钢铁件快速化学浸镀铜工艺研究

在总结各种预镀铜工艺基础上，通过添加光亮剂、络合剂、乳化剂、缓蚀剂等添加剂研制出了一种全新的化学预镀铜工艺。该工艺配方合理，工艺维持简便，易于控制。化学镀铜层结合力强，覆盖率高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化预镀铜的新工艺。     

钢铁磷化后置换镀铜封闭的研究

采用硫酸铜溶液对湿态磷化膜进行置换镀铜封孔,发现该方法是可行的。铜封闭操作可以增加磷化膜的厚度,提高其耐蚀性能,减轻后续水洗的强度。置换时间宜短,硫酸铜溶液浓度宜低,推荐的置换镀铜封闭磷化膜工艺是:采用浓度2%的硫酸铜溶液,在常温下浸渍3～5 min。     

化学镀镍作为钢酸性镀铜前处理工艺的应用研究

为了防止钢表面酸性电镀铜出现置换铜,采取在电镀铜前增加化学镀镍工序,研究了化学镀镍工艺对酸性电镀铜的影响。结果表明,化学镀镍时间超过6 min时(镍层厚度>2.5～3μm),工件在酸性镀铜液中浸泡10 min,无置换铜出现。化学镀镍层对后续的酸性镀铜层的表面形貌和附着力均无明显影响,表明化学镀镍可作为钢酸性镀铜的底层。     

石墨粉表面化学置换镀铜研究

以往在石墨粉表面镀铜存在过程复杂、成本高的缺点,为了改变这种状况,采用化学置换镀的方法在石墨粉表面镀铜,观察了镀铜石墨粉的微观形貌,研究了影响化学置换镀铜的主要因素,分析了化学置换镀铜的机理。实验结果表明：在用镀铜石墨粉制备的复合材料中,铜能形成连续的三维网络结构,有利于提高材料的性能;采用铁粉做还原剂时,为了提高镀覆质量,镀液的最佳pH值应为3左右,搅拌速率应控制在40～60r／min,温度应控制在60％左右;与铝、锌相比,铁作还原剂具有镀覆效果好、副反应少、成本低等优点,有利于工业推广。     

新型柠檬酸盐镀铜工艺

为了淘汰剧毒性的氰化镀铜工艺，华中科技大学化学系开发出一种以柠檬酸盐为主络合剂的镀铜工艺．分析了各种工艺条件和参数的影响，并对镀液性能和镀层质量进行了检验。该工艺解决了无氰镀铜工艺中镀层与基体结合力不良的难题，所得镀层细致、均匀、韧性好，有望取代氰化镀铜。这种新型的柠檬酸盐镀铜工艺解决了其他非氰镀铜工艺在锌合金压铸件上镀层结合力不良的难题，     

化学清洗镀铜现象分析

在化学清洗过程中,特别是在酸性清洗过程中,一旦被清洗设备是由碳钢和铜部件组成,清洗完毕会发现设备表面附着薄薄一层红色的铜,这就是发生了化学镀铜现象。本文就为什么会发生这种现象,发生这种现象的原理、危害及怎样预防几个方面进行讨论。1发生镀铜现象的原因之所以会发生镀铜现象,是因为清洗液中含有了铜离子,然后铁基体把铜离子从清洗液中置换出来。铜离子以以下四种方式进入清洗液中:(1)在潮湿的空气中,铜材发生腐蚀反应:2Cu O2 H2O CO2=Cu2(OH)2CO32Cu 4HCl O2=2CuCl2 2H2O(2)两种材质间的电位差使铜腐蚀(标准电极电位为EFe/Fe2 =-0.44 V,EFe2 /Fe3 =0.77 V,ECu/Cu2 =0.337 V)。(3)流经的介质或清洗剂对铜材的腐蚀。(4)清洗剂所用工业盐酸中含有大量的Fe3 ,对铜材造成氧化腐蚀,这也是印刷制版工业经常用到的方法。Cu 2Fe3 =Cu2 2Fe2 由上述四种方式形成的腐蚀产物一旦与清洗剂接触,便会有大量的铜离子进入到清洗液中。当清洗液浓度和酸度以及铜离子浓度达到一定程度并且与铁基体接触时,单质铜沉积到铁基体表面,形成薄薄一层红色的...     

钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状

由于氰化物的剧毒性,无氰镀铜工艺的研究越来越受到重视。目前在钢铁基体表面直接无氰镀铜的方法主要包括EDTA镀铜、HEDP镀铜、焦磷酸盐镀铜与柠檬酸镀铜。综述了各体系的研究现状,针对各自体系的特点,指出柠檬酸-酒石酸盐较为适合应用于钢铁基体表面无氰镀铜。     

为什么锌合金不能直接镀铜？预镀有何要求？

答：因为锌合金的电位较负,在普通电镀铜溶液中会发生强烈的置换反应,严重影响镀层结合力,所以必须在特定溶液中预镀（或闪镀）。锌合金的预镀常用的有氰化预镀铜和中性预镀镍,其工艺要求如下：（1）氰化预镀铜。锌合金氰化预镀铜的溶液一般要求含铜量低,游离氰化钠含量高。为了防止镀件深凹处锌、铝与电位较正的铜络离子发生置换反应,一般采用冲击电流闪镀。但预镀铜层要有一定的厚度,一般在1μm以上,预镀层太薄,不足以阻止镀镍溶液对锌合金的侵蚀;     

连续立式钢带镀铜生产工艺的研究

1.前言氰化物连续钢带镀铜生产线在国内首次投入工业试生产。它在设备上不同于一般的浸挂镀铜,是采用立式连续镀铜,镀槽分储液槽和工艺槽。工艺槽用高弹橡胶密封,利用泵把镀液从储液槽打入工艺槽进行工作。工艺上要求快速、高效率地镀铜,而通常氰化物镀铜的阴极电流效率较低,一般为60～     

镀铜石墨粉的制备研究

表面镀铜的非金属材料是当前功能材料开发的一个热点.利用化学镀的方法在石墨粉的表面进行化学镀铜,通过对化学镀铜沉积速度和镀层表面形貌进行分析,探讨了如何获得表面包覆良好的镀层.石墨粉表面化学镀铜工艺可以分为表面预处理、化学镀和性能测试三大步骤.研究重点放在化学镀施镀步骤上,对化学镀铜的影响因素进行了研究,得出最佳的镀铜工艺配方,并将此配方应用于实际,得到了色泽光亮、分散性好的石墨镀铜粉.     

碳钢诱导下的普通硬质塑料化学镀Ni-P合金技术

实验研究了碳钢诱导下的普通硬质塑料化学镀Ni-P合金的操作方法、工艺条件及各种因素对普通硬质塑料镀层的影响,结果表明,在碳钢诱导下的镀层质量较好,与硬质塑料基体的结合强度较高。     

高结合强度、高分散性光亮酸性镀铜工艺的研究

研究了一种具有高结合强度，又具有高分散性的光亮酸性镀铜工艺，经试验和生产证明，选择特殊的除油剂，采用特定的除油和活化工艺，可在磊提高镀层与基体的结合强度，另外，对镀铜溶液也进行了研究，采用霍尔槽法测试比较了该镀液和高分散能力的焦磷酸铜镀液的分散能力，确认这两种镀液分散能力相当，但该工艺优于焦磷酸铜工艺，重要的是采用此工艺提高了电流密度范围，大大缩短了电镀时间。     

2—巯基苯并噻唑在铜表面的吸附状态

在pH值大于6时，2－巯基苯并噻唑（MBT）在银和铜表面具有相同的吸附状态；随溶液pH值降低，部分吸附的硫醇离子逐渐异构化为硫酮，破坏了MBT平面吸附层。在pH值高于3时，MBT在铜表面仍然以其分子平面平行于表面，起到阻挡侵蚀分子的作用，由此可知在弱碱性溶液中它对于铜有更的保护效果。     

磁性纯铁表面电镀及对基体磁性能的影响

针对生产过程中磁性DT4C和不锈钢1Cr18Ni9Ti焊接组合件,化学镀镍结合力不佳的因素及提高结合力的方法进行了研究。确定了焊接氧化皮的去除方法;对产品采用预镀镍-化学镀镍方案,可以得到结合力良好、厚度均满足要求的镍镀层;采用此工艺对零部组件的磁性能:矫顽力Hc、磁感应强度B500、最大磁导率均无影响。     

LASER ALLOYING ON CHROMIUM COATED SURFACE OF NODULAR CAST IRON

１ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＬａｓｅｒａｌｏｙｉｎｇｔｒｅａｔｍｅｎｔｍａｋｅｓｌａｓｅｒｂｅａｍｈｅａｔ,ａｎｄｍｅｌｔｏｒｓｏｌｉｄｉｆｙｍｅｔａｌｓｕｒｆａｃｅｑｕｉｃｋｌｙｂｙｈｅａｔｉｎｇｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎｉｎｉｔｓｏｗｎｂｏｄｙ．Ｄｕｅｔ...     

铜防变色表面处理的研究

通过对AMT、BTA、TTA等铜缓蚀剂以及AMT复配物作为钝化液对铜进行表面处理的研究，开发了铜的化学转化膜表面处理新技术，替代铜的铬酸盐处理技术。经过处理提高了铜的抗氧化变色能力，采用该法可以避免铬酸盐处理造成的环境污染。     

甘油铜络合物溶液化学镀铜的研究

采用单因素优选实验法研究了影响化学镀铜速率和甘油铜镀液稳定性的各因素,确定了适宜的甘油铜化学镀液配方和工艺条件.结果表明,优选出的的镀液稳定性相对较高、沉铜速度快、镀层外观较好.     

电场作用下铜渣中金属铜滴迁移行为的研究

研究了电场作用下铜渣中铜滴的电毛细活动迁移行为。实验结果表明:正极区几乎没有金属铜滴的存在,大量金属铜向阴极区富集迁移,最高富集率达到80%以上。方差分析显示:在富集率的影响因素中,渣料中铜含量的影响最为显著(置信概率为0.95),其次为外加电压和通电时间(置信概率为0.75),而温度影响的显著性最低。并通过模式识别找出了样本聚类的分布规律和提高富集率的优化方向,还进行了相应的实验验证。     

3%NaCl溶液中铜的表面膜及BTA膜的光电化学研究

３％ＮａＣｌ溶液中铜的表面膜及ＢＴＡ膜的光电化学研究任聚杰，杨迈之，童汝亭，蔡生民（河北医学院石家庄０５００１７）（北京大学北京１００８７１）（河北师范大学石家庄０５００１６）１引言人们已经注意到Ｃｌ－对Ｃｕ有腐蚀作用［１，２］，关于ＢＴＡ对Ｃｕ的缓...     

环境扫描电镜原位研究纯Fe表面氧化过程

应用动态环境扫描电镜法原位观察纯Ｆｅ在５００－７５０℃。氧分压１０＾－４－４５Ｐａ下生成不同形貌。结构及组分的铁氧化物晶粒／晶须所组成的氧化层的演化历程。结果表明,在不同的反应条件下生成的氧化锈皮中,不但氧化物组成（ＦｅＯ,Ｆｅ３Ｏ４,Ｆｅ２Ｏ３等）不同,而且氧化物晶粒／晶须有着不同形貌与微观结构。根据６０００１７０氧化时的实验结果,提出了一个纯Ｆｅ表面拟立方全Ｆｅ２Ｏ３晶粒生长模型和晶粒在亚纳米