BGA装配工艺与技术

总结了BGA装配的特点,从BGA的封装形式、装配前预烘烤、贴片、再流焊接工艺等方面,分析了BGA组装过程中应注意的问题及其预防措施。重点分析了传统的SnPb组装和无铅组装工艺特点,提出了无铅BGA混合装配的工艺解决方案。     

气密封装激光焊接结构与工艺设计

激光焊接在气密封装中得到越来越广泛的应用,文章通过对使用激光焊接气密封装的产品结构、材料选择、镀层选择、设备结构、焊接工艺等进行分析,以期为气密封装组件的设计人员及工艺人员提供参考.     

毫米波组件腔体工艺设计与制造

毫米波组件腔体具有高导热、高导电与气密封装要求,是实现毫米波组件功能的关键部件。针对其多波导腔、多孔、多薄壁的复杂结构特点和高尺寸精度、高形位精度、高表面精度的工艺特点,结合微组装焊接和气密封平行缝焊要求,设计与制造了钢—铜—钢夹层结构,应用CAD/CAM一体化技术、精密装夹技术和超声波技术,保证腔体加工微变形与波导腔无损伤去毛刺,实现了毫米波组件腔体的精密成型,满足了毫米波组件的技战术要求。     

BGA连接器植球工艺研究

球栅阵列（Ball Grid Array,BGA）封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点，因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装（连接器）生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性，现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面，阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素，借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。     

微电子组装技术的发展动向——1985年在美国召开的第35届电子元件会议简介

笔者参加了1985年5月20～22日在美国华盛顿召开的第35届电子元件会议,并在会上宣读了题为“密封载体-多层厚膜基板微电子组装组件”的论文。本文结合会议情况介绍,分析一下微电子组装技术的发展动向,所见欠妥之处,敬请读者指正。会议论文共87篇(美国64篇,日本14篇,中国5篇,英国3篇,西德1篇)。绝大部分都是讨论微电子组装技术问题,计有高速度、高密度组装、表面安装、芯片载体-基板组件、针阵列封装、芯片键合与载体焊接、有机包封、连接器、可靠性、厚薄膜技术、电子材料、组容元件和CAD/CAM/CAT等内容。     

电气互联技术之展望篇

纵观21世纪电气互联技术的发展,可用六个字予以概括,他们是"绿色"、"融合"、"三维",这是发展的总趋势.具体体现在:电气互联的绿色制造、组装与封装技术融合、组装与基板技术融合、二维组装向三维立体组装的演变与突进等.     

用电镀铜锡合金薄膜实现圆片级气密封装

开发了一种基于电镀铜锡合金薄膜的绝压气压传感器圆片级气密封装技术以降低常规的基于阳极键合气密封装技术的成本及难度。通过实验确定了铜锡合金薄膜的电镀参数,实现了结构参数为:Cr/Cu/Sn(30nm/4μm/4μm)的铜锡合金薄膜;通过共晶键合实验确定圆片级气密封装的参数,进行了基于铜锡材料的气密封装温度实验。通过比较各种不同温度下气密封装的结果,确定了完成圆片级气密封装的条件为:静态压力0.02 MPa,加热温度280°,保持20min。最后,对气密封装效果进行X-射线衍射谱(XRD)、X射线分析、剪切力以及氦气泄露分析等实验研究。XRD分析显示:在键合界面出现了Cu3Sn相,证明形成了很好的键合;X射线分析表明封装面无明显孔洞;剪切力分析给出平均键合强度为9.32 MPa,氦气泄露分析则显示泄露很小。得到的结果表明:基于电镀铜锡合金薄膜可以很好地实现绝压气压传感器的圆片级气密封装。     

多层微波印制板制造工艺及装联技术研究

使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘结片,重点研究了多层微波印制板制造工艺中多层化压制、数控钻孔、孔壁钻污处理、孔金属化活化处理等关键工艺,实现了陶瓷粉填充聚四氟乙烯介质多层印制板的制造。此外,对多层微波印制板后续电子装联技术进行了探讨。本项研究结果表明,选用合适的粘结片材料,能够实现聚四氟乙烯树脂体系基板材料的多层化制造。     

电子封装用硅铝合金的应用研究

硅铝(Si/Al)合金材料以其优异的综合性能,在电子封装领域具有巨大的应用潜力。为推动Si/Al合金材料在微波组件封装中的应用,文中简要介绍了电子封装用Si/Al合金材料的性能和制备工艺,针对Si/Al合金的气密封装问题,介绍了目前较成熟的Si/Al合金焊接方法,最后指出在国产Si/Al合金材料应用过程中存在的问题和发展方向。随着国内Si/Al合金制备和加工工艺的发展,国产Si/Al合金将在电子封装行业得到广泛应用。     

红外加热技术在BGA返修焊接中心的应用

在大规模集成芯片中以BGA(球栅阵列)封装的IC芯片被广泛使用。而在贴片焊接中返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分。多年来SMT的返修系统几乎是热风系统一统天下,然而在实际使用中,尤其是在对BGA、CSP先进封装器件电路板的返修过程中,热风返修系统却暴露出很多明显的缺点。为解决有关技术问题,采取红外加热技术克服热风返修系统存在的缺点,提高BGA返修的成功率,同时也降低了使用费用。本文详细介绍了在BGA返修设备中由传统的热风焊接方式,发展到红外加热控制形式及其控制原理。     

混压多层印制板多芯片收发组件关键技术研究

作为有源相控阵天线阵面的核心部件,收发组件在整个有源天线阵面中的成本占比最高,因此如何降低收发组件的成本是设计天线阵面需要着重考虑的问题。与多芯片收发组件中常用的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC）多层基板相比,多层印制板在成本方面具有很大优势。文中利用混压多层印制板,结合铝合金封装壳体,研制了一款Ku波段四通道低成本收发组件。该收发组件在工作频带内可以实现6位移相和6位幅度衰减,其通道接收增益≥20 dB,通道发射功率≥10 W。文中针对混压多层印制板热膨胀系数高、布线密度低、金丝键合可靠性差等问题,优化了基板叠层方案,研究了高密度互联通孔制作、基板镀层高可靠键合、低成本气密封装等关键工艺技术,有效提升了产品的可靠性,可为低成本混压多层印制板在多芯片组件中的工程化应用提供参考。     

微电子封装技术的现状及发展

论述了微电子封装技术的发展状况，介绍了微电子封装的代表性技术，包括带载封装（TCP）、栅阵列封装（BGA）、倒装芯片（FCT）、芯片规模封装（CSP）、多芯片模式（MCM）、三维（3D）封装等，并概述了其发展趋势。     

BGA植球机三维计算机辅助模块化设计

球栅阵列(BGA)封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流。分析BGA植球机的工艺过程和工作原理,完成该设备的机械部分设计。在对BGA全自动植球机进行运动仿真后,可以确定各个机构运动正常。所设计的STAR-04Z型BGA全自动植球机产品样机能够满足市场的功能需求。     

直击现场

粘接密封技术国际商品交易会即将召开在许多生产,组装,维护的工艺过程中,密封、粘接、封装扮演着重要的角色。它的作用决定了汽车、机器、系统以及设备的使用寿命和适用性。作为世界上仅有的关于粘接密封技术的商品交易会(ISGATEC),2007年3月27～29日将在纽     

试议发动机轴瓦装配的防错技术和方法

轴瓦是发动机的关键零件,若错装、漏装轴瓦,将直接影响发动机的性能和寿命。在发动机组装作业中,轴瓦装配及检测作业是发动机装配中最重要的工序之一。本文主要阐述轴瓦的装配失效模式及后果、轴瓦装配工艺要求、轴瓦装配的常用防错技术和方法(重点阐述气检防错技术),以实现轴瓦防漏装、错装的目的,从而提高在线质量控制水平。     

面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术

对微机电系统(Micro electro mechanical systems, MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉、柔性装夹和自动化物流等关键技术。在此基础上,详细介绍了研制的MEMS传感器阳极化键合设备和引线键合设备的组成结构、工作原理,并给出了组装和封装试验结果。最后,指出了MEMS组装与封装技术及设备研制的发展趋势。     

氢燃料电池金属双极板封装技术研究

双极板是氢燃料电池的关键零部件,其封装技术是一项难度大、成品率低、技术环节多的制造工艺。文章梳理近些年国内外现有的双极板封装技术,横向对比日本与中国现有的封装技术,详细分析焊接技术、密封胶及装堆技术3个关键封装技术的国内外现状,并依据双极板封装技术的现状为该技术的发展提供方向。     

基于Ag-Sn焊片共晶键合的MEMS气密性封装

研究了在MEMS气密性封装中基于Ag-Sn焊片的共晶键合技术。设计了共晶键合多层材料的结构和密封环图形,在221℃实现了良好的键合效果,充N2保护的键合环境下,平均剪切强度达到9.4 MPa.三个月前后气密性对比实验表明氦泄漏不超过5×10-4Pa.cm3/s,满足GJB548B—2005标准规定,验证了Ag-Sn共晶键合技术在MEMS气密封装中应用的可行性。     

电气互联技术之盘点篇

根据电气互联技术的发展,电气互联技术领域主要涵盖电子基板制造、高密度组装、微组装、立体组装、电子封装、整机/系统线缆互联、互联选题保障技术等电子装备必须的互联技术.     

星载微波组件微组装技术研究

星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。