芯片封装技术浅析

作为硬件爱好者,对于芯片这个词一定再熟悉不过了。那么不论是在新一代芯片发布的时候还是研究极限超频的时候,或者罗列历代芯片特点的时候都会经常提到一个词——封装。而对于封装,身为DIYer的你又有多少了解呢?那么就请跟随笔者来初步了解一下封装的基本知识吧!     

谈谈芯片的封装技术

所谓封装是指半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代芯片的出现常常伴随着新的封装形式的使用。     

论芯片封装技术及其发展前景

作为微电子技术领域中的一项重要技术,芯片封装技术在最近几十年的时间里获得了较快的发展,也取得了长足的进步。随着时代的变迁与发展,芯片封装技术也经历了多个发展阶段,逐步出现了几种具有代表性的芯片封装技术。本文将围绕芯片封装技术展开进一步的讨论,主要探讨了其发展前景,认为芯片封装技术将在未来很长一段时间里都是计算机微电子行业中非常重要的技术。     

基于集成电路IC芯片设计现状的认识与探讨

集成电路是现在信息社会的基础,是当代电子系统的核心。它对经济建设,社会发展和国家安全具有至关重要的战略地位和不可替代的核心关键作用,其重要性和产业规模仍在迅速提高。     

芯片封装技术纵览（上）

半导体芯片，在普通人眼里是相当精密和脆弱的，就好像是受不了任何风寒的“金枝玉叶”。为了将“女儿”嫁出去，更为了让脆弱的芯片能够适应各种恶劣的工作环境，我们需要给它们加上外包装，其实包装的作用除了要保护脆弱的内核。     

倒装芯片封装技术概论

高密度电子封装正朝着小型化、高I/O密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展,传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内I/O数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能,在电子封装中被广泛关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙,来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力,提高封装的稳定性。然而,流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充,存在很多缺点。为了克服这些缺点,出现了非流动底部填充胶,以改善倒装芯片底部填充工艺。文章回顾了倒装芯片封装技术的发展,阐述了流动和非流动底部填充胶的施胶方式和性质。     

给芯片准备一身好嫁妆 芯片封装技术纵览（下）

“女儿”虽好，但是在嫁人之前准备一身好嫁妆还是必须的，否则以后日子不好过三天两回“娘家”，生产商可受不了，现在处理器的功能越来越多，频率也越来越快，然而越好的性能对封装技术的要求也就越高。[编者按]     

多芯片组装技术中的C4技术

本文主要论述了MCM工艺过程及多芯片组装技术中的C4技术。并对MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的测试技术不断涌现。本主要介绍了几种新型测试技术的特点，并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术

提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片（Chip on Board）封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 mm厚度的阳极氧化铝基板圆片,铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别为35μm、小于1Ω/cm与大于1×1010Ω。在超薄阳极氧化铝基板圆片进行了双层Flash裸芯片堆叠及金丝引线键合,实现了圆片级COB封装,成品率高于93%。最后,将COB单元进行三维堆叠封装,制备了32 Gb Flash模组。因此基于阳极氧化铝基板的板载芯片封装技术具有较大的应用前景。     

芯片制造成为我国集成电路产业高速发展的核心动力

据调查，2004年上半年，中国集成电路市场及产业高速增长，而且这一增速仍有加快的趋势。上半年市场需求288．7万片，同比增长38．7％，产业规模236．54亿元，同比增长57．5％。其中，国内芯片制造行共实现销售收入73．8亿元，其182．4％的同比增幅不但创下了近几年国内芯片制造行业发展之最，     

计算机芯片散热技术的最新研究进展及其评价

近年来,随着计算机芯片功耗和工作温度的飙升,计算机芯片散热技术成为研究的热点,各种各样的计算机芯片冷却方法和设备也像雨后春笋般蓬勃地发展起来。在分析当前计算机芯片发展趋势、芯片散热需求和芯片散热技术研究趋势的基础上,从传统和新兴两方面对典型的芯片冷却技术进行详尽的评述,并对这些技术和方法未来的研究方向和发展前景进行展望。     

CPU封装形式的发展

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。     

倒装的内涵——FC封装技术浅析

每台电脑都使用着众多的大规模集成电路．如CPU．内存、芯片组显示芯片等等。一般来说．这些大规模集成电路都由内部的半导体芯片和外部的封装组成。平时我们所看到的CPU和芯片组．都不是单个裸露的硅芯片而是在外面加了一层外衣。这层外衣就是大家所说的封装（Paccage），而大家也常常听     

提高集成电路质量等级的封装过程控制方法

为顺应集成电路快速发展及广泛应用的趋势、应对更加复杂恶劣的使用环境、进一步提高集成电路的质量等级,以某款典型集成电路产品为研究对象,对比S级、BG级和B级质量等级筛选要求,根据电路应用需求制定封装工艺路径,并确定各封装环节中原材料类型。通过研究划片、粘片、键合、密封等封装工艺的质量控制方法,明确各工艺环节中对产品质量有重要影响的关键因素和参数,并采用三个批次共300只样品进行筛选试验,验证所用控制方法的有效性。实验结果验证了严格生产过程控制及质量检验对于有效提高产品质量一致性的重要意义。     

航天集成电路技术发展及思考

航天集成电路技术是航天工程的核心基础技术,其长期持续发展是我国向航天强国迈进的关键。本文介绍了国际集成电路发展情况、航天集成电路发展趋势、美欧等国家航天集成电路发展思路,以及我国航天集成电路发展现状,阐述了对我国航天集成电路发展的几点思考。