胶粘剂在SMT组装技术中的应用(续完)

6.3.3　印制电路板粘接强度受印制板的影响主要是与其表面清洁程度、阻焊层的类型及其与基板基材的粘接情况有关 ,一般很少有因粘胶剂与阻焊层不相容而影响粘接强度。如果阻焊层与基板基材间粘接不良 ,或者阻焊剂没有被正确固化 ,这样元件脱落的可能性大大增加 ,因此必须正确固化阻焊剂。同时如果基板表面存在严重的粉尘污染 ,亦会影响胶粘剂与基板的接合 ,致使粘接强度低下 ,因而必须保持基板表面清洁。6.3.4　固化过程要保证最高的粘接强度和可靠性 ,粘胶剂必须完成正确固化。大部分情况下 ,由于胶粘剂固化不良或未完全固化 ,在进行运输、…     

SMT基本名词解释

AAccuracy精度:测量结果与目标值之间的差额。Adhesives粘结胶:固化前具有足够的初粘度,固化后具有足够的粘接强度的液体化学制剂。在表面组装技术中指在波峰焊前用于暂时固定表面组装元器件的胶粘剂。Angle of attack迎角:网印刮刀面与网印平面     

新型聚酰胺环氧树脂胶粘剂的制备及性能

用熔融缩聚法以己二酸分别与二乙烯三胺、三乙烯四胺及多乙烯多胺反应,合成了三种新型低粘度、低毒性、室温固化的固化剂PA1、PA2、PA3。讨论了三种固化剂分别固化环氧树脂,其用量对于胶粘剂固化速率、粘接性能及胶液的流动性能的影响,研究出固化剂与环氧树脂的最佳配比。结果显示,在固化速率方面PA1﹥PA2﹥PA3,在粘接性能方面PA2﹥PA1﹥PA3,在胶液的流动性方面,三种固化剂配制的胶粘剂的固含量接近,它们的适用期长、加热能快速固化,用该胶制备的包封膜经过处理后,综合性能较好,可以满足FPC加工生产的使用需要。     

高导热挠性铝基覆铜板用环氧胶粘剂的研究

采用高导热填料球形氧化铝填充环氧胶粘剂,并添加了适量离子捕捉剂有效地控制有害离子的离子迁移,利用该胶粘剂粘接铝箔和铜箔制备成挠性铝基覆铜板。文章中探讨了环氧胶粘剂的热固化温度和时间、球形氧化铝含量对胶膜热导率的影响,通过显微镜测试了导热填料在胶粘剂中的分散均匀性,最后确定最优配方制备出一种综合性能优异的挠性铝基覆铜板。     

胶粘剂在加速度表中的应用

主要介绍了加速度表的装配工艺中两处关键部位对胶粘剂的特殊要求,具体分析了上下轭铁的对顶密封粘接胶和表芯在表壳中精确定位用胶粘剂的要求及情况,对胶的性能和固化工艺进行了改进,达到了预期的效果。     

航天光学遥感器指向镜用胶选择

航天光学遥感器指向镜的稳定性对提高图像几何精度起着至关重要的作用,而指向镜的胶粘剂决定了指向镜的指向稳定性,首先分析了遥感器对指向镜高稳定性指向的使用要求,然后对航天中常用的三种胶粘剂进行了全面对比,结合指向镜的实际使用要求,选择了HY914和SE-14-80两种胶粘剂进行粘接应力比较,通过为这两种胶粘剂制定合理的固化工艺路线,在相同的条件下进行了胶粘前后指向稳定性试验验证,试验结果表明,采用特定的固化工艺,使用SE-14-80粘接剂的指向镜粘接前后指向偏差约为1″,是航天光学遥感器指向镜胶粘剂的最优选择。鉴于其优异的粘接性能,此胶粘剂已在某在研项目中应用。     

环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析

在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。文章简单介绍了环氧树脂的分类、结构、作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等的影响。     

芯片粘接胶粘剂性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以满足各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能、用胶方式、固化方法，使读者了解选用合适的胶粘剂的过程。     

DA胶水性能和应用指南

选用一种合适的胶粘剂，以达到某种芯片特别的粘接应用要求是一件令人头痛的工作。胶粘剂制造商们会有很多品种胶水提供给客户，以迎合各种芯片在不同领域的应用要求。本文通过介绍胶水的性能框架、用胶方式、固化方法，使读者了解选胶的过程，能够为自己的工作选用合适的胶粘剂。     

用于乳胶袋的有机硅耐热涂料的研究与应用

三维光弹性试验必须在高温(125℃)进行加载“冻结”,加载采用柔软的乳胶袋内充气加压,乳胶在高温下“老化”,丧失强度而破裂,使试验难于进行。因此根据有机硅橡胶和偶联剂的机理,经研究配制了有机硅耐热涂料,按制定的工艺过程涂覆在乳胶袋上,其涂层薄(0.1毫米)而柔软,且与乳胶粘接牢固。在高温下,由于涂覆层完好的封闭乳胶袋,防止乳胶“老化”和降解反应,当乳胶袋强度显著降低时,有机硅涂覆层具有极好的热稳定性,其强度不会下降,保证高温下充气加压,且可重复使用,解决了长期存在的问题,达到较为完善的程度。     

耐高温电机磁钢叠片胶粘剂

研制的通过双马来酰亚胺与二胺基二苯甲烷反应得到的预聚体与环氧树脂配合,成功将双马来酰亚胺引入到环氧固化体系中,辅以其它助剂组成的电机磁钢叠片胶粘剂粘接性好,在250℃的高温下仍能保持较高的剪切强度,可保障电机在250℃的高温下运行的稳定性和安全性.     

家电维修的粘接技巧

在家电维修中,经常会遇到某些结构件、部件发生机械性损坏(破裂、脱落等),许多初学者往往束手无策。本文介绍几种此类故障的维修技巧,读者不妨一试,并在实际维修中举一反三地灵活运用。1.电冰箱的粘接和支座的固定电冰箱长期使用后,由于内壁引线处的白色不干密封胶凝固收缩而松动或脱落,造成电冰箱不密封,致使制冷效果变差,耗电量增大。若不及时修理,就会使电冰箱严重锈蚀损坏。对此,可首先把旧胶清除干净,然后用XM-17不干性密封腻子(橡胶类胶粘剂)或HZ-706室温硫化硅橡胶粘接密封,即能使其恢复正常。     

一种中温固化环氧覆盖膜的制备

文章介绍了一种中温固化环氧胶粘剂,其特征在于选择两种混合环氧树脂为基体树脂,丁腈橡胶作为该胶粘剂的增韧剂,选用自制的对甲苯双胍作为环氧树脂固化剂。通过差式扫描热分析(DSC)分析表明,该胶粘剂能在1 30℃完全固化;热重分析仪(TG)分析显示该胶粘剂的固化物的性能有较好的耐热性和一定的阻燃性。将该胶粘剂用于覆盖膜中,储存期实验表明该环氧胶覆盖膜有较好的室温储存期;性能测试实验表明,该环氧胶覆盖膜有较好的综合性能,是一种有一定实用性的中温固化环氧覆盖膜。     

适用于扬声器制造的新型胶粘剂

)1 引言 现代扬声器的各类非常多,制作扬声器的材料也是五花八门,涉及磁性材料(铁氧体、钕铁硼等)、金属材料(镀锌铁、铝、钛、铜等)和非金属材料(纸、橡胶、PVC,PP、聚酯、聚酰亚胺、尼龙、碳纤维、聚氨酯、酚醛、丝绸、布等),品种非常繁多。 为了把这些不同材质的零件组合到一起,选择适当的胶粘剂是很重要的。现代扬声器制造业受行业竞争和环境保护的双重压力,而且用户对扬声器品质的要求越来越高,从而对胶粘剂的要求也越来越高,例如,室温快速固化、工艺简单可靠、尽量无公害等。图1表示扬声器各粘接部位的用胶情况。     

金属层与橡胶层粘接用耐高温胶粘剂使用工艺研究及分析

本文主要论述科研新品触变型改性双组份环氧胶粘剂XX609X在我公司产品的使用工艺研究,重点分析在某产品中金属层与橡胶层之间该胶粘剂在使用工艺参数下的粘接强度及研究材料强度检测试验方法。通过检测该环氧胶粘剂及橡胶层材料的材料设计指标及实测值从而验证其使用性能;通过对该产品要求的金属材料、聚氨酯橡胶及环氧胶粘剂之间,采用不同的底材处理方法下的粘接强度比对试验及不同试验方法下的材料性能比对,最终确定该胶粘剂在该产品生产研制过程中的粘接使用工艺和材料剪切强度试验方法。     

底涂剂在大面阵红外探测器粘接工艺中的应用研究

硅橡胶粘接剂具有良好的耐低温性能,因此常被用于制冷型红外探测器复合基板的粘接工艺.研究了底涂剂对硅橡胶粘接强度的影响.拉伸试验结果表明,直接粘接的试样在液氮温度下的平均粘接强度为4.07 MPa,而使用底涂剂预处理的试样的平均粘接强度则达到6.34 MPa.另外,通过观察拉伸试样断口,发现使用底涂剂预处理的试样的断口表...     

硅橡胶对封装模块的可靠性影响分析

硅橡胶尤其是单组分室温硫化硅橡胶(简称RTV-1胶)使用极为方便,且具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水、耐气候老化,对多种金属和非金属材料有良好的粘接性,被广泛应用于模块电路中。RTV-1胶硫化过程中会产生酸性副产物,遗留在封装模块中,会腐蚀模块内部的材料。因此,模块封装前必须预留足够长的硫化时间,使硫化副产物充分溢出,保持模块内部气氛的稳定,保证模块的长期可靠性。     

快速固化环氧胶用聚酰胺固化剂的合成及性能

采用熔融缩聚法合成新型聚酰胺,以二乙烯三胺、三乙烯四胺、二酸为原料制备聚酰胺,并对聚合产物结构进行了红外表征。讨论了反应温度、反应时间、原料配比对产物性能的影响,研究环氧树脂固化剂的最佳制备工艺,最后将文章合成的聚酰胺固化剂与二氨基二苯砜配制成复合固化剂。重点讨论复合固化剂的最佳配比及使用复合固化剂制备胶粘剂时,其最佳固化剂配比,通过实验方法确定胶膜在(150-170)℃下,10min内可完全固化。结果表明:当酸胺的物质量的配比为1:2时,酰胺化反应在180℃反应2h,所得固化剂的性能最好;复合固化剂4,4’一二氨基二苯砜(DDS):聚酰胺(PA)最佳配比为1:5时,环氧树脂与复合固化剂的质量比为10:1时,制备的环氧快速固化包封膜在(150-170)℃下,10min固化条件下,剥离强度为1.35N/mm,性能优良。制备的快速固化环氧包封膜固化速度快,综合性能良好,具有较高的剥离强度、合适的溢胶量、良好的耐焊性和耐酸碱性能,满足FPC生产的要求。     

电子行业胶粘剂应用情况

随着电子工业的发展胶粘剂的应用越来越普遍,品种也越来越多,性能要求也越来越高,为了对我国电子行业胶粘剂应用现状及发展方向有一个概括的了解,受部科技司委托对全国电子行业近一百家工厂、研究所的胶粘剂应用情况、存在问题及其要求进行了调查摸底,现将这次调查结果汇报如下: 一、环氧型胶粘剂从调查结果来看,环氧型胶粘剂是用量最多、用途最广的一类胶粘剂。主要用于天线底座、压电蜂鸣片、模架与导套、标牌、天线托盘、元器件、金属结构件、铅型材、开关管管帽组装、压力传感器及温度传感器的粘接,各种电池的封口与粘接等。     

混合电路应用的新型环氧树脂

自60年代后期采用环氧树脂芯片胶粘剂以来,各种各样的环氧基胶粘剂、涂料和密封剂已经广泛用于混合电路。最近环氧树脂的研制包括以下三方面:军事应用的新的芯片粘接材料、低应力陶瓷密封剂以及新的封装化合物。事实上,新一代的高纯度环氧树脂已开始渗透到了混合电路市场。美国军用标准Mi1—883第5011项就是密封应用的新的芯片粘接标准。几家生产厂已经开发并试制成为满足新技术要求而设计的具有改进纯度和除气性能的先进的胶粘剂。高纯度