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以焦磷酸钾为主络合剂,酒石酸钾钠为辅助络合剂,自制焦磷酸铜,焦磷酸锌为主盐进行了玻璃钢无氰Cu-Zn-Sn-Ni四元合金电镀工艺研究,试验结果表明,适当调节工艺参数及选择恰当的后处理方法,可得到不同色泽的仿金镀层,极大地丰富了玻璃钢制品的装饰效果,本研究所镀液性能稳定,无毒,少污染,易于维护,可广泛应用于生产实际。 相似文献
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目的制备一种电镀铜锡合金添加剂,利用此种添加剂制得白亮并且综合性能良好的铜锡合金镀层。方法基础镀液组成为:焦磷酸钾250 g/L,焦磷酸铜16 g/L,焦磷酸亚锡12 g/L。工艺条件为:pH 8.5,室温,电流密度0.3 A/dm~2,电镀时间5 min。以此为基础,设计正交试验,以镀层60°光泽度作为判定标准,优选出电镀添加剂的最佳配方。利用百格刀、维氏硬度计、材料表面性能综合测试仪、盐雾试验箱对最佳配方制备的镀层的附着力、表面硬度、摩擦系数、耐蚀性能等进行分析,利用SEM、XRD对其表面形貌及物相进行分析。结果经过正交试验优选出的最佳添加剂配方为:8×10~(-3) g/L聚二硫二丙烷硫磺酸钠(SPS),8×10~(-3) g/L聚乙烯亚胺烷基盐(PN),8×10~(-4) g/L 2-巯基苯并咪唑(M)。采用该添加剂配方,在上述基础镀液及工艺条件下,可获得全范围白亮Hull槽试片。该镀层60°光泽度达到269.7,表面平整,附着力的ISO等级为2,维氏硬度为154.47HV0.2,摩擦系数为0.2,盐雾试验中超过72 h无腐蚀。结论复配添加剂可以制备出光泽度较高的银白色镀层,且镀层结合力好,硬度、耐磨性以及耐腐蚀性都较高,可以满足工业要求。镀层表面平整,物相为Cu_6Sn_5以及Cu_(13.7)Sn。 相似文献
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以无氰镀锌槽液体系为对象,系统地研究脉冲电镀技术在紧固件产品中的初步应用。通过外观检查、镀层厚度检测、耐盐雾腐蚀性能测试、氢脆性能测试以及微观组织检测等方法,全面对比分析脉冲电镀技术与直流电镀技术在无氰镀锌层中的应用效果。结果表明,在无添加剂的条件下,脉冲电镀技术与直流电镀技术均无法满足标准对紧固件镀锌层的外观质量要求。在有添加剂的条件下,脉冲电镀技术制备的镀锌层在电镀速率、耐蚀性能等方面较传统的直流电镀技术具有一定的优势,但在氢脆性能方面并无明显的优势。 相似文献
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研究了无氰亚硫酸盐溶液镀Au-Cu-Cd合金技术。引入合适的络合剂,改进镀液的稳定性。镀层组分Au75%±5%,Cu22%±4%,Cd3%±1%,硬度(Hv)360~387kg/mm2,镀层耐磨耐腐蚀,电阻率1836~1844μΩ·cm,当正压力为25g时,接触电阻2~4mΩ。可用于要求耐磨的高可靠电接触装置以及装饰、防护性电镀部门。 相似文献
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在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成。结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35℃,电镀时间8 min,电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu:Zn质量比为64:36。加入添加剂-γAPS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色。 相似文献
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无氰电镀工艺技术现状 总被引:6,自引:0,他引:6
1前言 氰化物作为配位化合物电镀液的配位体是电镀工业中的重要原料,为世界各国所普遍采用.但氰化物又是剧毒化学品,其制死量仅仅为5 mg,并且一旦吸收就根本无法救治.而氰化物电镀液中的氰化物含量少则十几克,多达一百多克,工作槽的液量少则几十升,多达几千升甚至上万升,使得这些电镀的排水中含有氰根而对环境造成污染. 相似文献
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在碱性条件下,以硫酸盐为基础溶液,酒石酸钾钠和柠檬酸钠为络合剂,在A3钢表面电镀黄铜合金薄膜。用XRD研究在不同温度、不同电流密度条件下及加入添加剂γ-APS的黄铜合金镀层的微观结构。用SEM和EDS研究在不同电镀时间下黄铜合金镀层的表面形貌和组成。结果表明,电流密度对镀层微观结构影响最为明显,在最佳电镀工艺条件温度为35℃、电镀时间8 min、电流密度为15 mA/cm2时电镀出的Cu-Zn黄铜合金,镀层结晶晶粒均匀,镀层中Cu∶Zn质量比为64∶36。加入添加剂-γAPS后得到的黄铜合金镀层结晶晶粒更加均匀致密且呈现金黄色。 相似文献
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无氰碱性锌酸盐镀锌光亮剂的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
回顾我国无氰碱性锌酸盐镀锌光亮剂20年来的发展状况;介绍一种能在无氰碱性锌酸盐镀锌体系中产生镜面似的高光亮镀锌层的光亮剂——WD90A。通过电化学方法的测试,结果表明该光亮剂的作用机理符合电镀添加剂的经典理论。 相似文献
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传统的氰化物镀铜工艺会对环境造成极大的危害,钛合金无氰镀铜技术具有较高的研究价值。采用无氰化物硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面制备铜镀层,利用扫描电子显微镜和能谱仪对其镀层形貌、成分、结合力、磨损形貌进行分析,并利用电化学方法和摩擦磨损试验研究其抗蚀性与耐磨性。结果表明:无氰化物镀铜技术在TC4钛合金表面电镀铜可获得表面均匀致密,结合力良好的镀层;TC4钛合金表面电镀铜后,摩擦因数由0.520降至0.381,可见钛合金表面铜镀层通过减摩作用能有效的改善和提高其耐摩擦磨损性能。TC4钛合金镀铜和未镀铜表面均存在钝化区,两者维钝电流密度分别为1×10-2 A/cm2和4×10-5 A/cm2,均有较好的抗腐蚀性能,TC4钛合金镀铜后的表面抗腐蚀性能较基体有所降低。 相似文献
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本文对 Ni-Fe 镀层常见故障分析了产生原因,提出了解决方法,并指出严格工艺规范与操作规程是减少或避免故障的根本措施。 相似文献
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目的提高制备钴60放射源的钴棒在高温空气中的抗氧化能力。方法在金属钴棒表面先电镀Co-Ni合金,再电镀镍,最后在600℃的氢氩混合气中煅烧30 d。用电化学方法研究镀层的耐蚀性能,用XRD、EDS和SEM研究镀层的结构与组成及腐蚀前后的形貌变化。结果通过正交实验获得钴镍合金最佳电镀工艺条件为:电流密度55 m A/cm2,镀液温度65℃,p H=4.0,电镀时间25 min。以30℃、3.5%Na Cl溶液为腐蚀介质,进行塔菲尔曲线、阳极极化曲线、交流阻抗等测试,研究表明存在Co-Ni合金镀层,明显提高了Co棒的耐腐蚀性能。XRD测试表明,煅烧后,钴棒表面的镍镀层不改变面心立方结构。EDS测试表明,钴镍合金镀层中的镍质量分数为89.71%。SEM测试表明,纯钴腐蚀前后形貌变化厉害,钴镍合金腐蚀前后形貌变化不明显。结论介于钴与镍之间的钴镍合金镀层能增强镍在钴棒上的附着力和高温下的耐蚀性能。 相似文献
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目的提高钢铁材料的耐腐蚀性能。方法采用添加了质量分数1.0%MnCl2作为锰源的Al Cl3-NaCl-KCl熔盐体系,在电流密度分别为13.3、26.7、48.0、50.0、55.6 m A/cm~2的条件下在Q235钢表面进行电镀,测试了该熔盐体系中电镀过程的循环伏安曲线。采用X射线衍射仪(XRD)、电子能谱仪(EDS)与扫描电子显微镜(SEM)对镀层表面与横剖面进行检测,并在1.0 mol/L NaCl溶液中,用电化学工作站对镀层进行了动电位极化曲线测试。结果电镀过程中Al与Mn存在共沉积现象,不同电镀电流密度条件下得到的Al-Mn合金镀层均为非晶态,镀层的剖面分析表明镀层均匀、界线清晰,成分为Al与Mn两种金属。电流密度较小时镀层平整光滑,达到48.0 m A/cm~2时,镀层中开始有胞状物质形成,且随电流密度的增大变得显著。平衡电位、线性极化电阻与腐蚀电流密度均随电镀电流密度先增大后减小,并且在电流密度为48.0m A/cm~2时达到最小腐蚀电流密度与最大线性极化电阻。结论 Al-Mn合金镀层为非晶态,电镀电流密度为48.0 m A/cm~2得到的镀层在1.0 mol/L NaCl溶液中具有较好的耐腐蚀性。 相似文献
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柠檬酸铵浓度对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层的影响 总被引:1,自引:2,他引:1
目的揭示柠檬酸铵浓度对脉冲电镀Ni-Cr-Mo合金镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响规律。方法采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备Ni-Cr-Mo合金镀层,利用辉光放电光谱仪、扫描电镜、Tafel曲线和电化学阻抗谱考察柠檬酸铵浓度对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果随柠檬酸铵浓度的增大,镀层镍含量减小,铬、钼含量增大,镀层沉积速率减小,镀层表面颗粒的尺寸减小,镀层在3.5%Na Cl溶液中的耐蚀性先增强后减弱。结论柠檬酸铵质量浓度为196 g/L时,镀层具有最大的自腐蚀电位(-0.537 V)、最小的腐蚀电流密度(0.313μA/cm~2)和最大的电荷转移电阻(2075?·cm~2),耐蚀性最好。 相似文献