共查询到20条相似文献,搜索用时 78 毫秒
1.
2.
3.
4.
5.
6.
综述了近年来国内外LED(发光二极管)封装材料的发展情况,重点介绍了POSS(聚倍半硅氧烷)改性EP(环氧树脂)、有机硅材料及纳米复合材料的研究进展。最后探讨了目前封装材料存在的问题,并对今后LED封装材料的研究方向进行了展望。 相似文献
7.
8.
9.
10.
11.
12.
综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。 相似文献
13.
14.
15.
16.
采用铬(Cr)作为聚合物顶发射发光二极管阳极,得到了一种高效的顶发射发光器件结构。在使用铬作为器件阳极时,首先使用磁控溅射方法使其沉积在玻璃衬底表面,然后使用不同厚度PEDOT:PSS薄膜提高阳极表面的平整度,并得出当PEDOT:PSS厚度为60nm时器件具有最高效率。本实验采用聚合物P-PPV(poly[2-(4-3’,7’-dimethyloctyloxy)-phenyl]-p-pheny-lenevinylene))作为发光层。器件阴极结构为钡/银(Ba/Ag),通过不同厚度阴极的器件对比,得出阴极最适合的结构为Ba(4nm)/Ag(15nm)。此时,该结构的器件最大效率达4.41cd/A,最大效率时亮度达到738cd/m2。 相似文献
17.
采用低黏度的混合胺类固化剂和环氧活性稀释剂,并以聚氨酯为增韧剂制得了改性环氧树脂灌封胶,研究了各组分对灌封胶的力学性能和透光性能的影响。该灌封胶黏度低,透光性好,适宜用于LED的灌封。 相似文献
18.
19.