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相似文献
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1.
本文对国内外测试粘合村与面料剥离强度的方法进行了对比,通过理论分析和实验研究,指出现行测试方法存在的不科学、不完善之处,并提出剥离强度新概念和测试新方法.这一研究将对提高该项目测试水平和仪器的研制有重要指导作用.  相似文献   

2.
对国内外现有粘合衬剥离强度测试仪进行了分析对比。在此基础上,利用单片计算机技术,研制出测试原理更为先进并具有数据自动处理功能的专用剥离强度测试仪。  相似文献   

3.
选用纯毛、毛涤和纯棉、棉麻、纯麻等5种常用西服面料和机织底布双点粘合衬为实验面料.通过5种面料与粘合衬压烫的工艺参数(压烫温度、时间和压力)的三因子三水平正交实验设计,得出剥离强度较大、尺寸变化率较小、外观质量评级较高的纯毛、毛涤、纯棉、棉麻、纯麻西服面料的最优粘合压烫工艺.  相似文献   

4.
粘合衬压烫工艺参数的优化选择   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用正交试验分析方法,得出有关粘合衬压烫工艺优化后一系列结论,科学、合理地实现压烫工艺参数的优化选择。  相似文献   

5.
本文以正装西服为研究对象,选取10种常用的精纺面料和7种有纺粘合村组成70组试样,采用KESS织物风格仪进行系统的实验研究。通过对实验结果进行聚类分析、回归分析和判别分析,得出了服装面料与粘合衬配伍的最佳取值范围,并依此建立了评判或预测两者配伍效果的数学模型。  相似文献   

6.
采用正交试验分析方法,得出有关粘合衬压烫工艺参数优化的一系列结论,科学、合理地实现压烫工艺参数的优化选择。  相似文献   

7.
丝绸服装面料与粘合衬配伍性能的探讨   总被引:2,自引:0,他引:2  
本文对国产和进口两种无纺粘合衬与一绸面料在各种压烫条件下的剥离强度进行正交分析,对复合面料在最佳压烫工艺下的悬垂性和透性等进行测试和KES风格进行评价,为丝绸服装合理选用粘合衬提供参考,同时就改善国产粘合时的性能提出建议。  相似文献   

8.
对服装加工工艺中较易出现质量问题的重要环节粘合衬的应用作了较详细的阐述,包括粘合衬的分类、粘合衬的选择、粘合衬的使用方法,并对最常出现的质量问题进行了总结归纳,提出了解决办法。利于指导服装工艺实践,具有较高的实用价值。  相似文献   

9.
本文就压烫温度和洗涤次数,对热熔粘合衬粘合牢度的影响作了实验研究,并对面料和粘合村组合试样的平均剥离强度和最大剥离强度的关系作了回归分析。结果表明,在155℃的压烫温度时,剥离强度最高;平均剥离强度和最大剥离强度成线性关系。  相似文献   

10.
服装用粘合衬的性能分析与研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

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12.
服装用粘合衬的应用与工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
阐述了粘合衬的种类和选择方法,介绍了粘合衬在服装各部位的使用技巧及压烫工艺参数的选择.  相似文献   

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为解决乳液压敏胶剥离强度随粘贴时间延长而增大的问题,采用乳液聚合方法合成丙烯酸酯乳液压敏胶,研究玻璃化转变温度和粒子结构对剥离强度稳定性的影响;又采用悬浮聚合方法合成微米级粘性粒子,并掺混到乳液压敏胶中,进一步探究压敏胶的剥离强度变化规律.结果表明:玻璃化转变温度的增加和粒子结构对乳液压敏胶剥离强度的稳定性有一定的改善...  相似文献   

15.
采用灰色关联分析法,分析了棉休闲服装面料剥离性能与主要影响因素的关联程度,指出各影响因素的优势序列,即织物体积重量、织物总紧度、织物经纬度比和织物厚度,为棉休闲服装面料和粘合守的设计与选用提供了依据。  相似文献   

16.
粘合衬与粘合工艺对服装服用性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
选取5种粘合衬,同面料以3种方式组合,在不同的粘合工艺条件下热压粘合,形成复合服装材料,采用正交实验方法,分别测试其透气、透湿及透水量等指标,探讨粘合衬、粘合方式、粘合工艺对服装服用性能的影响。  相似文献   

17.
织物吸水性测试方法的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
提出一种测定织物吸水性的方法,此法可以测定液面与织物表面平行时织物的吸水量及吸水速度,同时给出了处理实验结果的经验方程:W=B(1-e^-t/τ)用此法测定不同织物的吸水性及同一织物经不同条件处理后吸水性的变化,都得到了比较满意的结果。该仪器操作简单,重复性好。不同吸水性能织物品的吸水性有明显差异。  相似文献   

18.
嵌入式软件是世界上重要应用软件的核心,但在软件生命周期的每个阶段都不可避免地会产生差错,会造成一些严重的后果,甚至会造成人员的伤亡,所以,确保它的稳定和可靠是极为重要的任务。嵌入式软件测试非常复杂且困难,全靠人力测试很难实现。纯软件测试方法和纯硬件测试方法都有其一定的局限性,不能完全满足测试要求,软硬结合的测试方法在一定程度上克服了以上两种方法的缺点,继承了两者的优点,是一种切实可行的嵌入式软件测试方法。  相似文献   

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