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意大利研制的新一代激光切割焊接机,切割头运行自如,可适应各种设计要求，上左,激光切割轿车后行李舱盖；下左,切割塑料；上右，切割金厲；下右,轿车行李舱盖生产车间应配备的激光切割系统.……     

6.45μm激光加热浮法玻璃后温度分布特性研究

为了提升激光可控断裂法切割玻璃的质量，研究了6.45μm激光照射浮法玻璃后材料的温度变化。利用激光输出的连续功率计算了6.45μm激光照射玻璃后的温度分布，并通过实验验证了该模型的正确性；模拟对比了相同激光参量下6.45μm激光和10.6μm激光加热玻璃后的温度场，通过实验获得了光滑、无表面裂纹的切割样品。结果表明，6.45μm激光产生的表面温度低于10.6μm激光；6.45μm激光可以利用热裂法获得高质量切割端面。该研究对中红外激光玻璃切割的模型建立和方案优化具有一定的帮助。     

液晶显示玻璃基板激光切割技术的实验研究

与传统的切割方式相比,可控断裂激光切割技术具有切割断面平滑、一次成型、对原材料性质和形态影响较小等特点。采用该技术,从断裂基理和实验验证两方面对激光切割液晶显示玻璃基片进行了一定的研究。研究结果表明,增大光斑尺寸,可减少断面上的热影响区,提高切割质量；但光斑尺寸过大,会降低激光功率密度,增大输出功率；冷却流量的增大及冷却点与激光光斑距离的减小,均可增大拉应力值,使玻璃表面的裂纹迅速扩展直至断裂,有利于激光切割。在不影响切割质量的前提下,预划一定深度和长度的初始裂纹是一个提高激光切割效率的方法。     

数控激光切割加工机床的型谱分析与系列化设计

分析研究了各类激光切割加工机床的规格尺寸、技术参数和结构特点以及激光切割加工的对像和用户要求；提供了用于新型激光切割机床设计的系列化型谱，为进一步开发研究提供了方便。     

冻结陶瓷浆料激光扫描切割深度仿真与实验研究

基于冻结浆料的分层实体制造方法在多孔陶瓷3D打印领域具有应用潜力。为了研究冻结陶瓷浆料的激光切割过程，建立了CO₂激光面热源热传导数学模型，采用COMSOL有限元仿真模拟激光扫描加热过程，以纯冰为理想材料，结合实验研究建立激光切割深度数学模型。结果表明，冻结陶瓷浆料的激光切割过程与传统非金属材料相似，“V”字形的气化切割区深度随激光能量密度的增大而增大；由于陶瓷颗粒的吸热和散射作用，在冻结陶瓷浆料切割区下方存在热影响过渡区，实际切割深度与纯冰激光切割理论深度存在差异，在理论模型中引入材料特性相关修正系数后可较好地符合实际切割规律，为冻结陶瓷浆料激光切割工艺参数选择提供了参考。     

激光切痔术的疗效观察

作者用湖北省襄凡市激光设备厂生产的JGQ-1型CO2激光手术器，输出功率大于70瓦对100例痔疮进行了激光切割，总结如下；     

共边排样件激光切割路径的规划

排样软件的应用使材料利用率得到了很大提高，然而后续切割软件若不能保证有效地切割零件、保证零件质量及提高生产率，则排样软件在材料利用率上获得的收益将丧失。基于图论学理论，建立了规则与非规则零件共边排样时激光切割路径规划的数学模型，给出了在充分考虑加工质量、加工效率、制造成本情况下的激光切割路径优化目标：打孔点最少以及切割中割嘴空行程最短。提出了满足激光切割工艺要求的三个切割路径优化算法：用于求解理想情况下共边切割路径优化问题的一个新的欧拉回路算法；基于奇度顶点完全图最小权最大匹配算法来求解一般情况下共边切割路径优化问题的算法；利用废料区域进一步减少打孔点的处理策略与求解算法。给出了各种算法的运行实例，验证了所提出的算法的有效性。     

少无废料激光板材切割技术

采用少无废料激光板材切割技术,可以大幅度地提高材料利用率,缩短切割时间,提高生产效率。激光切割路径优化算法和板材的无搭边排样技术是少无废料激光板材切割的关键技术问题。文章研究了少无废料激光切割路径优化原则,在此基础上,研究了少无废料激光切割编程技巧,并结合纺机板材的激光切割实践,进行了少无废料激光板材切割技术研究,结果表明,采用少无废料激光切割技术,材料利用率可10%~30%,切割长度可减少5%~10%。     

晶圆激光切割技术的研究进展

综述了半导体领域晶圆切割技术的发展进程,介绍了刀片切割技术、传统激光切割技术、新型激光切割技术及整形激光切割技术的特点、工作原理和优缺点以及国内外使用晶圆切割技术获得的研究成果及其应用前景.与刀片切割技术相比,激光切割技术具有切割质量好、切割速度快等优点.详细介绍了以进一步改善晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术、隐形切割技术、多焦点光束切割、“线聚焦”切割、平顶光束切割和多光束切割等.随着技术的不断完善、切割设备的不断成熟,整形激光切割技术在未来的晶圆切割领域将具有广阔的应用前景.     

紫外激光在半导体芯片切割中优势的研究

介绍了紫外激光切割技术的优越性，综述了紫外激光切割技术在半导体芯片切割中的应用．指出了传统砂轮切割技术在半导体芯片切割工艺的局限性，对各自的工作原理、特点、作了重点阐述。对传统砂轮切割技术和紫外激光切割技术进行了实验比较，并对紫外激光切割技术在半导体芯片切割工艺上的发展前景作了展望。     

特种电路基板云母片的激光切割工艺研究

介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法,通过试验研究了云母片外形的激光加工方法.结果表明:在激光器、聚焦系统和材料确定后,激光功率、脉宽、切割速度、气体压力是影响加工质量的主要因素.合理选择以上参数后,采用激光加工云母片的外形,可以有效避免云母片机械加工时的开裂问题.研究结果具有重要的实用价值.     

激光切割锂电池负极极片复合材料的数值模拟

为了探究负极极片复合材料的切割性质, 采用有限元模型, 对激光切割锂离子电池负极极片复合材料温度场进行数值模拟计算。由温度场分布取得了负极切缝宽度与切缝深度的尺寸大小, 从中研究激光功率、切割速率和光斑半径对负极表层材料切缝宽度与切缝深度的影响。结果表明, 负极表层切缝宽度随激光功率和光斑半径的增加而增大, 随切割速率增大而减小; 切缝深度随激光功率增加而增大, 随切割速率和光斑半径增大而减小。切割至中间铜箔后, 切缝深度变化速率趋缓, 负极材料的复合结构对切缝深度存在明显影响; 在功率为170W、光斑半径为47μm、切割速率变化至600mm/s左右时, 效果最为明显, 切割深度在该参量下达到60μm, 且突破这一阈值后增长速率得到明显提升直至极片完全切断。这一结果可为激光应用于锂离子电池极片复合材料切割提供参考。     

管材激光切割过程和条纹形成模型的研究

了研究管材激光有氧切割过程和切割表面条纹形成模型。与板材激光切割一样,管材激光切割也包括非稳态和稳态两个过程,而激光加热特性和热平衡过程的建立是造成这种现象的主要原因。提出了一种基于铁和氧气扩散反应进行的管材激光切割表面条纹形成模型。     

大功率CO2激光切割的初步研究

本文作者应用2-3千瓦大功率连续CO2激光对2毫米厚的低合金钢板及5毫米厚的不锈钢板进行切割，研究了激光切割的工艺参数，并比较了非稳腔输出的单模和稳腔输出的多模切割的结果。     

管径和光斑影响激光切割开始瞬间吸收率的分析

从理论上研究了曲率半径 (管径 )和激光光斑直径对 30 4不锈钢管材和板材激光切割时开始瞬间吸收率的影响。结果表明 ,当激光光斑直径d与物体外表面的管径 (曲率半径 )D之比大于 0 86 6时 ,它们对激光切割开始瞬间吸收率的影响不能忽略 ,且随着管径 (曲率半径 )的减小或激光光斑直径的增大 ,激光切割开始瞬间吸收率增大     

Laser cutting of aluminium stripes for debugging integrated circuits

The laser cutting of aluminium stripes on a semiconductor integrated circuit chip is investigated using a nitrogen-laser-pumped dye laser with a 12-ns pulse duration of 0.51-/spl mu/m wavelength. Stripe cutting, without damaging the underlayers, is performed using an aperture projection method in which laser power density is uniformly distributed and edge resolution is sharp. The effects of stripe and SiO/SUB 2/ layer thicknesses, laser power, and aperture size on the removal of stripes are presented. In addition, the thermal effects on device characteristics are calculated. This technique is shown to be effective as a debugging tool in VLSI development, either at the research stages or at the production stages.     

激光切割排样系统在硅钢板材加工中的应用

激光切割技术是当前世界上最先进的切割工艺之一，加之排样软件的应用，使板材的利用率得到了很大提高。为了填补扇片零件研究的不足，借鉴传统多边形顶点射线算法的基本原理，提出扇片零件顶点射线算法，解决了任意包角以及任意半径的扇片零件在硅钢板材上的优化排样问题。同时，以该算法为基础，利用VC++6.0开发了一套激光切割排样系统，进行了大量实际排样优化计算。实验结果表明，该算法既满足了实际生产中激光切割的工艺要求，又能够有效地提高硅钢板材的利用率。     

彩虹片及玻璃的激光切割

本文报导了CO2激光切割和雕刻玻璃的研究,并成功地完成了彩虹玻璃的批量加工,给出了有关的工艺参数和实验结果。     

激光切割对飞机蒙皮疲劳性能的影响分析

为了探索激光切割对飞机机身蒙皮材料疲劳性能的影响,采用仿真分析法和对比试验法对飞机蒙皮材料的疲劳性能进行了理论分析和实验验证,取得了飞机蒙皮材料有限元疲劳分析数据,以及机械铣削和激光切割的试件的疲劳性能测试的对比数据,同时借助扫描电镜对试件疲劳断口进行了扫描分析。结果表明,经过激光切割后飞机蒙皮材料的疲劳寿命为5.4104左右,机械铣削试件疲劳寿命为2.34105。激光切割对飞机机身蒙皮材料疲劳性能有一定的影响,但通过切缝打磨处理会提高其疲劳寿命。     

计算机辅助激光切割布局系统的研发

针对激光切割机切割板材的特点,开发了计算机辅助激光切割布局系统。论文介绍了计算机辅助优化布局的相关基本知识,阐述了计算机辅助系统的优化算法,描述了系统的界面,输入方式,使用方法;并利用开发的系统做了8组随机仿真布局试验,给出了两组布局方案图。试验结果表明:利用开发的系统可以快速生成材料利用率高的优化布局图。按照布局图对板材进行布局设计,可以大大提高材料的利用率,降低生产成本,提高企业利润。