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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
飞蝗 《电脑》2005,(2):48-49
笔者的IBMT23除了CPU外。别的部件基本升级过了,因此想在CPU升级上发掘一下。对于CPU升级。要考虑兼容性、散热性、拆卸性这三点。由于IBMT23全系列机型均使用了相同的芯片组及散热架构。因此兼容性和散热性不必担心。至于拆卸性。很多朋友认为只要照着拆机手册拆就行,可是新手们往往会碰到一些困难。除了经验的不足外。一些拆卸常识的缺乏通常是最大的罪魁祸首。  相似文献   

2.
自从 PC诞生以来, CPU+风扇就成了 PC散热的固定模式,然而随着 CPU功能的增强和集成度的提高,散热成了 PC厂商特别是笔记本电脑厂商的一块心病。澳柯玛公司把家电液体冷却技术移植到 CPU上,开辟了 PC CPU散热的新模式。   随着时间的推移,电脑的体积越来越小,功能越来越强。随着 CPU的集成度越来越高,电脑的散热、死机、静音问题日益突出。 CPU+风扇的散热方式已经很难解决这些问题,其被淘汰的命运可以预见已是大势所趋。   由于风冷散热系统的热容量及散热效率有限,因此使用风冷散热后,机箱温度从开机到上升到…  相似文献   

3.
旁门左道     
易拉罐散热 本机升级为586,使用K5-PRl00的CPU,并配置了散热风扇。在开机后不久,常出现死机与自行启动的现象。但是在利用主板上的跳线使CPU工作在90MHz时,现象有所减少。在关闭CPU内部Cache时,上述现象消失。开始以为是CPU的问题,但更换  相似文献   

4.
夏松  樊伟 《微型计算机》2005,(10):97-97
CPU和显卡不断升级、频率越来越高.机箱内的硬盘也越来越多……在电源负担加重的同时.电源内部的散热需求也越来越高。在对散热和静音都有近乎苛刻的要求的今天.如何更好地兼顾电源的散热性能和静音效果成了各大厂商重点研究的技术发展方向。此时,世纪之星为我们带来了新的电源散热理念——直吹散热。  相似文献   

5.
阿亮 《电脑》2004,(12):55-55
一般而言,二手笔记本的配置总是有些滞后性。而除了CPU,对于笔记本性能影响最大的因素莫过于存储设备。一般而言,由于笔记本主板很难更换,因此对于存储设备的升级仅仅局限于扩容,但是此时必须解决安装、兼容性与发热量等棘手的问题。  相似文献   

6.
拳头 《电脑自做》2003,(7):127-129
随着集成化程度的提高,CPU内部的晶体管数量越来越多.而高达数GHz的频率导致CPU工作时产生大量的热量.即使CPU厂家不断研发出更先进的集成工艺以降低CPU的工作电压来减少能耗.但远不及提升频率所带来的负面影响.因此如果继续按照原来的设计方式研发CPU.就必须相应地开发出散热效率更高的CPU散热系统。  相似文献   

7.
一刀 《电脑》2005,(5):67
手里的IBM TP600E用了好几年了,PⅡ 333 CPU与64MB的内存应付简单的上网、听歌、看碟均没有问题,然而我是一个影视发烧友,经常利用BT软件从网上下载RMVB格式的影片。利用TP600E播放此类影片时速度不流畅,有明显打结、断帧现象,因此有了升级的打算。TP600E可升级的部件主要为CPU、内存和硬盘三大件。硬盘早已经根据需要升级到了10GB.因此无须再行升级.升级的重点被放在内存和CPU上。  相似文献   

8.
Geeker  李大为 《现代计算机》2008,(1):I0047-I0047
喜欢玩CPU超频的朋友都很清楚,除了CPU的先天体质要好之外,最重要的使是搞好CPU的散热工作。有些疯狂的超频玩家甚至拿出了压缩机、干冰或液氮等变态级的散热手段。但对于普通超频玩家而言,这些手段都不太现实,不适合长期使用。因此大多数玩家都是购买含银成份的散热硅脂,再加上散热效果良好的散热器。比较出名的散热硅脂有Arctic Silver(北极银),  相似文献   

9.
笔记本电脑由于体积的限制,各部件集成度都很高,散热问题解决起来比较棘手。同时,在笔记本电脑中,CPU是散热大户。CPU 速度越快,功耗越大,发热就越多.目前的笔记本电脑主流 CPU 以 PⅢ为主,其高速的运转导致笔记本电脑的热量大大增加。因此,笔记本电脑的散热工作尤为重要。为了实现有效的散热手段笔记本电脑中一般采  相似文献   

10.
笔者于去年12月将386SX/33电脑升级为联讯EXP8449主板、TI80CPU,由于工作在40MHz时钟频率时,经常死机,尤其在Windows环境下工作一段时间后必死无疑。这并非个别现象,而是8449主板40MHz时钟与TI80CPU的兼容性不好所致。后来只得在33MHz时钟下当作486DX2/66降级使用。两个月前,笔者将原主板上的1.0版本的BIOS芯片换成了2.3版本,这样便能支持AMD5x86/133CPU了,CPU升为  相似文献   

11.
飞侠  kkman 《微型计算机》2005,(2):109-111
永无休止的频率升级战带来了CPU性能的飞速提升.同时也产生了巨大的功耗和夸张的热量。虽然基于风冷、水冷和热管技术的散热方案已日渐成熟.但让CPU自身调节功耗以达到节能降温的目的无疑是更智能化的解决方案,AMD Athlon64处理器所具备的CnQ技术就是其中的典型代表。  相似文献   

12.
由于大规模和超大规模集成电路技术在计算机上的应用,使得个人电脑以前所未有的惊人速度更新换代。从8086、286、386、486到PentiumP4,CPU速度越来越快,价格越来越低。随着CPU集成度的提高,电脑的散热,死机,噪音等问题越来越多地困扰着用户。如果说传统的CPU、散热片、风扇的散热模式在P3以前尚能恪尽职守的话,那么随着P4时代的到来,CPU芯片工作时的高峰状态采用传统散热模式散热就会出现死机现象,大大削弱了电脑的可靠性指标。因此,如何有效地解决电脑散热成为电脑发展中的瓶颈问题。人们从家用电器诸如…  相似文献   

13.
《电脑自做》2003,(6):60-61
在2002年12期的《Athlon XP全新攻略》专题中.编辑部曾测试了8款老主板的可升级性。这次我们又测试了9款老主板.测试所用的CPU是Thorougnbred 1700 .而上次测试使用的CPU是Palomino 2000 与Thoroughbred 2600 。  相似文献   

14.
告没有发现任何错误,且硬盘在这台机器上使用一切正常,看来硬盘并没有坏,笔者顿时松了一口气。该机升级前使用一切正常,但升级硬盘后却反复死机,故障出在哪呢?排除了硬盘故障后,开始怀疑别的硬件。出现死机的故障,首先想到的应是CPU的散热风扇,由于近几天气温较高,室内温度也很高,且笔者的风扇使用时间较长,虽经除尘、加油维护,但已明显“老态龙钟”,怀疑是其转速过慢,导致CPU过热而死机。使用原来的硬盘启动电脑,运行了两个小时都没有死机,关机后触摸CPU,温度很正常。不应该是风扇的故障。于是再将20G硬盘接上,启动…  相似文献   

15.
火魔 《电脑自做》2001,(3):55-55
现在随着CPU速度的提升,CPU的温度也越来越大的提升,于是市场上出现了各种各样的散热设备。无论用什么散热设备都必不可少地需要使用到导热硅脂或其他导热介质来衔接CPU和散热设备。然而现在许多的初学并不懂得如何正确地使用导热硅脂,他们总认为导热硅脂是散热的良药越多越好。其实如果没有正确使用这些散热介质,不但不会使你的散热效果提高,反而还会大大降低你的散热效果。  相似文献   

16.
制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现,因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。通过增大两者的接触面积来改善导热的效果。但要注意的是,因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多,因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙,而不是用来连接CPU和散热片,切不可认为导热硅脂是散热主体,它只是帮助散热片散热而已。  相似文献   

17.
《软件世界》2003,(8):82-82
随着CPU主频的一再提升,如何有效地散热就成了每年夏季令电脑使用头疼的难题。CPU散热器已经是电脑中不可缺少的配件,在长时间的使用过程中,传统的风扇散热器由于灰尘的影响和风扇润滑油的消耗,会使散热性能大幅降低。所以选择一款耐磨性好,低噪音、抗老化时间长的散热产品就显得很重要。现在,笔为大家介绍一款采用纳米技术的风冷散热产品,希望在炎热的夏季对大家在散热器的选择上有所帮助。  相似文献   

18.
对于电脑这个好伙伴来说.哪些因素会导致它死机呢?下面就来详细罗列一下各种可能的因素。 (1)散热不良 显示器、电源和CPU在工作中发热量非常大.因此保持良好的通风状况非常重要,如果显示器过热将会导致色彩,图象失真甚至缩短显示器寿命。工作时间太长也会导致电源或显示器散热不畅而造成电脑死机。CPU的散热是关系到电脑运行的稳定性的重要问题,也是散热故障发生的“重灾区”。  相似文献   

19.
《数码世界》2008,7(4):25-25
近期随着Intel CPU的价格暴跌,AMD也对其CPU进行了价格下调,这对广大DIY用户来说无疑是个绝佳的升级机会。而CPU性能的升级带来了其发热量的飙升,特别是当这些产品轻松的超频运转时,其发热量确实是不可忽视的,此时选择一款散热强劲的优质机箱就显得尤为关键。近期华硕高品质机箱TA891再次因其独特的风道设计带来的更加卓越的散热性能成为近期DIY市场的焦点。  相似文献   

20.
U型散热片通过增大散热面积的方式,提供了更好的散热效果。这种U型散热片的底板面积明显大于传统散热片。由于底板紧贴CPU,因此温度最高,与来自风扇的冷空气温差也最大。底板面积增大后,散热效果也就会随之增强。产品特色1.U型散热片设计,更有效,快速地把热量从CPU传导至整个散  相似文献   

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