂胶液在预热温度为23~27℃时,出现凝胶状态的时间较短(为14~18min),此状态下的胶体所粘接的试样在室温下固化均可达到较高的钢-钢剪切拉伸强度,并且固化温度越高,钢-钢剪切拉伸强度越大,当固化温度为40℃时,钢-钢剪切拉伸强度可达105.8MPa。  相似文献   

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