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以丙烯酸-2-羟基乙酯(HEA)、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和正硅酸乙酯(TEOS)为主要原料,制备了两种加成型有机硅灌封胶用粘接增强剂。采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征,并探讨了两种粘接增强剂对灌封胶及其铝基胶接件的剪切强度、黏度、拉伸强度、断裂伸长率和硬度等影响。结果表明:粘接增强剂的引入能明显提高灌封胶的粘接性能,其中含环氧基粘接增强剂的增强效果相对较好;当w(含环氧基粘接增强剂)=0.6%(相对于灌封胶总质量而言)时,灌封胶的剪切强度(1.21 MPa)比无粘接增强剂体系提高了570%左右。 相似文献
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本文合成了两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶相比,TAS或MDAS硅橡胶的固化条件与之相似,但TAS-pt和MDAS-pt固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面,TAS-pt和MDAS-pt固化体系对许多材料(尤其对金属)呈现良好的粘接性能,且当样品浸于水中15天后,仍保持其粘性。上述性能,使之具有许多用途。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。 相似文献
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自粘性加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
采用端乙烯基硅油、含氢硅油为基料,氧化铝为导热填料,氢氧化铝为阻燃剂,乙烯基三甲氧基硅烷及γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷的混合物为偶联剂,铂配合物为催化剂,三羟甲基丙烷二烯丙酯、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷及正硅酸乙酯的反应产物作增粘剂,制备了双组分加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶。结果表明,较佳配方为:100份端乙烯基硅油、8份含氢硅油(活性氢质量分数0.25%)、铂的质量分数15×10-6、0.05份抑制剂、150份氧化铝、30份氢氧化铝、0.5份偶联剂、3份增粘剂,所得灌封胶无需底涂剂、在90℃的加热条件下可对PC和铝材等有良好的粘接性,热导率0.8W/m.K,阻燃等级UL94V-0,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。 相似文献
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室温固化双组分聚氨酯灌封胶的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
选用聚合物H和改性异氰酸酯K为主要原料合成聚氨酯灌封胶。测试了材料各项性能。结果表明,该材料具有优良的耐水性、耐腐蚀性和电性能,非常适合电信电缆接头灌封和电子行业的灌封。 相似文献
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Silicon - It is of great interest and challenge to improve the bond strength of addition-cure liquid silicone rubber (ALSR) as packaging material. The aim of this work is to evaluate the influence... 相似文献
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以自制改性环氧树脂和改性胺类固化剂制备了双组份的室温固化柔性环氧胶黏剂。研究了固化剂种类、用量以及促进剂对胶黏剂粘接和力学性能的影响。还对该胶的固化行为进行了DSC分析,并采用FT-IR对固化过程中体系的官能团变化做了监测。结果表明:胶黏剂起始固化温度在70℃左右,体系中的氨基和环氧基对应的特征峰随着固化反应的进行有明显的减少,并最终消失;在室温下固化7d可获得优异的粘接和力学性能,常温剪切强度为30.5MPa,剥离强度为9.2k N/m,断裂伸长率为97%。 相似文献
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介绍了一种室温固化,-55-80℃使用的环氧树脂填充胶,视填充部位不同,调节粘料与填料比例,可部分替代发泡胶,用于飞机制造工业。 相似文献
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常温固化环氧改性有机硅耐高温涂料的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
用环氧树脂E-20和有机硅低聚物(PS)合成了一种环氧树脂改性有机硅树脂,采用红外光谱(IR)、热失重分析(TGA)等方法对产物进行了表征和分析。探讨了有机硅含量对涂料耐热性能的影响,优选了综合性能优良的固化剂和颜填料制得了耐高温涂料,同时对涂膜性能进行了测试。结果表明,当m(E-20):m(PS)=2:8时,改性有机硅树脂的综合性能得到了明显改善。采用改性芳香胺固化剂,硅烷偶联剂KH550以及适当的颜填料制备的涂料具有良好的耐热防腐性能,可常温固化,能在500℃环境下长期使用。 相似文献