光伏电缆表面黏结性能影响因素的试验研究

光伏电缆表面与灌封胶/密封胶黏结的紧密程度直接决定了光伏电缆与接线盒进线口之间的防水性能。为保证光伏电缆与接线盒的密封性能,对低烟无卤阻燃辐照交联聚烯烃(XLPO)护套光伏电缆表面与灌封胶/密封胶之间黏结性能影响因素展开了试验研究。试验方案采用模拟实际情况,以真实反映两者的黏结质量。试验研究结果表明:只有XLPO护套热延伸质量合格,方可保证光伏电缆表面黏结性能;XLPO护套表面质量(雾面和亮面)对光伏电缆表面黏结性能影响较小,雾面时比亮面时的黏结性能更佳;XLPO护套断裂伸长率对光伏电缆表面黏结性能无影响;XLPO护套通过辐照才能保证光伏电缆表面黏结性能。设计的光伏电缆表面黏结性能影响因素试验为研究光伏电缆性能提供了试验模型和试验方法,为光伏电缆设计、选材、生产及验收提供了试验依据。     

电缆用分子筛干燥气体的充气维护

对电缆进行充气维护,能及时发现电缆外护套漏气情况,以防止电缆芯线或内导体受潮。充入深度干燥的气体还能提高电缆绝缘强度,对提高电缆的通信传输质量,预防非破坏性障碍发生,保证通信畅通都起着很重要的作用。 电缆充气维护方式有两种:一种是定期充气维护制,另一种是自动充气维护制。 我国从1958年开始电缆采用充气维护,至今已有30余年的历史。随着电缆充气技术的发展,充气设备的系列化和标准化正在逐步形成。     

上行通道维护的十个步骤

电缆系统的上行通道正迅速的成为这个网络的关键部分,尤其是当电缆经营者准备开展大量崭新的交互式业务时。因此让电缆系统的从业人员去学习如何发现并维修上行通道中的问题是相当必要的,以便保证其能安全可靠的运转。     

一种先进的市话电缆气压自动遙测设备介绍

在现代通信中,电缆线路是整个通信网中的重要组成部份,搞好市话通信电缆的各项维护工作非常重要。电缆充气维护是整个电缆维护的主要工作,通过近三十年对电缆充气维护的实践证明,电缆内常有气压存在,就能保证电缆芯线不出电气障碍。但是其中一项主要的气压监视工作,即电缆的气压测量(以下简称测压)技术一直落后,它需要维护人员每七天(规程规定)骑自行车到局外测压点的现场索取数据,以掌握所维护电缆的气压情况。这种测压的办法,既不能连续掌握电缆内气压情况,影响障碍的极早发现,又费工费时,劳动效率也低。     

超屏蔽电缆

本文讨论了编织电缆屏蔽中所涉及的基本现象,说明了解这些现象有助于改善这种屏蔽的表面转移阻抗。叙述了在两层编织之间采用磁性材料,再结合所述最佳技术知识,就能大大改善屏蔽性能,磁性材料以磁性带的形式适当地加到电缆结构中去,从而保证了这样的屏蔽性能。     

高压电缆中间接头制作工艺

对高压电缆中间接头制作工艺进行探讨,结合6千伏交联聚乙烯电缆中间接头制作工艺,介绍了6千伏交联聚乙烯电缆结构、作用及其电缆中间接头制作工艺的具体要求,提出了提高电缆中间接头制作工艺以保证电缆整体使用寿命的方法。     

浅析变电站电缆通道防火防水

一直以来,电缆都是变电站和发电厂安全运行的重要保证,而本文主要是通过分析变电站电缆通道中电缆的运行特征以及电缆火灾的危害性和发生原因,来浅析变电站中电缆通道的防火防水措施.     

应重视电缆在土壤中的腐蚀问题

分析了土壤对直埋电缆的腐蚀影响，从工程调查实例说明地下电缆腐蚀现象是存在的，希望进一步重视电缆的腐蚀问题，对电缆加强防护，以保证电缆的通信质量，延长电缆的使用寿命，发挥其应有的通信作用。     

EMC测试中线缆辐射分析及抑制

在EMC测试中,被测设备(EUT)的电缆电磁辐射较难抑制.本文通过交调干扰分析得出EUT内部的可能产生的频谱,并对这些频谱进行滤波处理,使其耦合到电缆线上的电磁辐射较小,同时对电缆上的电磁辐射进行屏蔽处理,保证EUT能通过EMC的辐射发射测试.     

电缆调制解调器的商业服务

电缆服务供应商有一个在商业市场获得成功和高额利润的大好时机。DOCSIS1.1电缆调制解调器标准第一次提供了一个保证带宽质量的机制。这对于电缆的高速数据传输能力来说是一个重要的增强。然而,像其他网络技术一样,DOCSIS1.1本身并不能提供任何独特的保证,来确保电缆接入企业的可赢利性。已证明,这一市场的可赢利性是一件难以捉摸的事情。     

超宽带Er3+-Tm3+共掺石英光纤放大器串联特性分析

在不影响Er3 -Tm3 共掺石英光纤超宽带放大特性的前提下,提出了利用串联的方式提高系统功率增益的方法,并模拟仿真了两级串联此种石英光纤的工作特性.仿真结果表明:两级串联的Er3 -Tm3 共掺石英光纤的功率增益可达20 dB,基本上解决了其宽带放大但只具有低功率增益的特性.通过与现阶段其它宽带光放大器比较,可以看出采用此种方式的Er3 -Tm3 共掺石英光纤放大器无论在系统复杂度还是在成本方面都具有明显优势.     

通过温度应力循环分析导通孔寿命的IST测试

概述了IST作为对印制电路板过孔和互连可靠性的一种测试手段的发展历史,测试条件和数据分析方法,展望了其今后的研究方向。     

一种自适应线性分散码方案的性能研究

针对线性分散码复杂度较高的问题,提出一种自适应线性分散码(ALDC),并将其应用于协作通信网络.该码可以根据当前信道状态,自适应地选择不同的调制阶数和分散矩阵,以在不同信噪比下获得最优的误码率性能,同时降低译码复杂度.分析了该码在协作系统中的编码与译码,并在误比特率性能上与传统空时分组码和LDC进行了仿真对比.结果表明,ALDC的误码率性能要优于传统的正交空时分组码和LDC,且译码复杂度较低.     

关于无线本地环路系统的现状和发展建议

本文主要对无线本地环路的基本概念、市场和产品的现状作了介绍,并提出了无线本地环路系统下一步发展的思路和建议。     

A Highly Stable,New Electrochromic Polymer: Poly(1,4‐bis(2‐(3′,4′‐ethylenedioxy) thienyl)‐2‐methoxy‐5‐2″‐ethylhexyloxybenzene)

A highly stable new electrochromic polymer, poly(1,4‐bis(2‐(3′,4′‐ethylenedioxy)thienyl)‐2‐methoxy‐5‐2″‐ethylhexyloxybenzene) (P(BEDOT‐MEHB)) was synthesized and its electrochemical and electrochromic properties are reported. P(BEDOT‐MEHB) showed a very well defined electrochemistry with a relatively low oxidation potential of the monomer at + 0.44 V versus Ag/Ag⁺, E_1/2 at – 0.35 V versus Ag/Ag⁺ and stability to long‐term switching up to 5000 cycles. A high level of stability to over‐oxidation has also been observed as this material shows limited degradation of its electroactivity at potentials 1.4 V above its half‐wave potential. Spectroelectrochemistry showed that the absorbance of the π–π* transition in the neutral state is blue‐shifted compared to PEDOT, displaying a maximum at 538 nm (onset at 640 nm), thus giving an almost colorless, highly transparent oxidized polymer with a bandgap of 1.95 eV. Different colors observed at different oxidation levels and strong absorption in the near‐IR make this polymer a good candidate for several applications.     

大气激光通信系统中GF(17)域RS码研究

低脉冲位置调制是大气激光通信领域广泛采用的调制方式,为了更好地与低脉冲位置调制映射,提高通信系统的检错和纠错能力,在此通信系统中的信道编码采用基于有限域GF(q)上的纠错码,论述了GF(17)域RS码的编译码箅法和研究RS(16,10)的编译码算法及其实现过程.结果表明,采用16脉冲位置调制方式在信道受到干扰后,基于G...     

嵌入式微处理器MPC855T在局域网分析仪中的硬件实现

分析Motorola MPC855T嵌入式微处理器的性能及特征，重点介绍MPC855T在局域网测试中的应用，突出了MPC855T嵌入式微处理器的通信处理能力。     

基于Internet的DEA效率评价软件

本文介绍了数据包络分析方法的基本思想以及CCR基本模型,构造了CCR模型的算法流程.编写了一个可以通过Web Server浏览操作的DEA效率评价软件,文中给出软件结构框架,最后给出实例分析.     

高密度封装进展之三——SiP与SoC

哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论。作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发。但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求。目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断。     

覆铜箔层压板尺寸胀缩变化剖析

本文介绍了覆铜箔层压板在其生产过程、检测过程与其在PCB生产过程中的各种影响因素及结果。