机器人在电子工业中的应用

工业机器人是在电子技术、机械技术和自动控制技术相互渗透的基础上发展起来的机械电子一体化技术,特别是采用微型计算机控制的新型机器人已经成为促进工业实现高度自动化的先导技术。国外一些专家认为,广泛普及计算机控制的机器人,给生产带来的变革在深度和广度上都是空前的。因而,国外已把机器人作为重点技术发展领域之一。在电子工业中,机器人广泛应用在元器件输送、PCB装配、焊接、录像机与录音机的装配及产品检验等领域。它具有高自动化、高稳定度、高重复精度和柔性等特点。在表面安装元件逐步取代通孔元件,且通孔元件和表面安装元件正处在混合     

机器人工作站贴装表面安装印制板

表面安装技术采用的关键装配设备——自动贴装机发展到今天,似乎它可以贴装各种各样的表面安装元器件,可以胜任各种生产环境。那么,在表面安装印制板自动装配领域,机器人是否还象通孔元器件插装那样有一席之地?机器人工作站是如何组成的?本文就这些问题作了一些阐述。     

国外面贴装配元件的一些标准化概况

本文概述了国外面贴装配元件(SMD)的一些标准化情况,并指出了标准化对于面贴装配技术(SMT)的重要性。     

美国环球仪器好事多多

推出大型电路板高速贴装机 著名的电路板装配设备供应商,美国环球仪器公司推出4796L型高速贴装机(见图),此款贴装机可用于最大为457×508毫米的大型电路板组装。新型4796L型贴装机加上原有4796基础型贴装机4796R小巧贴装机使公司拥有了全系列的高速片状元件贴装机。     

美国环球仪器好事多多

推出大型电路板高速贴装机 著名的电路板装配设备供应商,美国环球仪器公司推出4796L型高速贴装机(见图),此款贴装机可用于最大为457×508毫米的大型电路板组装。新型4796L型贴装机加上原有4796基础型贴装机4796R小巧贴装机使公司拥有了全系列的高速片状元件贴装机。     

小型化片式磁性元器件的发展状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,使?..     

片状NTC热敏电阻的发展动向与可靠性

1 片状NTC热敏电阻的技术动向最近几年来,由于表面安装技术(SMT)的迅速发展,所以,以往当作异型元件处理的元件群也逐渐发展为表面安装元件(SMD),对其技术上的重新认识就成为迫在眉睫的工作。然而,对于NTC热敏电阻来说,尽管在民用与工业用设备中作为温度补偿用元件而应用得很广泛,但其表面安装元件化的发展却比较落后,目前的状况是多数使用圆盘形等带引线的元件。     

消费类电子产品应用SMT技术探讨

一、前言表面装配技术(即SMT技术)是近几年发展起来的新型工艺组装技术。其实现方式是将专用的表面安装元件贴焊在印制铜箔走线的表面。表面装配技术的兴起,在电子组装领域引起了一场“组装革命”,使电子产品的重量和容积大幅度缩减,装配密度空前提高,因而使产品在功能多样化及技术指标方面都有了突破性进     

显示术语面面观

SMD(surface mount de-vices)表面贴装器件没有引线,其焊端和引脚制作在同一平面内,并适用于表面组装技术的各种形状的电子元器件。它又称表面组装器件或表面组装元器件。其体积可以做得很小,组装密度很大。它是表面贴装技术(SurfaceMount Technology,SMT)元器件中的一种。除此之外还有表面组装元件(Surface Mountedcomponents,SMC)。SMC主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD元件主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。     

表面安装元器件的性能与使用(上)

<正> 表面安装技术(简称SMT)是70年代末国际上发展起来的一种新型电子装联技术。经过十余年的推广应用,SMT在发达国家已部分替代乃至完全取代了传统的通孔插装技术,使电子装联技术发生了革命性的变化。这种高新技术被称为第四代电子装联技术。 SMT是包括表面安装器件(SMD)、表面安装元件(SMC)、表面安装印制电路板(SMB)及点胶、涂膏、表面安装设备、焊接及在线测试等在内的一整套完整工艺技术的统称。SMT发展的重要基础是SMD和SMC。 表面安装元器件包括电阻器、电容器、半导体器件以及电感器等。     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术     

电子器件重要术语解释(Ⅰ)

1 表面安装元件 表面安装元件是相对于通过印刷电路板的通孔进行插入安装的带引线插入元件而言,直接在印刷电路板表面进行贴装和连接的元件的总称。其中,片式元件也称为表面安装器件(SMD)。表面安装元件分为无源元件、半导体元件和集成电路三大类。无源元件从其外观来看,大致可分为方形、圆柱形和异形等元件;半导体元件有晶体管、二极管等小型模压元件;集成电路有多管脚SOP(小外形封装)和QFP(四方带引脚的偏平封装)等。表面     

自动焊接技术的最新进展

目前,焊接设备外围技术及设备系统的变化很大,例如,在印刷电路板上片状安装元件及混合集成电路的增加,元件的高密度安装,表面安装技术的发展以及工厂的自动化趋向等,这些变化促进了焊接设备及技术的飞速革新。印刷板(PCB)焊接设备正分化发展成接触式流动焊接系统以及非接触式再流焊接系统。本文将讨论这些焊接方法、焊接设备与技术的目前状态及将来发展。在消费类产品的印刷电路板上,并排装有分立元件和片状元件,其中片状元件的占有率和它们的装配密度正在逐年增加。而在工业设备的印刷电路板上,对于集成电路和大规模集成电路的安装,正日益广泛地采用表面安装技术。     

SMD元器件的载带系统

在上个世纪,SMT(表面安装技术)的出现使电子产品发生巨大的变革。目前绝大多数PCB板或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT技术被广泛采用,促进了SMD(表面安装器件)的发展,原先的插孔式元器件被SMD元器件取代成为必然。同时人们对手机,电脑等电子产品的小体积、多功能要求,更促进了SMD元器件向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外,SMD元器件还必须要有能够在     

机器人装配印制电路板

<正> 工业机器人是机电一体化技术的结晶,它最初用于机械行业的零件搬运、喷漆和焊接。随着机器人精度的提高和传感器技术的发展,越来越多的机器人用于装配领域。目前就国外电子行业所用的机器人而言,百分之八十用于印制板的装配。这是因为引线—插装孔、多管脚—插装孔、表面安装元件—焊盘的装配问题同其它小零件(如机械零件)的装配问题很相拟,所以可利用传统的自动化技术和机器人学来解决印制板装配问题。 机器人很适应PCB装配的变化(即具有很好的柔性),这主要是柔性装置、视觉系统和数据通信三个方面的技术飞速发展的结果。     

小型化片式磁性元器件的市场和技术状况

随着微电子电路、表面安装技术(SMT)的采用和不断发展完善,轻、薄、小成为衡量电子整机产品的重要标志。而要使电子设备小型化,首先就要考虑电子元器件的小型化。 片式元器件(SMC/SMD)不仅能使电子产品小型化,而且能实现整机装配的高度自动化。小型化SMC/SMD的广泛应用,致使电子产品制造方式发生了深刻变化,制造厂商希望所印刷电路板全部采用片式元器件。最近20来年,三大无源元件中的电阻器和电容器的片式化技术发展十分迅速,产品种类和规格日趋齐全,已达到大批量     

国内外表面安装技术的发展状况

本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。     

SMT在摄像机生产中的应用

为实现电子产品的高可靠和小型化,目前仍普遍使用的有引线元器件及其插入式安装方法,已逐渐被片状式元器件(SMC、SMD)和与之适应的表面安装技术(sMT)所代替。在我国SMT装配日益发展,现正经历着由八十年代初期的技术材料设备引进,发展到逐步实现其国产化和不断创新阶段。为了更好地促进国内SMT的技术进步,现将我厂在CCD摄像机生产中SMT应用情况作如下介绍,以供参考。 1 SMT的装配程序我厂生产的CCD5670型摄像机较多地使用了0805封装规格尺寸2×1.25,1206封装规格,尺寸3.2×1.6的LCR(电感—电容—电阻)片状元件     

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。     

“模块制造”推动SMT发展

3月16日,应西门子公司之邀,记者会同数百位嘉宾汇聚上海浦东保税区伟创力工厂,参加了西门子第10000台表面贴装机移交庆典。西门子这次付运的编号为10000的SIPLACE S-25 HM高速泛用表面贴装机,贴片速度是每小时25000片,它有两个模块化的贴片头,各含6个或12个吸嘴。12吸嘴贴片头可贴装所有的标准元件,6吸嘴贴片头既可贴装片状元件,又可贴装大型元件,贴片范围更加广泛。当一个贴片头吸件时,另一个则完成贴片动作。吸件时间毫不影响贴片速度。贴片元件范围包括片状元件以及PLCC、QFP、BGA等大型元件。西门子生产与物流系统集…