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对超声波C扫描检测系统的发展历史和发展方向作了简要的叙述和归纳,对国内外的超声波C扫描检测系统产品进行了简单介绍,对超声波C扫描检测中常见的平面扫查系统、回转体扫查系统、大型空间曲面构件扫查系统、管材与棒材旋转行进的扫查系统和便携式扫查系统等五类系统的特点和应用范围进行了总结,为业界选择合适的检测系统提供帮助。 相似文献
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对弹簧扁钢的全厚度范围进行C扫描成像检测时,需以一定间隔调整焦点位置以确保检测精度。本研究测量了聚焦声束焦柱高度并分析其对C扫描图像的影响,提出了应用于弹簧扁钢全厚度C扫描成像检测的焦距调整法则。此外,通过分析C扫描图像的特征区域确定缺陷边界,并通过金相试验对其进行了验证。研究结果显示:根据焦柱高度确定焦距调整间隔可在提高检测效率的同时保证较高的检测精度,所提出的缺陷图像特征边界可用于精确测量缺陷尺寸;水浸聚焦超声C扫描成像方法可用于评价弹簧扁钢内部缺陷的尺寸及其分布。 相似文献
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通过计算机辅助方式用四种常规处理方法对图象进行观察和分析,然后用三种特殊处理方法对C扫描图象进行修正,使C扫描图象尽可能与工件实际缺陷情况一致,并为仿真处理服务。 相似文献
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随着航空、航天制造技术的飞速发展,复杂精密构件的应用越来越广泛。在复杂精密构件或大厚度工件水浸式超声C扫描检测中,常常需要采用分区聚焦技术,针对不同厚度范围的检测区域,采用合适的参数进行扫描检测。研制的四通道水浸式超声C扫描检测系统及软件CScanPro,实现了一次扫描四个通道同时成像的分区聚焦检测功能,提高了检测效率,实用性强,软件运行稳定,界面友好。CScanPro软件也可应用于非聚焦四通道超声C扫描检测,已在3台超声C扫描检测系统中安装和使用,实际检测结果准确,满足测试要求。 相似文献
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传统超声B扫描和C扫描成像方法不能满足复合材料的检测需求。简要介绍了超声特征扫描(F扫描)成像方法的原理、扫描系统的设计和聚焦探头的制作等。F扫描是以波形上升时间、下降时间、脉冲周期和频谱特性等波形特征或缺陷类型、形状和大小等缺陷特征为特征量进行信号提取和重构并最终成像的方法。试验样件为2 mm厚的复合层状薄板,在板中距上表面0.6和1.4 mm处的两层结合层中分别制作了三个最小直径为1.2 mm的分层缺陷。试验表明,设计的超声特征扫描系统可采用幅度成像、深度成像和底波成像方法成功检测出预制缺陷,并且可实现层析成像功能,还可用于层状薄板的密度和硬质合金的厚度成像,具有强大的功能和多种材料分析用途。 相似文献
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由计算机、PC插卡、聚焦探头和机械系统组成的多通道超声检测系统,能够实现A,B和C扫描成像、数据处理、缺陷定位和定量,它将计算机技术、虚拟仪器技术、信号和图像处理技术引入无损检测领域,拓宽了传统超声检测的应用范围。该系统采用多通道扫描成像,与传统超声成像系统相比,具有检测效率高、精度高、功能强、体积小和参量容易调节等优点。 相似文献
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介绍了ROB 250VIS超声波探伤仪的工作原理和设备结构,对影响样棒校准的关键因素进行了分析。结合实践操作,从技术上提出了有针对性的解决措施,取得了很好的效果。 相似文献