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本文从传热学、热力学的角度,分析了在高温氧化工况下,对材料性能的要求,探索选择优良的热电偶保护套管材料,以期有效地测量及控制熔体的温度。 相似文献
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介绍一种钢水连续测温新技术,该技术通过采用金属陶瓷外套管与双铂铑热电偶组成连续测温。热电偶,具有耐高温钢液熔蚀、抗热震、耐冲刷、不粘钢、精度高等良好性能,适用于连铸中间罐、VOD精炼炉中对钢液连续测温。 相似文献
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一、前言热镀温度是热镀锌工艺的主要参数之一,锌温的控制直接影响到镀锌的质量、锌耗、能耗以及锌锅的使用寿命。镀锌的最低温度的选择应随工件的不同而异,以工件取出时锌液能自由地从工件上流下来为最佳的温度。除含硅的镇静钢和半镇静钢以外,一般中、低碳钢的热镀最高温度不宜超过480℃,对于大多数工件而言,合理的热镀温度为460+5℃,而对于硅含量较高的钢材,为了抑止硅的影响—森德林效应,通常在530—560℃高温下镀锌。在480—530℃范围内,锌铁反应激烈,锌液对钢材的侵蚀严重,通常铁耗增加1公斤时,锌耗将增加24公斤,因此 相似文献
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陈茂生 《有色金属(冶炼部分)》1991,(3):11-12,19
本文主要介绍有色金属熔炼过程中连续测温技术的两个关键问题:热电偶保护套管材料的选择和温度传感器在熔炼炉和保温炉上埋入点的选择。 相似文献
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由MCPT—6型金属陶瓷、TH—1型合金保护管构成的温度传感器分别可以满足铜水、铝水连续测温的需要。新研制的便携式浸入型测温仪,轻便直观,不仅适用于熔盐电解液的间断直接测温,也适用于有色金属熔体的间断测温。实体型抗氧化钨铼热电偶用于有色金属炉窑连续测温,使用寿命远超过铂铑系热电偶,经济实用。 相似文献
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铝熔体测氢仪及ELH—ⅢB测氢仪使用效果初探 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了几种常用测氢仪的工作原理,并着重介绍了国产ELH-ⅢB型测氢仪的特点和性能。通过对A356合金在不同熔炼条件下氢含量的测定,验证了ELH-ⅢB型测氢仪具有较高的使用价值。 相似文献
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中间包钢水连续测温技术及钨铼热电偶主要相关技术的发展 总被引:4,自引:0,他引:4
介绍了连铸中间包钢水连续测温系统的应用及发展,探讨了漂浮式抗氧化钨铼热电偶连续测温的原理,组成,特点,相关技术及使用效果,指出其广阔的应用前景。 相似文献
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钱燮昌 《有色金属材料与工程》1990,(3)
文中分析了纯铝半连续铸锭裂纹产生的原因,并在熔铸过程中,试验一种新型的钛剂——含40%Ti,4%B和熔剂块。确定了合理的添加量和工艺规程,铝液温度710±10℃,对铸锭的晶粒细化效果显著,可防止铸锭裂纹。 相似文献
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MolecularDynamicsSimulationofYCl_3MeltHuangShiping;LiuHongling;MaYanhui;TangBo;ChenNianyi(ShanghaiInstituteofMetallurgy,Acade?.. 相似文献
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考察了添加SiO2和Al2O3对铁酸钙(铁酸一钙CaO·Fe2O3和二铁酸钙CaO·2Fe2O3)熔化速率的影响。同时考察了铁酸盐添加SiO2和Al2O3对以其为粘结相的烧结试样强度的影响。试验结果表明:铁酸一钙中添加SiO2和Al2O3促进了熔体的形成;而二铁酸钙添加SiO2和Al2O3则抑制了其熔体的形成。在CF中添加SiO2和Al2O3对烧结试样强度的影响中,当添加w(SiO2)=2%和w(Al2O3)=4%时获得相对较大的烧结强度;而在CF2中添加SiO2和Al2O3则对烧结试样强度有不利影响。 相似文献
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柳大敏 《有色金属材料与工程》1997,18(4):183-190
本文通过对国外空调致冷铜管生产厂的考察和技术交流,以及对国内同行业技术改造、技术引进的综合评述,阐明了薄壁、高效空调致冷铜管的生产方法、生产技术、生产品种和应用领域等的技术发展新动向。 相似文献
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采用以PCH为代号的有机混合填料作传压介质,在自制的设备上用PCH法一次冷成形制成各种类型的铜管接头。该方法在很多方面优于国际上先进的液压胀形法及常用的橡胶凸形法。其主要特点是设备及控制系统简单,填料价廉且可反复回用,成本低,产品质量有确切保证。 相似文献
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乙酰胺-尿素-NaBr熔体中Gd-Co合金膜的电沉积研究 总被引:5,自引:1,他引:5
利用循环伏安法和恒电位电解法探讨了353K时乙酰胺.尿素(26.7%,质量分数)-NaBr(12.0%,质量分数)熔体体系中Gd-Co合金膜的电化学制备。研究了沉积时的电流密度、时间、温度以及Gd(Ⅲ)/Co(Ⅱ)浓度比对沉积膜质量的影响。结果表明,在乙酰胺-尿素(26.7%)-NaBr(12.0%)熔体中,控制恰当的体系组成和沉积条件,均可得到表面均匀、附着力强、有金属光泽的灰黑色非晶态Gd-Co合金膜,其中Gd的质量分数可达4.92%~85.89%,所得到的沉积膜通过SEM,EDS和XRD进行了分析。 相似文献
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本文介绍了信息技术的发展动向,分析了微处理技术、网络技术、开发技术和数据库技术的状况,提出了今后努力的方向。 相似文献