利乐无菌包装技术

利乐公司是1952年由劳辛格(RubenRausing)博士在瑞典创立的。“一种包装容器所节省的应比其成本还要多”,这是激发利乐包装公司创办人劳辛格博士首先研制四面体包装的格言。也是从开始到今天,贯穿利乐包装的精神之一。现在,利乐公司已是世界上最大的进行流质食品加工、包装和分销的公司之一。1993年1月,前利乐包装公司和阿法拉伐公司合并,组成了利乐拉伐集团公司(Tetra PakAlfa—Laval Group),下设4个分公司,即利乐包装(主要营销非碳酸饮料的加工设备、包装和分销设备,特别针对乳制品、饮料和果汁等)、阿法拉伐工业(提供用于各种行业的工业设备,例如自动化设施,计量和分析设备、流量设备、分离设备和热交换设备等)、利乐拉伐食品(提供制造固体和半固体食品的加工包装和分销设备,该部门有4个业务领域:冰淇淋加工工艺设备、食用脂肪和油类加工工艺、方便食     

利乐推出世界上最快的无菌包装生产线

利乐公司在Anuga国际食品技术博览会上推出了最新型的利乐A3／高速灌装生产线，向人们展示了其创纪录的生产能力，即每小时可生产15，000个带流畅盖的无菌利乐砖1，000mL正方形装。这一创纪录的性能，     

利乐全面升级无菌利乐枕包装

日前,全球领先的食品加工和包装解决方案供应商利乐公司宣布,将以优选包装容量与先进的图像柔版印刷技术全面升级无菌利乐枕包装,为注重包装性价比的客户带来新选择.两项新技术在无菌利乐枕上的应用,不仅解决了小容量精确灌装难题,还可令产品外观更加绚丽夺目.在整个乳制品行业探索深挖市场良策之际,新技术将在增强产品差异化、扩大品牌影响力的同时,助力客户降本增效,实现一举多得.     

食用菌加工业上的无菌包装

无菌包装，是近年来国际上迅速发展起来的一项高新技术。与传统的包装技术相比，无菌包装具有能更好的保持食用菌原有的营养成份、风味（色、香、味），有节约能源、降低包装成本、延长商品货架寿命等优点。为了使无菌包装这项新技术能在食用菌加工业中得以深度开发和推广应用，本文介绍无菌包装的定义，食用菌加工业上应用无菌包装的优点和无菌包装法，与传统包装法的区别，以及无菌包装技术应用态势等内容，供有关食用菌加工企业参考。一、什么叫无菌包装无菌包装（英文为ＡｓｅｐｔｉｃＰａｃｋａｇｉｎｇ）是各种食用菌盐渍、酱渍、糖渍…     

玖龙纸业进军液体无菌包装市场可能打破利乐垄断

玖龙纸业近日对外公布称,计划投资14亿元生产非无菌及无菌液体包装纸板,201O年投产后年产能为52万吨。     

无菌包装技术的研究

介绍了无菌包装材料、包装工艺、包装设备以及无菌包装系统的特性．列举了无菌包装技术在食品包装中的应用，阐述了无菌包装技术的发展趋势和我国无菌包装技术的现状。     

浅谈无菌包装工艺和设备

无菌包装是指根据产品要求,在无菌状态下,把经过灭菌处理的物料,装进事先灭菌或经无菌处理的包装容器内,让其储存于不透风、不透气甚至不透光的特定环境中,在常温下无需冷藏也能保持较长的时期两品质不变,可见无菌包装．原是对一种特殊的包装方法的简称。但是,随着时间的推移,现已发展成为一个领域或者说一个系统工程,它至少包括无菌包装技术,无菌包装工艺．无菌包装材料．无菌处理设备、无菌包装机械装备…… 无菌包装最早由瑞典利乐（Tetra pak）公司发明和应用．距今已有几十年的历史,经过广大科技工作者和业内人士的努力取得了很大发展．现在可谓是不断创新和大力普及的时期。无菌包装也越来越被食品业和消费者接受和青睐,近年来一直强劲发展,在我国．从无到有,从小到大,从少到多,从依靠进口到国产化,经历了一个又快又好的发展过程.     

无菌包装食品的卫生管理

本文介绍了无菌包装食品过程中氧化氢杀菌的作用及管理。     

废旧利乐包 / 木屑复合板热压优化工艺研究

为提高废旧利乐包的再利用效率,扩大其在包装领域的应用范围,研究了废旧利乐包/木屑复合板制备的热压优化工艺。采用正交试验法,以施胶量、热压温度、热压时间、利乐包与木屑质量比为影响因素,分别以静曲强度、弹性模量和2 h吸水厚度膨胀率为检测指标,得到了此种复合板热压优化工艺参数。结果表明板材热压优化工艺参数为:施胶量14%,热压温度150℃,热压时间420 s,利乐包与木屑质比比4∶6,在此条件下,板材最大静曲强度为23.1 MPa,最大弹性模量为2917 MPa,2 h吸水厚度膨胀率最小,为6.1%。     

"利乐包"塑木托盘的有限元分析

采用塑木挤出成型技术,将打碎的"利乐包"挤压成型,选择其板材加工成托盘。根据林派检测报告相关数据:弹性模量、静曲强度以及塑木材料弯曲强度,基于ANSYS有限元分析软件,对托盘板材在静态承重与叉车叉起时的力学性能和承载性能进行分析。结果表明:1.1 t的承载下,板材不会开裂,满足实际使用要求。     

高频电磁感应加热成形热源模型建立及数值模拟研究

基于高频感应加热涡流分布及透入深度的特点,为模拟钢板高频电磁感应加热成形的温度场,提高数值模拟计算精度,结合电磁感应加热头的形状尺寸,建立了一种用于模拟电磁感应加热成形的热源模型。模型建立过程中,对其能量分布给出了明确的热流表达式,利用有限元方法分析了电磁感应加热成形的热源模型的有效性。结果表明,利用该热源模型分析的温度场结果与试验结果吻合良好。高频电磁感应加热的峰值温度位于感应加热头作用区域,随着输出功率或感应加热时间的增加,峰值温度增加。     

纸塑铝复合包装材料各组分共热解产物分析

以甲酸分离枕型利乐包所得的纸、聚乙烯、铝作为实验材料,使用热重红外联用(TG-FTIR)分析技术,研究了单一组分热解产物特性和组分共热解机理。结果表明:共热解时纸和聚乙烯之间存在协同作用,且在TG-FTIR失重峰位置附近产生的影响尤为明显;铝在共热解时具有催化剂的作用,会促进聚乙烯的分解。为实现废弃纸塑铝复合包装材料的资源化利用提供科学参考和实验依据。     

高频感应加热法制备Zn超细颗粒及分析

用高频感应加热法在Ａｒ气氛中制备了Ｚｎ超细颗粒，利用透射电镜、Ｘ－射线衍射仪、Ｘ－电子能谱议、红外谱仪及差示扫描术研究了颗粒的形态、晶体结构、表面组成、光吸收及颗粒的热稳定性。结果表明．颗粒形状大部分为六边形，也有少量立方形，晶体结构与块材Ｚｎ相同，在紫外及可见光部分有很强的先吸收，而在红外吸收谱上的一个吸收峰可能是表面氧化层表面声子吸收所致。在室温下，颗粒是稳定的，但在高温下，由于表面吸附的氧而发生了氧化过程。     

电磁感应加热技术在包装工程中的应用

阐述包装工程中电磁感应加热技术应用现状,介绍感应加热技术的原理和特点.结合实际工程情况,说明感应加热技术在包装工程中所具有的适用性和广泛性以及在某些特定场合的优越性.     

LOCA条件下包壳材料感应和电阻加热温升行为的对比研究

目的使有限元模拟技术成为一种切实有效的研究方法,进而为高性能反应堆包壳材料的设计以及可能发生的LOCA(Loss of Coolant Accident)事故下的应急措施等提供理论依据。方法基于COMSOL软件模拟分析典型锆合金核材料在LOCA条件下分别经感应加热和电阻加热后的温升行为。结果感应加热条件下,锆材的体积内最高温度、体积平均温度与表面中心点温度的差值随着温度上升逐渐增大,在1200℃瞬时温度下,温度差值最高,约为41℃。电阻加热条件下,锆材的体积内最高温度、体积内中心温度与表面中心点温度在加热的整个阶段近乎重合,最大差值约为3℃;锆材的体积平均温度、表面平均温度与表面中心点温度的差值出现负值,最大差值约为30℃。结论电阻加热和感应加热虽均适用于堆外研究反应堆失水事故下包壳材料所面临的超高温度及超快升温速率的工况模拟,但限于实际工况下电阻加热速率的滞后性,推荐使用感应加热进行后续的模拟研究工作。相关结果可为高性能反应堆包壳材料的设计提供必要的理论依据。     

基于数字仿真的机械产品可靠性测试方法标准研究

为解决由于标准缺失而导致的可靠性测试流程不清晰、模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、结果正确检验方法缺失、可靠性增长难等问题,本文在分析基于数字仿真的机械产品可靠性测试方法标准需求和国内外标准现状的基础上,开展基于数字仿真的机械产品可靠性测试方法标准研究,包括流程要求、模型要求、仿真方法与要求、可靠性评价方法与要求、结果分析与可靠性增长要求,并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。     

基于感应加热的食品纸盒包装机封口温度场研究

目的研究仿真和试验验证实际工况下的温度分布满足封合要求。方法利用Comsol软件对食品纸盒包装机热封机构进行建模,并对模型进行电磁场和温度场计算仿真与分析,模拟出电磁场中磁通分布与温度场中温度分布,分析得出其之间关系。以及进行食品纸盒包装机高频热封试验验证。结果当在相同热封时间下,电流值越大,热封温度越高,同时热封封合宽度也越宽;在相同电流值下,热封时间越长,结果亦是,但没改变电流参数显著。实际工况为I=5.5 A,t=0.3 s,能达到良好封合要求。结论封合温度在封合区域呈对称性,参数中改变电流值比改变热封时间值对热封温度影响大。     

金属熔体双频电磁成形的理论和试验研究

从固态金属感应加热熔化和液态金属电磁成形两个角度出发，讨论了金属熔体双频电磁成形中的频率选择，物理量的分布以及两种双频电磁成形的试验过程，结果表明：小尺寸复杂形状金属熔体电磁成形的最佳频率约在超音频的范围（f=10～100kHz），双频电磁力等物理量的分布是相应单频电磁力等物理量和与频率相关的三角函数的组合，在一定条件下，可简化为两个单频物理量的叠加。试验中成功地实现了双高频和高频一超音频两种双频电磁成形过程，高频一超音频双频电磁成形的工艺要优于双高频电磁成形的工艺，最后利用优化的双频电磁成形方案成功地实现了扁椭圆、弯月截面等复杂形状金属熔体双频电磁成形过程，获得了无模壳双频电磁成形的复杂截面形状样性。