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1.
《Planning》2013,(35)
由于无论民用电子还是军用电子都对用电子元器件的质量、性能和可靠性均有较高的要求,所以对于高频低ESR片式有机钽电解电容器,在整个设计过程中可靠性设计是非常重要的环节。 相似文献
2.
《Planning》2017,(10)
可靠性对伺服系统说是一个非常重要的指标。可靠性预计是可靠性设计的重要内容之一,在产品设计、研制的不同阶段,要求进行不同深度的可靠性预计。注重专业基础发展,本文阐述了利用WQS10.0可靠性综合分析软件首次对伺服控制器产品进行可靠性建模和预计工作,对产品的所有电子元器件、标准件和印制板等进行参数建模,摆脱了传统的元器件计数法原始、粗略的设计模式,推动专业技术向深度发展。 相似文献
3.
《Planning》2015,(5)
航天元器件的可靠性直接影响航天工程的成败,对于航天元器件的可靠性采购管理是航天工程的重要方面。本文首先分析国内外航天元器件的发展现状,然后经验总结了元器件可靠性采购的若干方面,最后根据国内外发展现状提出了元器件管理可持续发展的几点设想。 相似文献
4.
《Planning》2019,(35)
随着电子技术在航空、航天和通信等各个行业的飞速发展和国产电子元器件技术水平的不断提高,电连接器被广泛应用于各类产品中,它的可靠性也越来越受重视,它有着自己独特的优势,是其他电子元器件不可替代的。本文针对电连接器常见的失效和加工制作工艺进行了较为详细的阐述,并结合公司近期生产的J599型电连接器探索出了一种有效的控制偏心失效的加工制作方法。 相似文献
5.
《Planning》2019,(2)
电子元器件表面组装工艺是电子插件加工的主要工艺,其涉及的工序过程较为复杂。本文将分析电子元器件表面组装工序过程,并研究电子元器件表面组装工艺改进措施,其中包括钢网开孔的改进,控制焊锡膏温度、湿度和印刷参数组合选择,科学确定元件高度以及基于视觉检测数据分析来持续优化工艺参数。 相似文献
6.
《Planning》2019,(9)
本文主要就电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用进行探讨,首先介绍了电子元器件表面组装技术的主要程序,之后提出了电子元器件表面组装工艺质量的改进与应用措施,以期提升表面组装工艺质量。 相似文献
7.
《Planning》2013,(1)
<正>微电子封装技术不断向高密度方向发展,板级焊点尺寸不断减小,抵抗力学载荷能力大幅下降。迅猛发展的移动便携设备、汽车电子的内部元器件极易遭受冲击、振动等载荷作用,为板级封装焊点的力学可靠性带来了新的挑战。 相似文献
8.
随着国民经济的发展和科学技术的进步，广大用户对提高电梯产品使用可靠性的要求愈来愈迫切。电梯是由许多零部件组成的，假如某个部件或元器件质量低劣，将影响到电梯整机运行的可靠性。为此，提高电气部件及元器件的可靠性也成为之急。 相似文献
9.