导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势.     

电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制

以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产.重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂.当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66W/m·K,为纯环氧树脂基体的11.6倍.     

电子封装用环氧树脂/氮化硼导热复合材料的研究进展

环氧树脂(EP)是常用的电子封装材料,向环氧树脂中添加高导热氮化硼(BN)填料是提高环氧树脂复合材料热导率的有效方法之一。本文介绍了电子封装用环氧树脂基复合材料的导热机理,综述了近年来电子封装用环氧树脂/氮化硼复合材料的研究进展,最后展望了环氧树脂/氮化硼导热复合材料的发展前景。     

树脂封装成型电力电子电容器特定试验研究

采用树脂封装成型的电力电子金属化电容器具有重量轻、极壳绝缘强度高、安装方便等特点,但内部材料在温度变化时由于膨胀系数不同而导致体积变化,进而造成壳体开裂以及在潮湿条件下可能发生水气浸入电容器内部等质量问题,因此需对其机械性能和承受环境应力的能力需要进行验证考核。本文根据相关标准、使用条件和树脂封装成型电容器的参数要求及薄弱环节确定了多项参数加严和特定试验项目,用于验证此种电容器能否满足轨道交通的使用要求。最后通过试验验证了树脂封装成型电容器的可靠性。     

界面缺陷及老化状态下电力电子器件封装绝缘应力波检测与分析

电力电子器件在运行过程中会产生应力波,该信号可以表征器件的内部信息和工作状态,可用于器件的在线监测。该文首先从测量绝缘内部空间电荷的电声脉冲法原理出发,从封装绝缘的角度对脉冲边沿时刻应力波的形成机理进行了深入探讨,发现绝缘材料中空间电荷在脉冲边沿处的振动可能是应力波的发射源之一。在此基础上,设置具有单一的界面缺陷和老化缺陷的试样,进行脉冲边沿时刻的应力波检测,并将其与正常状态下的应力波进行对比,探究不同缺陷类型对应力波参数的影响。结果显示,界面缺陷会使得应力波在高频处产生新的峰,而老化缺陷则会导致应力波的频域分量向低频处集中,不同的缺陷类型与应力波的时域和频域检测结果存在良好的对应关系。该研究可为建立电力电子器件缺陷状态与应力波参数之间的关联关系奠定基础。     

导热填料对云母胶导热系数的影响研究

通过添加导热填料对云母胶进行改性,制备出具有较高导热性的胶粘剂.通过测试胶粘剂的导热系数、介电性能,电绝缘性能,系统研究了导热填料的用量、粒径、形状、晶型、种类等因素与胶粘剂导热系数的对应关系.结果表明,导热填料的最佳用量为32%(体积分数);云母胶的导热系数均随着所掺杂粉体粒径的增大而提高;相比于微孔形SiO2,球形...     

电力电子系统集成研究

电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料科学、热处理技术、结构工艺、电磁兼容等多学科边缘交叉渗透的综合性工程，可实现电力电子系统的高功率密度、高效、高可靠性以及低成本。本文从系统、模块、开关单元和元件单元三个层面分析了电力电子集成系统。系统级涉及界面定义、交互作用、通讯、EMI、容错能力和模块的并联等问题。模块级的问题主要包括封装、建模、控制通讯三个方面。讨论了电力电子系统集成中的关键技术以及电力电子系统集成在电力电子技术发展中的重要作用。     

电力电子的发展动向

电子技术是现代科技发展的主力军,电力电子就是电力电子学又称功率电子学,是利用电子技术对电力机械或电力装置进行系统控制的一门技术性学科,主要研究电力的处理和变换,服务于电能的产生、输送、变换和控制。     

混合封装三相桥式电力电子集成模块

电力电子集成就是将电力电子装置中的功率电路、驱动保护电路和控制电路,通过一定封装形式构成在某些应用领域具有完备功能的智能集成模块。     

封装技术的发展——电力电子器件中的新尺寸

无论是再生能源、电动交通还是节能,电力电子正变得越来越重要。为了进军这些市场,创新是必要的,因为不同的市场有不同的需求,这些需求所要求的解决方案超出了20世纪90年代所广泛接受的工业标准。赛米控是一个创新者,不断沿着新路径探索。导热硅脂和绑定线是工业模块中奄奄一息的残余,现在正被高度可靠的烧结层和用于指定应用的柔性板所取代。全球对环境政策的新关注和选择能源时消费行为中不断增长的环保意识使得电力电子作为一种能量转换和控制的可能     

电力电子变压器及其发展综述

介绍了电力电子变压器的优点、工作原理、目前研究状况。指出了用电力电子变压器解决电能质量问题是今后的发展趋势，拓宽了电力电子变压器的应用场合，使得其不但可以使用在对能量转换装置的体积、重量有特殊要求的场合，如航海、航空、航天等领域，还可以为电能质量敏感负荷供电。它是建设“绿色电网”“数字电网”的关键设备之一，对其进行研制和使用可取得巨大的经济和社会效益。     

新电力电子控制优化的PWM变频调速的研究

本文介绍了新电力电子器件控制电动机的试验对优化ＰＷＭ（脉冲宽度调制）及ＰＷＭ变频调速进行了研究和试验,其结果令人满意。同时提出了新的可变频三角波发生器电路。     

三菱新型高压大容量电力电子器件

文章详细介绍了三菱电机公司新型高压大容量电力电子器件及其今后的发展及应用动向。     

电力电子集成技术的现状及发展方向

综述了电力电子集成技术目前的基本概念、研究的意义和现状等；列举了当前主要的研究机构和研究内容；分析了未来的发展方向。     

论我国电力电子产业发展

电力电子产业是我国工业领域的一个基础产业,是装备制造业的一个分支。这一点未必能得到很多人的认同,但是,从目前电力电子技术广泛应用和渗透情况已经可以得出这个结论。     

基于局部元等效电路原理对混合封装电力电子集成模块内互感耦合的研究

低压大电流混合封装电力电子集成模块(IPEM)内部功率电路与控制和驱动电路之间的互感耦合是电磁干扰的主要途径之一，为了准确预测电磁干扰的强度，需要对耦合互感进行精确计算，文中针对这个问题展开研究。首先，分析了功率电路的高频环流问题；其次，采用局部元等效电路(PEEC)原理对高频环流回路与典型控制和驱动回路之间的耦合互感进行了计算；最后，通过仿真和实验对计算结果进行了验证，表明该文对高频环流的干扰分析以及对耦合互感的计算方法是正确并且有效的。     

新型功率器件（IGCT）的工作原理及其设计技术

阐述了新型功率半导体器件－－集成门极换向型晶闸管ＩＧＣＴ（ＩｎｊｔｅｇｒａｔｅｄＧａｔｅ Ｃｏｍｍｕｔａｔｅｄ Ｔｈｙｒｉｓｔｏｒ）的基本工作原理和关键设计技术。ＩＧＣＴ在ＧＴＯ技术的基础上,采用硬驱动技术,集成其门极驱动电路和反并联二极管,省去了吸收电路,兼具ＧＴＯ爱损耗低和ＩＧＢＴ关断均匀的特点。由于其开关频率高,易于串联,故适合在中电压大功率领域使用。     

电子元器件表面组装用导电胶粘剂

本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂地剂的性能比较。