SEMI SMG：09年一季度全球硅晶圆出货面积同比减少57%

SEMI Silicon Manufacturers Group（SMC）的分析显示，2009年第一季度全球硅晶圆出货面积较去年第四季度迅猛减少。     

多晶硅供应短缺，引发晶圆价格上扬

市场调研公司Princeton Tech Research的分析师Paul Leming日前警告说，全球多晶硅材料（polysilicon material）供应短缺情况比以前预计的要严重，这可能导致硅晶圆价格在2006年最多上涨5％。而且硅晶圆价格可能出现的涨势，也可能影响全球供应链，导致半导体价格在2006年上涨0．5％。     

芯片需求复苏7月晶圆双雄销售好于6月

台积电和联电两公司日前报告称，今年7月份的销售收入比上月有所增长。但两公司表示，与2004年强劲的销售业绩相比，今年仍然继续失去了许多市场。     

ADT公司成功研制新型MEMS和电子学金刚石基晶圆

Advanced Diamond Technologies（ADT）公司以研发工业、电子和机械应用金刚石膜而闻名,它研发出的新型金刚石涂层晶圆系列产品推动了MEMS和电子器件的发展。ADT公司的新产品包括绝缘金刚石（DOI）晶圆,该产品是ADT公司在硅晶圆上纯相位超纳米晶体金刚石（UNCD）蒸汽沉积制成的硅金刚石（DoSi）晶圆的扩展。     

Intersil抄底技术市场并购3家无晶圆芯片设计公司

尽管全球经济面临不景气的局面,但在刚结束的2008财年,Intersil取得了7．7亿美元营业额,同比增长2％。但Intersil集团市场总监AdamLatham却表示：”对Intersil公司来说,营收增长超过竞争已不稀奇,比营业额的增长更重要的,应该是我们在过去的一年采取了大胆的行动,先后收购了D2Audio、     

晶圆级封装实现从二维到三维的飞跃

全球IC封装市场是紧跟着全球IC器件市场而变化的，随着2003年IC市场的复苏，IC封装业的好时光就在眼前。根据ETP市场调研公司的资料，全球IC封装业的营收将从2002年的133．7亿美元增长到2007年的195．56亿美元，复合年增长率是9％。