共查询到20条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
《电子工业专用设备》2005,34(1):39-39
包括AMD在内的一个团体,正在努力合作制造一种更智能化半导体制造设备。该团体成员包括了domainLogix、ILS科技及OceanaSensor科技等,他们表示将努力建立一种软件及产业标准,以使芯片制造设备在线诊断成为可能。 相似文献
2.
3.
4.
据国际半导体设备暨材料组织(SEMI)的一份调查报告显示,全球半导体设备制造产业200年大幅萎缩38%,创该产业史上最大衰退幅度。不过据SEMI预测,半导体设备制造市场可望于2003年强劲反弹,年增长率将回升至近30%,台湾半导体设备市场2001年衰退63%,2003年则可望劲扬近40%。根据SEMI的调查数据显示,目前半导体业资本支出恶化情况甚为明显。2001全球半导体设备制造市场的总销售额降至296亿美元,较200年的477亿美元重挫38%,减幅之大为该产业史上罕见。该产业2002年的发展仍不乐观… 相似文献
5.
6.
《现代表面贴装资讯》2006,5(1):22-22
预计2005年-2009年,中国SMT产业的年均复合增长率将达到57.2%,到2009年中国SMT产业规模将达到423.5亿元。届时中国将成为全球重要的SMT设备制造基地之一。 相似文献
7.
我国经过近二十多年的飞速发展,在信息产业领域,如移动通信、网络、计算机。消费类电子,以及仪器设备等制造领域中已经形成了令人瞩目的信息产业规模优势和“中国制造”整体品牌优势。预计2006年电子信息产业销售收入将达到4万亿元,在2005年的基础上增长10%左右;预计到2010年,电子信息产业销售收入将达到7万亿元.电子信息产品出口占全国出口产品的比重保持在35%左右。 相似文献
8.
金典永恒公关 《现代表面贴装资讯》2012,(6):58-58
2013年4月23日-25日,第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势,NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外,还将重磅推出“电子制造自动化”专区,以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。 相似文献
9.
10.
半导体芯片制造业为近年来我国政府重点辅导的高科技产业,其未来在国家的经济成长上将产生显着的贡献,但由于芯片制造厂房使用着大量特殊危险及有害的气体,无形中也增加了芯片制造厂房的营运风险。芯片制造产业在世界先进国家与地区已经运行数十年,无论是从正向的气体使用风险管理或是负向意外事故损失中获取的教训,都已经为芯片制造业提供了充分足的气体使用管理知识与技巧。文章将从中国的法规系统出发,参考国外相关的法规标准及相同产业的管理经验,来探讨芯片制造厂房气体生命周期过程的风险管理问题。结论中将对未来新建厂房的气体风险管理提出建议。 相似文献
11.
12.
《半导体行业》2005,(2):19-23
在来去匆匆的全球半导体产业发展周期第七次高峰之后.中国半导体产业在2005年仍将继续保持一枝独秀的发展态势。而半导体产业结构的优化.则标志着中国半导体产业已经进人量变到质变的关键时刻。CCID预计.2004年中国集成电路产业全年销售收入总规模将达到540亿元.同比增长超过50%.并同时认为中国集成电路产业2005年仍将保持高速增长的势头,预计产业总体规模将超过700亿元。
在芯片制造方面.中国芯片代工产业已经逐渐成熟。根据有关数据显示.中国芯片代工业全球占有率已从2003年5%左右上升至2004年的9%左右。
华润上华于1997年开创了中国大陆纯开放式晶圆专业代工模式.为中国集成电路产业的整体发展开创了新局面。而国内首座12英寸芯片生产线——中芯国际(北京)正式投产,其生产技术达到0.11微米的水平.则标志着中国芯片制造行业巳经开始向国际领先水平看齐。此外.国内现有的各条8英寸生产线的制造技术也基本上完成了由0.25微米向0.18微米乃至0.15微米的提升。中国芯片制造业目前正处于产能不断释放的高速成长期。众所周知.以上海为龙头的长三角地区目前已是中国IC制造的重镇.以中芯国际,宏力.和舰.华虹NEC。台积电.华润上华.先进,新进等12、8、6英寸生产线已成为中国芯片制造业的主流.《半导体行业》开辟“特别报道”栏目,为关心IC产业的读者一个全新的诠释。[编者按] 相似文献
13.
《电子产品世界》2007,(4):80-80
2月22日,印度政府公布了该国半导体产业投资奖励方案框架:在印度经济特区内投资的半导体企业,10年内可享受20%的成本优惠补助,并可享受其他一些奖励政策。而对特区外的半导体企业,未来10年,印度将给予它们25%的成本优惠。政策适用对象还包括与半导体相关的项目,如纳米、太阳能电池、显示器产业等。印度政府也为此设定了投资额下限。其中,半导体产品制造项目约为5.68亿美元,其他产品项目约为2.27亿美元。对于半导体企业来说,印度此举可谓诱人,而高额的投资限制自然把矛头直指半导体制造这样的航母级投资企业。在此之前,半导体制造的投资中心集中在中国,印度的举动很明显对中国的半导体制造投资是个强大的威胁。目前中国的半导体制造还停留在世界技术发展的末端,大量的产品基本定位在低端应用,而印度的政策所面对的正是这个庞大的市场。 相似文献
14.
回顾2004年的中国通信制造产业,有辛酸也有喜悦,而更多的则是收获。展望2005年的中国通信制造业,无论是因3G的脚步越来越清晰可能给系统设备市场带来更多的机遇,还是因洋品牌终端的卷土重来让国产手机制造企业艰难的日子还要继续,或是国产芯片产业的突破给中国通信制造产业注入更加坚挺的力量,还有中国通信制造企业继续按照“走出去”的市场战略驰骋全球通信舞台,挫折中有理性回归,机遇中面临重重挑战,但总的方向是稳步向前。稳步向前是我们对2005年中国通信制造产业发展趋势的描述,也是我们对通信制造产业发展的一份美好祝福。 相似文献
15.
“新基建”为光电子产业的进一步发展提供了难得的机遇,光电子产业自身的发展应首先加强基础研发能力建设。文章描述了化合物半导体光电子器件的外延生长、薄膜淀积、光刻、键合等主要工艺制程的特点;分析了光电子产业中智能制造、数字化制造、分散化制造、绿色制造等能力建设趋势。 相似文献
16.
近两年来,我国SMT业界和媒体讨论最多的一个命题,就是我国已经成为电子制造和SMT应用大国、但还不是强国;SMT强国是我们未来争取的目标。作为产业主管的信息产业部官员,也在公开讲话中提出“加快推进我国由电子信息产品制造大国向制造强国转变”的号召。 相似文献
17.
18.
《电子工业专用设备》2007,36(7):48-49
根据SEMI发布的最新材料预测,在半导体制造及其封装产业的大力推动下,2007年全球半导体材料市场将增长10%,而2008年亦会出现10%的增长率。
预计2007年半导体制造材料市场将增长9%达到240亿美元,而封装材料市场将增长13%达到166亿美元。按区域划分,日本和台湾将成为最大的半导体材料需求地区,韩国及东南亚地区紧随其后。 相似文献
19.
《现代表面贴装资讯》2008,(1):15-15,18
借助奥运加快布局
2007年我国电子制造产业有几个非常明显的特点,一是出口加工贸易持续高速增长,二是奥运在即拉动数字电视与3G手机市场,三是元器件基础电子项目投资继续扩张;另外,绿色法规相继实施,电子制造产业向北方转移趋势日益显现等等都使得2007年的电子制造产业异常活跃。但是由于电子制造及板级组装的产值在整个电子信息产业链中处于较低的比例, 相似文献