常用CPU散热方式及散热性能分析

文章分析了CPU因过热而损坏的原因，对目前常用的散热方式进行了分析比较，对最为流行的风冷散热方式在设计中要重点考虑的问题进行了探讨。     

大功率三电平防爆变频器散热分析及计算

针对大功率三电平防爆变频器工作时产生的大量损耗会导致温升,从而影响变频器性能的问题,分析了常见的电力电子器件散热方式的原理及优缺点,指出热管结合强制冷风的散热方式较适用于对煤矿井下大功率三电平防爆变频器进行散热;对采用热管散热方式的大功率防爆变频器的IGBT、二极管、快速恢复二极管等主要功率器件的损耗和温升进行了分析,得出了功率器件的温升计算公式。实验结果表明,根据功率器件温升公式计算所得结果的误差在工程允许范围内,证明该公式具有一定的可行性和准确性。     

浅谈电子设备散热技术

本文在对电子设备散热技术的重要性进行综合分析的同时,研究并阐述了包括自然对流散热、强制风冷散热、液体冷却以及热管散热技术在内的七种最为主要的电子设备散热技术,以期能够促进电子设备散热技术的进一步发展,为电子设备运转安全性和可靠性的提高提供保障.     

大功率电子束熔炼炉高压电源散热设计与仿真

在450kW大功率电子束熔炼炉高压电源在冶炼以及提纯钛等难熔金属的过程中,IGBT等功率器件发热严重,如果不能及时将大量的热量散发出去,会造成高压电源运行不稳定,甚至烧毁IGBT等功率器件,造成较大的经济损失.针对传统的强迫风冷散热设计体积大,散热效果差等问题,提出了一种W型水冷板散热设计方式.通过对热源的发热量进行定量分析计算,并对水冷板的传热特性进行理论分析和公式计算,最终采用热管理和电子设备散热分析专业软件ANSYS ICEPAK,对散热系统进行了仿真.对比计算和仿真结果,验证了设计的正确性,进而得到进水流速的最优量.     

基于IGBT的功率变换器散热设计与研究

本文对IGBT功率变换器设计中强制风冷散热方式进行了研究。应用ICEPAK软件搭建系统热仿真模型,并对散热器结构参数和风量进行仿真分析与优化设计。在此基础上,试制一套强迫风冷散热系统,通过对计算和仿真结果与试验测试结果的对比,验证了散热系统热阻计算方法和热仿真模型的合理性与实用性。     

计算机CPU芯片散热技术研究

在对计算机CPU散热技术研究的重要作用进行分析的基础上,探讨了当前计算机CPU芯片风冷散热技术及其特点。最后,结合具体的设计实例,采用温度数值模拟软件对之进行了模拟分析,得到了CPU芯片散热器性能随着其结构尺寸变化的规律,为提高CPU散热性能起到一定的参考。     

对高热密度机架式服务器散热系统的分析

互联网的迅猛发展加快了服务器硬件更新换代的步伐,随着服务器内部硬件的散热量越来越高,服务器的散热问题成为制约服务器发展的一大障碍,内部紧凑的机架式服务器尤有甚之。该文就现今机架式服务器散热系统的散热方式、结构、材料及改进方案进行了相关分析、阐述和总结。     

笔记本电脑散热结构优化设计

分析了某款基于国产中央处理器的自主可控笔记本电脑散热较差的主要因素,并针对关键因素进行优化设计。通过对散热模组、风道和转轴盖的优化设计提高了笔记本电脑的整体散热性能。温度测试实验数据表明:在25℃工作环境中,机器满负荷工况运行时,优化后的笔记本电脑各测试点的温度均有明显降低,散热有较大的改善,C壳键盘最热区域温度为35℃,用户体验感良好。     

基于最优控制策略的逆变器散热结构优化

为了提高电动汽车用永磁同步电机逆变器IGBT模块的可靠性,文章从热损耗和散热两方面对逆变器可靠性进行研究。首先通过对比分析永磁同步电机在同一工况下d轴电枢电流为零(id=0)和最大转矩电流比(MTPA)两种控制方式下逆变器中IGBT模块的损耗,发现MTPA控制策略优于id=0控制策略;接着,基于MTPA控制策略,设计了一种热管和风冷相结合的散热结构,相较原风冷散热结构,采用新型散热方式可使芯片最高工作温度降低8.49℃;最后,采用最优拉丁超立方抽样构建响应面代理模型(RSM),并采用多岛遗传算法(MIGA)对代理模型进行优化处理。经仿真验证,优化处理后的“热管+风冷”散热结构使得芯片最高温度又降低了15.12℃,有效提升了IGBT模块的热可靠性。     

电子设备散热技术

随着经济社会和科学技术的发展,我国的微电子领域的技术也正在悄然发生着很大的变化,由于微电子技术的不断发展,逐渐增加了电子器件的热流密度,这种趋势必然会对电子器件的散热率提出更高的要求,为了满足电子设备的散热需求,电子设备的散热技术随之运营而生,作为电子设备的最关键技术之一,它可以有效地解决电子设备的散热问题.本文就强制风冷散热、微槽道冷却、自然对流散、热电制冷、液体冷却、集成电路、热管等经常用的电子设备进行综合研究,对其散热技术的发展现状和发展趋势进行了简单的阐述,并在冷却系统的设计原则与设计准备上进行了深入的解释.     

CPU芯片的散热问题

在计算机的使用过程中人们常常遇到由于CPU芯片过热导致停机的现象,一直都没有找到解决问题的方法。通过对计算机硬件系统CPU主板结构的拆装分析,多次实践后终于找出了解决问题的几种方法,同时并用效果更好。事实证明,此项研究基本解决了CPU芯片的散热问题,实用性强,易于推广。     

一种新的CMOS组合电路最大功耗快速模拟方法

过大的峰值功耗会使芯片承受过大的瞬间电流冲击,降低芯片的可靠性及性能,因此有效地对电路最大功耗做出精确的估计非常重要。由于在实际电路中存在的时间延迟,而考虑延时的电路功耗模型计算量较大,因此用模拟方法求取电路最大功耗非常耗时。为了在尽可能短的时间内对VLSI电路的最大功耗做出较为可信的估计,首次提出了二阶段模拟加速方法。对ISCAS85电路集的实验结果表明,这种估计方法具有最大功耗估计值准确和加速明显的优点。     

用于CMOS电路平均功耗快速模拟的输入向量对序列压缩方法：理论与实践

过大的平均功耗使芯片产生较多的热量,降低芯片的可靠性及性能,严重时会损坏芯片,因此有效地对电路平均功耗做出精确的估计非常重要。由于实际电路存在时间延迟,而考虑延时的电路功耗模型计算量较大,用模拟方法求取电路平均功耗非常耗时。为了在较短的时间内对VLSI电路的平均功耗做出较为可信的估计,该文提出了一套电路功耗分析理论,并由此给出了一种用于CMOS电路平均功耗快速模拟的输入向量对序列压缩方法,ISCAS85及ISCAS89电路集的实验结果表明这种估计方法具有平均功耗估计值准确和加速明显的优点。     

一种卫星通信设备的散热改进方法

针对卫星通信设备在研制过程中面临的散热问题,从自然对流散热、强制风冷散热两个角度分析,并提出改进措施。     

HPS整流管芯片散热效率计算仿真研究

针对传统散热效率计算方法存在计算时间过长、计算效率过低以及计算误差偏高等问题,提出了一种新的散热效率计算方法———基于傅里叶导热方程的散热效率计算方法。通过对高功率半导体整流管芯片进行分析,引用傅里叶导热方程计算出整流管芯片的传热热阻,根据传热热阻随着温度的变化,获取高功率半导体整流管芯片散热系数。根据高功率半导体整流管芯片散热系数,构建高功率半导体整流管芯片散热模型,利用建立的模型分析转速、冷气流入口的压力和速度以及冷却孔的分布等对转子温度场的以及散热效率的影响,优化散热路径,完成高功率半导体整流管芯片散热计算。实验结果表明,所提方法有效减少了计算时间,提高了计算效率,与此同时,降低了计算误差,使计算结果更为准确。     

外转子风机散热结构优化设计

讨论外转子电机结构散热问题。提出一种申报专利（公告号：CN201038926）的解决方案,方案给出了工艺实施详细设计。     

龙芯3A处理器封装的散热设计

随着处理器的性能越来越高,处理器的功耗和温度也随之攀升,这就对处理器的封装提出了更高的要求。本文针对龙芯3A高性能处理器对封装的散热问题,根据成熟的工艺水平选择了FC-BGA封装形式,并对散热和外加散热措施的方法进行了分析和研究。实验模拟结果表明,FC-BGA的封装形式完全能满足龙芯3A处理器对封装散热的要求。     

Stable and Accurate Artificial Dissipation

Stability for nonlinear convection problems using centered difference schemes require the addition of artificial dissipation. In this paper we present dissipation operators that preserve both stability and accuracy for high order finite difference approximations of initial boundary value problems.