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在SOI/CMOS电路制作中引入了自对准钴硅化物(SALICIDE)技术,研究了SALICIDE工艺对SOI/MOSFET单管特性和SOI/CMOS电路速度性能的影响。实验表明,SALICIDE技术能有效地减小MOSFET栅、源、漏电极的寄生接触电阻和薄层电阻,改善单管的输出特性,降低SOI/CMOS环振电路门延迟时间,提高SOI/CMOS电路的速度特性。 相似文献
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在对兼容性没有任何要求的条件下,ISO/IECMPEG-2先进音频编码(AAC)系统使ISO/IECMPGE-2编码具有最好的音频质量,叙述了AAC系统(ISO/IEC13818-7)的主要特点,MPEG-2AAC把高分辨率滤波器组,预测技术,霍夫曼编码的编码效率和其他功能结合在一起,可以在数据率可变的情况下,传输品质极高的音频。 相似文献
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SOI-MOSFET主要模型参数得一致的提取,因而该模型嵌入SPICE后能保证CMOS/SOI电路的正确模拟工作,从CMOS/SOI器件和环振电路的模拟结果和实验结果看,两者符合得较好,说明我们所采用的SOI MOSFET器件模型及其参数提取都是成功的。 相似文献
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MC68HC05SR3芯片介绍黄小平一、基本结构及特征MC68HC05SR3HOMOS微控制器是低功耗单片微控制器M68HC05家族的一员。这个S位的微控制器单元(MCU)包含有在片振荡器,CUP、RAMEOM、I/O,定时器及A/D。MC68HC0... 相似文献
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光纤通信技术的发展趋势 总被引:2,自引:0,他引:2
本文从EDFA,光复接分接,光同步,OXC/OADM等全光处理,WDM,OTDM,光孤子等高在容量传输,NZ-DSF,PIC/OEIC等光部件几个方面介绍光纤通信技术的发展趋势。 相似文献
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印制电路板CAD/CAPP/CAM一体化实现 总被引:1,自引:0,他引:1
本文介绍了实现印制电路板CAD/CAPP/CAM一体化所作的工作,重点解决了数控钻孔文件向没有通信接口的EXCELLON200数控钻床的传输问题,制定了印刷电路板CAD/CAPP/CAM的有关规定,印刷电路板CAD/CAPP/CAM一体化的建立,极大地提高了印刷电路板生产的效率和质量。 相似文献
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技巧一:使拨号网络可以储存密码方法1:“开始”→“执行”→启动注册表编辑器(REGEDIT.EXE),打开HKEY-LOCAL-MACHINE/SOFTWARE/Microsoft/Windows/CurrentVersion/Network/Re... 相似文献
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本文较为详细地介绍了能有效地改善SOS材料结晶质量的双固相外延DSPE工艺,给出了优化的工艺条件.通过比较用DSPE及普通SOS材料制作的CMOS/SOS器件和电路的特性可以看出,采用DSPE工艺能显著改善SOS材料的表面结晶质量,应用DSPE工艺在硅层厚度为350nm的SOS材料上成功地研制出了沟道长度为1μm的高性能CMOS/SOS器件和电路,其巾NMOSFET及PMOSFET的泄漏电流分别为2.5pA和1.5pA,19级CMOS/SOS环形振荡器的单级门延迟时间为320ps. 相似文献
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利用薄膜全耗尽CMOS/SOI工艺成功地研制了沟道长度为1.0μm的薄膜抗辐照SIMOXMOSFET、CMOS/SIMOX反相器和环振电路,N和PMOSFET在辐照剂量分别为3x105rad(Si)和7x105rad(Si)时的阈值电压漂移均小于1V,19级CMOS/SIMOX环振经过5x105rad(Si)剂量的电离辐照后仍能正常工作,其门延迟时间由辐照前的237ps变为328ps。 相似文献