中国智能手机高端芯片产业链形成

<正>在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上,《中国电子报》记者获悉,展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片,采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功实现了多芯片fc CSP封装测试量产;同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。长电科技副总裁梁新夫表示,这标志着中国大陆已经打通了智能     

CAD电子文件封装策略研究

简述电子文件封装技术的理论基础——AIP保管信息包,介绍国际知名的METS及VEO电子文件封装标准,以及我国电子文件封装标准DA/T 48(EEP)封装标准,探讨电子文件封装的策略和方法,介绍CAD电子文件封装策略。     

基于NFC技术的智能变电站二次设备信息可视化系统

本文针对智能变电站,制作了以近场通信NFC芯片为核心的智能电子标签,并基于此标签开发了二次设备信息可视化系统。通过移动终端感应智能电子标签卡,快速定位光缆纤芯,并获取光缆纤芯的物理连接信息和纤芯中传输的虚回路信息,实现了信号回路的"即扫即看",提高了调试、运维效率。     

基于3D封装芯片互连的固液互扩散低温键合机理及可靠性研究

<正>1项目简介芯片互连技术成为下一代制造技术的一大核心挑战,三维芯片互连或堆叠作为新一代封装技术应运而生。随着三维(3D)封装中器件节点尺寸的日益减小,急需开发低温键合技术避免对芯片性能的损害。在温     

三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究

<正>微电子技术发展已进入集成系统芯片和模块芯片时代,微芯片对互连技术提出了高密度互连和高信号传输率的要求,三维立体封装技术能在高度上实现多层芯片模块化封装,使体积大大减少的同时会使芯片内部的互连点变得更小,几个微米厚的互连焊点在服     

三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究

<正>芯片封装已经迈入3D封装的时代,固液互扩散键合法(Solid Liquid Inter diffusion Bonding,SLID)以其独有的优势成为芯片互连中的很有发展前景的一种方法。SLID键合采用低温钎料锡或铟,在较低温度下就可键合,并且由于焊点尺寸小,键合后全部由金属间化     

跨区域灭火作战消防车辆油料补给辅助系统

利用近场通讯(NFC)标签智能识别技术,通过剩余油量与GPS位置信息确定油量补给的优先级别,提出了加油经费统筹预支、分账结算等油料核算新模式,实现了消防车辆加油的智能化、科学化、电子账单化,为跨区域灭火作战消防车辆油料供给提供了参考。     

安科瑞被列入上海市智能电网产业重点企业名录

上海市经信委为进一步聚焦支持智能电网重点领域、重点企业和重点项目,合力推动智能电网产业的加快发展,为上海打造国内高水平的智能电网示范应用基地、智能电网技术研发基地、智能电网产业发展基地夯实基础,围绕新能源接入与控制、电力储能、电力电子、智能变电站、智能配网和用户端、相关信息软件与网络安全、高温超导等重点发展领域,形成一批具备一定竞争优势的骨干企业。为此,上海经信委于2011年2月28日发     

双通道数字电源开关封装结构应力及优化分析

双通道数字电源是目前机械与设备生产中较常使用的装置,它既能够根据设备需求调控电流的供应参数,同时凭借双通道的优势,也能够使供电稳定性得以增强。此种功能主要与电源内部芯片有关,而封装作为固定芯片最重要的操作步骤,若是在结构应力方面出现问题,则势必会影响芯片安装的质量。所以,为使双通道数字电源质量得以保障,必须对封装结构应力给予重视,确保焊桥设计与结构形式得以优化,才能为后续产品市场的拓展奠定更扎实的基础。     

基于介质谐振器的小型化高增益抗金属标签天线

本文基于介质谐振器,提出一款基于介质谐振器的小型化抗金属标签天线,工作于RFID中国频段(920MHz-925MHz)。本设计中,芯片采用型号为NXPUCODE G2iM+芯片,采用一个金属圆环作为馈电与芯片匹配,尺寸仅为直径22mm高度9mm的圆柱体。仿真结果表明:在工作频段内,增益可以保持0dB以上,最高增益可达到4dB,实现了抗金属标签天线的小型化与高增益。