基于LabVIEW的发光二极管光电参数测试系统的研制

介绍了一种基于LabVIEW的发光二极管光电参数测试系统,该系统采用LabVIEW开发平台,实现了发光二极管光电参数的自动测试,并提供了与各式测试分选机通信的接口,通过测试系统与测试分选机的通信可实现在线测试分选,提高了测试的精度和效率.     

快速LED光色参数测试系统

针对LED的产品多样性,设计了一种可调节夹具以适应各种芯片类型的快速LED光色参数测试系统.为了提高主波长的测量准确性和快速性,提出了一种分区查表法来通过色坐标计算主波长,经实验验证,提出的快速LED光色测试系统可以提高LED测试的效率和精度.     

多功能LED参数测试系统的研制

针对半导体发光二极管(LED)参数检测仪器智能化程度不高、功能单一、效率低等缺陷,利用功能强大的C8051F020单片机,结合高精度数控恒流/恒压电源技术,光电转换处理技术和虚拟仪器技术,实现了LED的电参数、色参数和空间参数等功能的实时测量.参数测试实验表明,该LED参数测试分析系统操作简单,测试效率高.     

COB白光LED的光提取效率研究

针对LED高光效、高显色指数的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用板上芯片(COB,Chip on Board)技术研究了表面涂覆硅胶量对COB白光LED的光通量、光效、色温和显色指数的影响,并提出一种高光效、高显色指数、低色温的白光LED封装方案,提高了COB白光LED的出光效率,实现了特定的光学分布,最终实现14 W COB封装结构下的白光LED,在电流密度为30 A/cm2时,其色温、显色指数及光效分别为4 900 K、82和125 lm/W.     

基于支持向量机的光电测量系统畸变校正

畸变直接影响光电测量系统的测量效果,为了提高光电测量系统的测量精度,提出基于支持向量机的光电测量系统畸变校正模型。首先对当前光电测量系统畸变校正的研究现状进行分析,指出它们存在的不足以及难题;然后对光电测量系统畸变校正原因进行分析,采用支持向量机建立光电测量系统畸变校正模型,消除畸变对光电测量系统的干扰;最后通过实验对光电测量系统的测量精度进行分析。结果表明,所提模型可以有效抑制光电测量系统畸变带来的干扰,提高光电测量系统的测量精度,是一种性能优异的光电测量系统畸变校正工具。     

基于IMAQ Vision的零件尺寸视觉测量系统

针对常规方法测量衔铁小轴零件尺寸效率低、精确差的不足,提出一种基于机器视觉的零件尺寸测量系统。以500万CCD相机、远心镜头、LED背光源进行系统搭建,基于LabVIEW开发平台,利用IMAQ Vision视觉工具包进行软件开发。在该系统中,依据小轴轮廓开发自动截取感兴趣区域(ROI)模块;利用IMAQ Vision视觉函数实现二值化、形态学去噪以及边缘轮廓提取,最终实现几何参数测量。通过稳定性和重复性测试,结果表明:基于IMAQ Vision的视觉测量系统测量精度可达0.005 mm,系统测量稳定、抗干扰能力强。     

LED指示灯自动化测试仪的设计与实现

为了实现LED指示灯的电、光参数自动化测试,提高相关企业的生产效率,设计并实现了一种基于FPGA的LED指示灯自动化测试仪。该测试仪采用串联4线制测量技术,同时测量16颗LED指示灯的电、光色等常用参数,判断LED的性能好坏,并输出反馈信号给其他自动化设备。与目前的人工测试方法相比,该系统具有自动化测量,测量结果准确且能与其它自动化生产设备互动的优点,提高了LED指示灯的测试速度,减少了人工参与的环节,降低了企业的生产成本。     

基于光电脉搏传感器的踝臂指数测量

利用发光二极管(LED)和硅光电池研制了一种能检测人体表浅动脉及微动脉血管网脉搏波的光电脉搏传感器,设计开发了基于该传感器的踝臂指数(ABI)测量系统,通过血压事件的光电信号判定算法,提高了ABI的测量精度。对30名实验对象进行了与"金标准"听诊法的对比实验,采用Bland-Altman法对实验数据进行了分析,结果表明,使用研制的系统测量ABI与听诊法具有较好的一致性。     

基于FPGA及LVDS的大尺寸测量系统设计

目前CCD成像物体尺寸测量系统中存在大物体尺寸测量精度低、抗干扰能力弱、控制复杂且成本高等问题;因此,设计了一种基于FPGA及 LVDS的具有抗干扰能力的大物体尺寸测量系统。该系统通过自扫描光电二极管列阵(SSPD)完成数据采集,经过A/D量化后经由LVDS芯片传输,完成信号噪声的滤除,然后由FPGA调用内部IP核对数据进行缓存,最后将数据传送到上位机进行实时显示。实验结果表明,该系统具有较强抗干扰能力、高速处理能力并且操作简单、成本低,同时实现了对大物体尺寸测量且具有较高精度。     

基于VXI总线的某计算机模块测试系统实现

针对某两种计算机模块的测试需求,组建及开发了基于VXI总线的某计算机模块测试设备和测试系统软件。该系统采用VXI总线实现多串口通信,对底层测量仪器的测量数据进行采集,同时将采集到的数据进行计算,从而快速、准确地得到各种参数,并将结果保存,方便后期数据查询。通过自动测试和交互测试2种方式可以对模块各个部分进行全面测试。该测试设备的研制对实现某计算机模块大批量生产的快速检测,提高模块参数的测量精度和效率,对返修件定位提供了有利工具。     

基于板上封装技术的大功率LED热分析

根据大功率LED板上封装(COB)技术的结构特点,提出三种COB方法.第一种方法是把芯片直接键合在铝制散热器k(COB-III型),另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上(COB-II和COB-I型),并对三种COB的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析.结果表明:在环境温度为30℃时,采用第...     

基于双重调制技术的可见光通信系统研究

LED调制带宽制约着可见光通信(VLC) 系统的数据传输速率。为此,提出一种基于双重调制技术COB(chip on board)封装 的LED灯具,通过实现16级脉冲振幅 调制(PAM),将系统数据传输速率提升4倍;结合脉冲宽度调制(PWM)技术 进行调光,同时兼顾室内的照明及通信。采用Matlab软件模拟仿真视频传输试 验。结果表明,在相同信噪比(SNR)的情况下,基于双重 调制技术的VLC系统的误码率(BER)比传统使用开关键控(OOK)调控技术系 统的BER更低。本文系统在不增加器件带宽前提下,成倍提高了无线通信的 质量与 数据传输速率;从照明与通信的角度优化了VLC系统的信源,具有广阔的 应用前景。     

基于MAX1647的LED参数测试仪驱动电路设计

针对半导体发光二极管(LED)参数检测仪器还比较欠缺的现状,提出可以实现LED光、色、电性能的全性能、高精度测试驱动电路.通过利用MAX1647电源管理芯片的数控恒流/恒压特性,设计了驱动能力为4.096A,步长为1mA的LED供电电路,结合C8051F020的内部特性,实现了光电转换信号的采集,光谱分析步进电机同步驱动,并且提供了友好的LCM接口界面和上位PC机的串口通讯.在实际的LED参数测试中,证明了该驱动电路设计不仅高效、安全、可靠,而且大大的提高了整个系统的智能化程度.     

基于F-P腔的干涉/强度调制型光纤温度传感器

介绍了一种基于非本征F P腔的干涉/强度调制型光纤温度传感器。宽谱光源发光二极管(LED)发出的光经过2×2耦合器C1 传给F P传感头,传感头返回光信号再次经过耦合器C1 及C2 后分成两路,一路直接传给光电探测器D1,另一路经过窄带滤光片再传给D2,光信号经光电转换及放大后由计算机采集处理。给出了采用不同谱宽的两路光信号进行自补偿运算和温度测量的理论模型,并简单分析了影响这一温度传感器长期稳定性的原因。实验中利用Levenberg Marquardt非线性拟合得到与理论模型符合很好的温度定标曲线。该传感器在 20~200℃量程内,温度变化最小分辨率达到0 .1℃,长期测量精度达到±0. 2℃。     

A design and qualification of LED flip Chip-on-Board module with tunable color temperatures

with the increasing requirements on guaranteeing the color uniformity and improving the luminous efficacy and manufacturing efficiency, a wafer level chip scale packaging (WLCSP) technology has been developed by thermally impressing a thin multiple phosphor film on a LED wafer, then being segmented into individual LED chips. In this paper, a high power white LED Chip-on-Board (COB) module with high color rendering index (CRI, Ra > 93) and tunable correlated color temperatures (CCTs) is prepared by the flip chip technology. In this COB module, the tunable color temperatures are achieved by using two types of white LED CSPs with different target CCTs of 3000 K and 5000 K. The thermal and photochromatic properties and the photochromatic stability of the COB module are studied through both experiments and simulations. The results show that: 1) The measured spectral power distribution (SPD) intensity of the prepared COB module is smaller than the arithmetic sum of SPD intensities of its each series connected CSPs, which may be attribute to the light absorption happened among CSPs; 2) The junction temperature and driven current have the different effects on the photochromatic properties of COB module (i.e. luminous flux, CCT and CRI); 3) The nonlinearity of luminous flux as a function of driven current and junction temperature should be considered in its modeling.     

基于COB技术的LED散热性能分析

当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能。分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能。     

SLR系统地靶数值仿真及数据处理

地靶测量是获取SLR系统时延值、校准系统误差的重要手段,对提高系统测距精度具有重要意义。基于SLR系统地靶测量原理,采用蒙特卡洛方法,建立了地靶测距模型,实现了SLR地靶测距仿真。同时,从噪声的角度出发,提出了一种自适应噪声相关性匹配(ANCM)算法对地靶测距数据进行去噪,利用短时静态实测背景噪声和随机噪声阈值构建了回波噪声模板,结合SLR地靶数值仿真模型产生的模拟测距数据,通过优化回波选取区间、算法迭代次数等参数,完成了地靶有效信号的提取。与传统地靶数据处理算法相比,利用ANCM算法得到的中国科学院国家天文台长春人造卫星观测站SLR地靶数据有效点数增加了30%以上,数据处理精度提高2倍左右,数据处理的效率得到明显改善,为准确地获取SLR系统时延值提供了新的思路。     

Thermal characteristics and fabrication of silicon sub-mount based LED package

In this paper, the cost of a light emitting diode (LED) package is lowered by using a silicon substrate as the base attached to the chip, in contrast to the conventional chip-on-board (COB) package. In addition we proposed an LED package with a new structure to promote reliability and lifespan by maximizing heat dissipation from the chip. We designed an LED package combining the advantages of COB based on conventional metal printed circuit board (PCB) and the merits of a silicon sub-mount as a substrate. When an input current 500–1000 mA was applied, the fabricated LED exhibited the light output of approximately 112 lm/W at 29 W. We also measured and compared the thermal resistance of the sub-mount package and conventional COB package. The measured thermal resistance of the sub-mount package with a reflective film of Ag and the COB package were 0.625 K/W and 1.352 K/W, respectively.