银石墨触头的电阻钎焊

银石墨触头是用粉末冶金法制造的假合金,既具有银的优良导电性,又兼有石墨所特有的润滑性和不熔焊性,将其钎焊到铜触头基座上困难很大。本文介绍的电阻钎焊方法,可以取得良好的效果。文中分别叙述了钎焊、电极材料的选择和银石墨触头电阻钎焊的工艺。     

改进银石墨和银碳化钨石墨触头焊接强度的试验

概述了银触头中石墨含量的作用,但石墨的存在又给焊接质量带来了一系列的问题,通过改进触头的制造工艺。作者合理地选用焊料和正确的工艺参数,成功地进行了提高银石墨、银碳化钨石墨触头焊接强度的试验。     

银-石墨纤维触头材料的制造工艺及其性能

银-石墨纤维触头材料比普通的银-石墨触头材料,具有电性能好,节银、工艺性好等优点。本文介绍了银—石墨纤维触头材料的制造工艺、性能和在电器产品上的试验情况。     

温度传感器在触点焊接中的应用

研究了温度传感器对触点焊接过程的控制。采用电阻钎焊方式焊接银石墨触点时,焊接温度波动较大,容易导致焊料非预期流动,使得焊接过程难以控制。引入温度控制技术,可以显著降低焊接零件的不合格率。使用温度传感器后,不合格率由12%降为1.8%。     

铜作为EL系列低压自动开关(断路器)触头材料的可行性

自动开关(断路器)触头的任务是:在通以额定发热电流时不超过规定的允许温升,并能接通和分断额定分断能力及以下的所有电流。因此触头材料必须具有很低的电阻系数,非常稳定的接触电阻和很高的抗燃性和抗熔焊性。为此,提供了以银及其合金作为技术上最佳的触头材料。几十年来几乎都用这种贵金属作为自动开关(断路器)的触头材料来使用。近来,国际市场上银的价格提高约10倍     

含石墨触头焊接工艺的研究

为了提高含石墨触头的焊缝质量,本文介绍了如何选择合适的钎料,如何采用合理的焊接规范和焊接面的表面状态等方法,对银石墨触头和银碳化钨石墨触头的焊接试验情况做了总结。     

低压电器触头组件焊接自动化制造工艺

采用专用焊接设备,实现自动化生产是未来低压电器触头组件制造的必然方向。介绍了触头组件自动化焊接的各种制造工艺,包括焊接工艺、冲压工艺、钎焊工艺、自动感应钎焊工艺、火焰自动钎焊工艺、炉中自动钎焊工艺等,并详细分析了其各自的优缺点。这为工厂在触头组件焊接自动化工艺路线选择设备选型以及触头组件前期设计方面了提供参考。     

中华人民共和国国家标准UDC银石墨电触头技术条件GB

1 主题内容与适用范围本标准规定了含石墨3％、5％、10％的银石墨电触头的技术要求,试验方法,检验规则以及标志、包装与贮存。本标准适用于粉末压制烧结挤压,或烧结复压工艺生产的银石墨电触头,该系列产品主要用作低压开关电器的闭合、断开触头和滑动触头。     

继电器动触头完全氧化工艺试验初探

基于银镉触头材料通过完全内氧化后能有效地降低继电器的接触电阻的机理,通过试验及分析对继电器动触头完全内氧化的工艺参数进行了确定。     

弱电触头用镍合金作被复层的研究

弱电触头的主要要求是电阻值低,接触电阻要稳定,耐腐蚀性、导电性、耐磨损性要好。电触头材料应保证外形美,焊接性能好,被复层厚度均匀,粘附力良好。在选定触头材料的基础上提出表面层结构问题。即,表面层影响电流通过的条件。特别要估计到对弱电触头的影响。弱电装置中工作的触头,在滑动摩擦的状况下,主要使用银、金、铂和钯基合金触头。溶液电结晶法可产生不用稳定结构的贵金属触     

铁路信号AX继电器用AgC触点材料研究

对比研究了热挤压银石墨(AgC)材料与单片压制AgC材料的机械物理性能和电性能。结果表明,热挤压AgC材料在密度、电阻率和金相组织方面具有明显的优势,也具有更优良的耐电磨损、耐电弧烧损和抗熔焊性能。AX继电器型式试验结果表明,用热挤压AgC材料代替纯Ag作为AX继电器的前触点具有更高的可靠性和更长的电寿命,可更好地满足铁路信号AX继电器的使用要求。     

The use of electron-beam technology to produce bimetallic contacts for electrical plants

The process of producing compounds of VM-80 tungsten–copper alloy with BrX1Tsr chrome–zircon bronze using the methods of electron-beam brazing, surfacing, and welding is considered as applied to creating billets for producing bimetallic electrical contacts. The structures of the bimetallic contact and the main processes of electron-beam brazing, surfacing and welding of the specified materials are studied; the microstructure and mechanical properties of joints produced by the methods of electron-beam brazing and surfacing are investigated; and practical recommendations are given for the performance of further thermal treatment so as to improve the mechanical properties of obtained compounds. The results of this work may be of interest for specialists in the area of electrical-equipment design.     

焊料种类及焊缝显微形貌对焊接钎着率的影响

以AgCdO电接触复合材料为触点材料,黄铜为底板,通过电阻钎焊实现触头和底板的焊接。采用JTUIS-IV超声成像无损检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,研究焊料种类及焊缝显微形貌对钎着率的影响。结果表明,不同焊料在焊接过程中会表现出不同的作用效果;钎着率较高的工件中仍然存在裂缝、夹杂等微观缺陷,且该缺陷主要存在于铜与焊料的结合层;第二相石墨的加入会明显降低钎着率并极大地损害材料的焊接性能;采用Ag25CuP和无银焊剂焊接后,焊缝过渡层均呈现树枝状晶体组织,但形貌差异较大。     

铜基合金触头焊接性能分析

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法。采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟。模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化。从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试。测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99．34％,剪切力平均值为1．24kN,铜基合金触头焊接性能较好。     

挤压型化学包覆法AgC(5)触头材料的制备及性能分析

采用化学包覆工艺制备AgC(5)复合粉,经冷等静压成型、烧结、挤压成线材,再经专用设备加工成一定规格的产品。与采用机械混粉-模压、机械混粉-挤压、化学包覆-模压等工艺加工的产品进行对比,结果表明,化学包覆-挤压工艺不仅能改善材料组织结构,而且提高了材料的致密度,降低了材料的电阻率,改善了材料的抗氧化性能。     

电阻钎焊AgCdO触头与铜触桥的焊接检测

采用电阻钎焊方式对AgCdO触头和黄铜触桥进行焊接,研究了焊接时间对焊接质量的影响,从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行了评价。钎着率和结合强度随焊接时间的延长呈增大趋势,但由于超声检测有一定的局限性,钎着率高的触头结合强度不一定好。因此,钎着率不能作为评价焊接质量的唯一标准。     

电阻钎焊银触点钎着率、强度及接触电阻的关系

以电阻钎焊AgCdO触头和H62黄铜触桥为研究对象,通过测量焊接触点的结合强度和接触电阻来验证超声检测的结果。试验发现,由于超声检测存在一定的局限性,钎着率与焊接强度和接触电阻之间没有严格的相关性,而焊接强度和接触电阻间呈非线性的相关性。     

50Hz和400Hz下Ag基合金电触头材料的电弧侵蚀

在低压、阻性、小电流负载下,用研制的小容量、可变频ASTM电触头通断测试系统获得了50Hz和400Hz下Ag基合金电触头材料的燃弧特征值和熔焊力,用电光分析天平、SEM和EDAX测量与分析了AgNi、AgC和AgW电触头材料的的质量变化、表面形貌与微区组分。研究表明,在低压、小电流条件下,400Hz时CAgC4、CAgW50和CAgNi10三种Ag基合金材料的抗熔焊性和抗烧损性均优于各自在50Hz下的性能。400Hz下,第二组元不同的Ag基合金电触头的抗电弧侵蚀能力不同。其中,CAgC4的喷溅最严重,耐电弧侵蚀能力最差,CAgNi10次之,CAgW50最好。