磨料参数对工程陶瓷切割能力的影响

对高压射流中混入的磨料参数的选择进行了试验研究。并对磨料水射流的切割机理进行了分析；探讨了磨料参数的变化对切割工程陶瓷的影响。     

陶瓷阵列加工研究

陶瓷阵列的质量直接影响探测器的成像质量及性能。针对高硬度,高脆性的陶瓷的阵列加工进行了研究,采用了多线切割机进行了切割实验,并采用激光共聚焦显微镜对阵列粒子尺寸和切割质量进行了检测分析。根据多线切割材料去除机理,探究线径、切割线速度、工件进给速度等径对加工质量影响。该研究为工程应用中的陶瓷阵列加工提供了技术参考。     

低频振动切割工程陶瓷时工艺参数对砂轮寿命的影响

提出了低频振动切割工程陶瓷的加工方法 ,利用自制的低频振动装置进行了切割加工工程陶瓷的对比试验 ,分析比较了低频振动切割与普通切割时的切割力和砂轮寿命特性。试验结果表明 :与普通切割相比 ,低频振动切割时切割力较小 ,砂轮寿命较长。正交试验结果表明 :振动切割工艺参数对砂轮径向磨损量影响程度的主次顺序为 :砂轮速度→进给速度→切割深度     

工程陶瓷等离子切割基础研究

在分析采用激光，水射流，电火花线切割等方法切割工程陶瓷技术的现状与特点的基础上，提出采用附加阳极等离子切割工程陶瓷的基本思想，并通过实验证明此方法的可行性及其独特的优点，具有良好的应用前景。     

基于磨料水射流的氧化锆陶瓷切割研究

为了保证工程陶瓷类硬脆材料在达到一定切割质量的同时最大程度地提升切割效率,以射流压力、靶距、横移速度和切割次数为变量,基于田口试验设计方法,设计了磨料水射流切割氧化锆陶瓷的正交试验。利用白光干涉仪测量切口表面形貌,利用Minitab软件统计试验数据并进行分析,探究射流压力、靶距、横移速度和切割次数四项工艺参数对切口锥度和切口深度的影响规律,并在此基础上针对切割质量与切割效率探究最优的工艺组合。工艺参数对切口锥度、切口深度影响程度的主次顺序为横移速度>射流压力>切割次数>靶距,工艺参数对质量—效率综合影响程度的主次顺序为射流压力>横移速度>切割次数>靶距。综合分析切割质量与切割效率,得到最优工艺参数组合：射流压力300MPa,靶距2～10mm,横移速度100mm/min,切割次数1次。磨料水射流对工程陶瓷具有良好的切割效果,研究结果为陶瓷类硬脆材料切割质量与切割效率的提升提供工艺参数选择依据,具有一定的理论意义和工程实际应用价值。     

高压磨料水射流切割工程陶瓷研究

采用高压磨料水切割和工程陶瓷,研究高压磨料水工艺参数对其切割深度的影响.从陶瓷材料力学和高压磨料水流体力学基础出发,建立冲击力和加工参数关系.实验结果表明切割深度与水的压力成正比,与喷嘴移动速度成反比.采用硬质合金和陶瓷两种材料制备了磨料喷嘴,研究了喷嘴磨损量与加工参数的关系,采用SEM分析了喷嘴磨损原因.     

基于微波热裂法的陶瓷切割技术

针对传统陶瓷切割方法普遍存在的高污染、高噪声、低切割面质量等缺点,提出了一种基于微波热裂法的陶瓷切割方法。阐述了微波热裂法的切割原理, 开发了实验装置,该装置所形成的微波能束为有效加热区域直径约6 mm的圆形热源。通过实验研究了利用该热源切割四种陶瓷（玻璃、碳化硅板、氧化铝板和氧化锆板）的机理。研究结果表明：吸波陶瓷内部的微缺陷处有爆破点产生,这有利于降低陶瓷材料切割所需宏观温度（玻璃：85 ℃,碳化硅：230 ℃）;非吸波陶瓷表面涂覆的石墨层中有微放电痕迹产生,进而可获得偏移较小的切割轨迹;与激光热源相比,微波热源具有更广泛的适用性和更低成本的优点。     

金刚石砂轮切割工程陶瓷时工艺参数对砂轮寿命的影响

研究了金刚石砂轮切割工程陶瓷时各工艺参数对砂轮径向磨损量的影响 ,通过正交试验 ,发现各工艺参数对径向磨损量影响的主次顺序为 :砂轮速度—切割深度—进给速度     

超声显微切割工具驱动与控制系统的研究

针对一种新型压电陶瓷超声微切割工具，采用单片机与FPGA相结合的方法，主要利用直接数字频率合成和直流放大原理，设计了压电陶瓷微驱动与控制电路，实现了对压电陶瓷振动频率及振动幅值的控制与调节。从而完成了对切割工具振动加速度的调节。     

陶瓷磨削材料去除机理的研究进展

磨削是目前工程陶瓷的主要加工方法，为了开发新的高效、低成本、低损伤加工陶瓷的方法，需要更深入地揭示其加工机理。介绍了陶瓷磨削的材料去除机理方面的研究进展，就其进行了一定的讨论，并得出相关的结论。     

工程陶瓷边缘碎裂行为与机理研究进展

边缘碎裂是工程陶瓷磨削加工过程中的常见现象,是影响陶瓷元件加工质量和加工成本的关键因素之一。由于所处几何位置的特殊性,传统陶瓷磨削理论难以直接解释边缘碎裂行为的特有现象及规律,研究陶瓷等脆性材料的边缘碎裂行为与机理成为当今加工界的热点之一。综述了工程陶瓷边缘碎裂行为与机理的最新研究进展,详细阐述了工程陶瓷的边缘碎裂剥落模型、边缘碎裂单晶压头模型和边缘碎裂划痕模型,并对各模型的优缺点作了评价,提出了工程陶瓷边缘碎裂行为与机理研究中尚待解决的问题以及边缘碎裂预防措施。     

工程陶瓷磨削温度研究的进展

介绍了工程陶瓷磨削温度的研究现状，阐述了磨削温度对陶瓷材料的去除机理的重要影响和几种磨削温度的理论计算方法，分析了两种工程陶瓷磨削中工件热分配系数模型，讨论了两种温度测量技术。总结了磨削参数与表面磨削温度的关系，讨论了用磨削液等方法来抑制磨削热。最后展望了工程陶瓷高速高效磨削温度研究的发展趋势。     

用超硬材料刀具加工工程陶瓷

本文探讨了超硬材料刀具加工工程陶瓷的可行性，介绍了不应用情况和切削机理．氮化硅是最难加工的陶瓷，本文指出，可用ＰＣＢＮ刀具加热切削的方法进行加工。实践表明，利用超硬材料刀具，可以实现工程陶瓷的高质量、高效率、低成本切削加工。     

工程陶瓷的高速深切磨削

本文论述工程陶瓷的高速深切磨削机理,介绍了工程陶瓷的高速深切磨削的工艺,提出了工程陶瓷的高速深切磨要解决的关键技术,展望了工程陶瓷的高速深切磨削的发展前景     

调Q脉冲CO2激光切割Si3N4工程陶瓷的机理研究

采用调Q脉冲CO2激光器对Si3N4工程陶瓷进行了切割试验.在计及切口烧蚀前沿形状和高斯光束空间能量分布的前提下,采用简化的二维模型,针对气化切割过程,在能量平衡基础上,建立了一个脉冲激光切割数学模型.试验结果表明,采用高速多次重复走刀工艺可实现无损伤激光切割.     

金刚石工具钻削加工工程陶瓷孔的研究(Ⅰ)

本文对金刚石工具钻削加工工程陶瓷扎进行了研究。理论分析了材料去除机理，建立了钻削加工工程陶瓷孔时的材料去除率模型。由公式得出：材料去除率随着载荷、磨粒直径和工具转速的增大而增大，随着工件材料断裂韧性和硬度的升高而降低，并实验验证了理论推导的材料去除率公式。     

陶瓷刀片切割设备和工艺条件分析

陶瓷刀片是一种新型刀具材料。分析了陶瓷刀片的切割设备及其切割工艺条件,并在HZ-073型数控陶瓷切割磨床产品研发中得到了验证。     

磨料水射流切割断面质量的研究

磨料水射流(AWJ)在难加工材料切割中得到广泛应用，但由于切割断面存在斜条纹限制了AWJ的应用。研究了射流压力和切割速度对塑性和脆性材料切割断面质量的影响规律，通过对AWJ切割机理和切割过程的分析，探讨了AWJ切割断面的形貌特征及其形成机理，认为是射流断面磨料动能的分布不均和射流的偏转滞后造成了AWJ切割断面斜条纹和曲线及尖角处的尖端，可以通过喷头摆动进给和切割速度补偿两种控制设计方案来实现AWJ的高效切割。     

非导电工程陶瓷电火花单脉冲放电加工实验研究

提出了一种非导电工程陶瓷电火花磨削新工艺，为了对该工艺的加工机理有更清楚的了解，在非导电工程陶瓷工件表面进行了片电极尖端单脉冲放电的实验，测量了放电间隙大小并分析了其变化规律，给出了放电蚀除坑的形状，研究了各种参数对放电蚀除坑大小的影响关系，根据放电后电极的形状，分析叮放电的极性效应和放电通道的状态。     

工程陶瓷磨削表面残余应力的研究

阐述了工程陶瓷磨削表面残余应力的产生机理，并比较了残余应力的几种测试方法，介绍了残余应力的数学模型，从而为预测和控制陶瓷零件的磨削加工表面质量、合理选择磨削条件提供指导作用。