车身焊点虚焊案例分析及解决方法

焊点虚焊是车身焊接的主要问题之一,对产品的质量影响很大。就某些焊点虚焊的质量问题进行分析,识别焊点虚焊失效的潜在原因,解决虚焊的质量问题,从而提升车身焊接质量。     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

片式元器件无焊缝焊点热循环加载应力应变分析

建立了片式元器件无焊缝焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下焊盘长度、焊盘宽度、焊点体积和焊点材料对焊点热循环应力应变的影响。结果表明:热循环加载条件下,片式元器件无焊缝焊点内的应力应变大于有焊缝焊点;在只单一改变焊盘长度、焊盘宽度和焊点体积的前提下,无焊缝焊点内的最大应力应变随焊盘长度和焊点体积的增大而增大、随焊盘宽度的增大而减小;对于Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、SAC305和SAC387这四种焊料,采用无铅焊料SAC305的无焊缝焊点内的最大应力应变最小。     

浅析现代设计中电子产品的污染问题

针对电子产品废弃物对土壤、水质和大气造成严重污染,对人类健康构成极大威胁,引发社会问题与环境安全问题,探讨了绿色设计与制造的一些原则,阐明绿色设计着眼于人与自然的生态平衡关系,在设计过程的每一个决策中,都应充分考虑到环境效益,尽量减少对环境的破坏。     

国产电子元器件应用分析

电子元器件作为高新技术装备的重要基础,是掌握国防主动权的战略资源,对装备战斗力的形成产生直接影响.本文介绍了国产电子元器件应用的必要性和意义,通过对国产电于元器件应用现状进行梳理,指出国产电子元器件应用过程中所遇到的困难,对国产电子元器件应用进行了分析,并给出具有一定指导意义的国产电子元器件应用建议和意见.     

通孔元器件引脚断裂分析

机载电子设备所处的工作环境非常恶劣,工作中电子设备中的功能模块经常要遭受诸如高低温、振动等不利因素的考验.文中通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动试验过程中电子模块上元器件引脚产生断裂的原因,同时分析了模块冷板厚度对通孔元器件引脚应力影响,最后提出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素...     

车门包边引出焊的设计研究

针对某车型汽车车门包边连接处焊接拼台,设计出了一种引出焊接机构,依据车门补焊点分布特征,拟定出此机构的设计流程与控制策略,同时借助AutoCAD平面分析设计与UG三维建模仿真装配,设计出此机构.该机构通过采用三维空间分布焊点转平面焊点、单次焊接单焊点、单次焊接双焊点等策略,实现了有限空间内多焊点的焊接自动化与通用型结构设计.     

数据采集系统中3V元器件的性能分析及其应用

本文对ＯＰ－２９５、ＡＤＧ５１１、ＡＤ７８８３和ＡＤ７７１４等３Ｖ元器件的性能及应用进行了较为详尽的分析，具有一定的实用参考价值。     

机构自由度计算中虚约束问题探析

在机构设计与分析教学的基础上,对机构中虚约束的分析与自由度计算进行了探讨,对机构虚约束分析提出一种新观点。     

电子元器件的失效机理分析

元器件的故障通常被称为失效,了解电子元器件的失效模式、失效机理和电子设备的故障机理,对于诊断设备的故障,保持设备固有的可靠性是十分重要的。文章分析了电子元器件的失效模式和失效机理。     

印刷电路板无铅焊点假焊的检测

通过分析由三色LED环形结构光源和3-CCD彩色相机获取的印刷电路板(PCB)焊点图像特征,设计了一种PCB无铅焊点假焊的检测方法,以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率,降低误判.该方法通过对焊点及其元器件的定位,采用重心法检测假焊;根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域,采用面积法二次检测假焊;最后,采...     

浅谈电路设计中电子元器件的使用可靠性

为保证电子产品的可靠性,就电路设计时电子元器件的选用和注意事项等作了综合总结,并提出了电子元器件应用可靠性的建议。     

自动气象站中元器件的质量控制

电子元器件是自动气象站的基本组成部分,电子元器件的可靠性关系到整个自动气象站系统的可靠性。本文从电子元器件的选用、采购、验收、二次筛选、破坏性物理分析（DPA）、信息管理等方面,介绍了如何采用优质、可靠的电子元器件,以提高自动气象站的可靠性。     

虚公差问题的研究

本文根据实际生产情况,首次提出虚公差概念,指出虚公差的意义,并在虚公差概念的基础上提出由尺寸链基本公式和概率法求解带补偿件的装配尺寸链的基本原理,从而解释了G／T5847－1986《尺寸链计算方法》为什么对有补偿件的尺寸链不推荐“概率法”的真正原因,没有虚公差概念,对于带补偿件的尺寸链来讲,不可能有真正意义的概率法。     

某EBGA器件的失效分析

文中针对某一批次失效率较高的增强型球栅阵列(Enhanced Ball Grid Array,EBGA)器件进行了失效分析。根据产品的失效现象,假设EBGA器件失效由焊接原因或器件本身的质量问题引起,进行了焊接温度检测、焊点外貌检查、X射线检测、红墨水浸渍实验、重回流实验和重植球再焊实验。此系列实验证明该批次EBGA器件的失效并非由虚焊和"混合焊"等焊接原因引起。在上述实验结果(证明EBGA器件焊接可靠)基础上,进一步通过EBGA更换实验,证明该批次EBGA器件失效是由器件本身的质量问题引起的。     

手工锡焊技术要领

在装配和维修电子设备的过程中,经常使用手工锡焊方法对各种电路和元器件进行焊接。掌握手工锡焊的技术要领,可提高电子设备的使用性能。我们在实践中总结出的一些技术要领。1.焊前刮亮刮亮是对被焊电路和元器件进行特殊的清理工作。在焊接前,要将被焊电路和元器件的施焊部位刮出亮光,这是实现牢固焊接的关键。一般使用刀片、锉刀或细砂纸进行刮削。     

基于电学特性的电子元器件失效分析

在详细介绍基于电学特性的电子元器件的失效分析方法的基础上,重点阐述了如何从失效元器件的特性曲线出发,来分析和判定电子元器件的失效机理。最后总结了在测试过程中应该注意的问题。     

航空电子元器件稳态和瞬态热分析

应用有限元数值模拟的方法,建立了电子元件传热的数值模型,并以双列直插元件DIP为例,分析了不同对流换热边界条件下的稳态温度场、影响热点温度的因素及改善热特性的方向。针对电子元件测试的两种典型程序,分析了DIP的热响应性能。以X型电子吊舱为例,对DIP的热点温度进行了数值计算,所获得的瞬态热分析结果对DIP的热设计有重要参考价值。     

将商用技术直接引入军用电子产品中

本文根据美国国防部的政策性备忘录和波音公司在空中预警和控制系统（ＡＷＡＣＳ）飞机中ＶＭＥ电路插件板上的一些做法,反映了目前将商用技术直接引入到军用电子产品中的一种趋势。