环氧树脂/碳纤维/BN导热复合材料制备及研究

采用高温模压成型法制备环氧树脂/碳纤/BN导热复合材料.探讨了BN用量对复合材料导热性能和力学性能的影响.结果表明,当BN用量为6%(wt)时,复合材料的弯曲强度和剪切强度较佳,BN用量对复合材料的冲击强度影响不大;导热性能随BN用量的增加而增加,当BN用量为20%(wt)时,导热系数为0.8438W/m·K.     

BN／Al2O3／环氧树脂导热复合材料的制备与性能

分别采用氮化硼（BN）、氧化铝（Al2O3）和复配BN／Al2O3作为导热填料制备环氧树脂导热复合材料。结果表明,环氧树脂热导率随导热填料用量的增加而增大;同等用量下,BN／Al2O3／环氧树脂复合材料的导热性能均优于BN／环氧树脂和Al2O3／环氧树脂。当BN／Al2O3质量分4~50％[m（BN）／m（Al2O3）=3／1J,复合材料热导率为08194W／mK。此外,随BN／Al2O3用量的增加,环氧树脂的介电常数和介电损耗角正切增加,而弯曲强度和冲击强度则先增加后降低。     

BN/环氧树脂导热灌封胶的制备与性能

采用硅烷偶联剂KH-560对氮化硼(BN)进行表面处理,用于制备BN/环氧树脂导热灌封胶。结果表明,随着BN用量的增加,环氧导热灌封胶的剪切强度下降,导热性能则增加,表面改性有助于提高环氧灌封胶的剪切强度和导热性能。CTBN的加入可有效提高剪切强度。当改性BN和CTBN质量分数均为15%时,BN/环氧灌封胶具有较理想的剪切强度、热性能和导热性能。     

耐高温高导热环氧树脂／玻纤／BN复合材料的制备

以4,4-二氨基二苯砜（DDS）和内亚甲基四氢邻苯二甲酸酐（NA）为复配固化剂,采用高温模压成型法制备耐高温高导热环氧树脂／玻纤／氮化硼（BN）复合材料。探讨了BN用量和偶联剂处理对复合材料冲击强度、导热性能和电阻率的影响。结果表明：当nDDS：nNA=3：1时,复合材料的耐热性能最佳。当BN质量分数为8％时,复合材料的冲击强度最高;导热性能随BN用量的增加而增加,当BN用量为15％时,热导率为0．7560W／（mk）,此时复合材料仍保持较高的体积、表面电阻率;当BN填充量为一定值时,偶联剂处理使冲击强度和导热性能得到进一步提高。     

5231环氧树脂体系/玻璃布复合材料性能研究

一种160℃固化的改性环氧树脂体系5231,该树脂体系粘性适中,具有良好的阻燃性和较高的抗滚筒剥离强度,其预浸料可与Nomex芳纶纸蜂窝直接共固化。另外,其玻璃布复合材料力学性能满足了技术指标要求,耐热性和耐湿热性良好,并已在飞机的结构件上得到应用。     

环氧树脂/玻璃布复合材料拉伸剪切性能研究

本文介绍了浸渍方法、浸渍参数、树脂粘度及层压板纤维体积含量对环氧树脂/玻璃布拉伸剪切性能的影响。     

PB-1/BN导热复合材料的制备及性能研究

以聚丁烯-1(PB-1)为基体,二维片状氮化硼(BN)为导热填料,采用模压成型的方法制备了PB-1/BN导热复合材料。研究了BN用量对PB-1/BN导热复合材料导热性能、力学性能、流变性能以及结晶性能的影响。结果表明:BN的加入使复合材料的导热性能明显提高,当BN用量为50%时,复合材料的导热系数达到1.28 W/(m·K),与纯PB-1相比提高了266%;随着BN用量的增加,复合材料的力学性能明显下降;同时,其结晶温度和结晶度也有不同程度降低。     

环氧树脂基导热复合材料的制备与性能研究

为探讨影响导热复合材料性能的关键,以片状六方氮化硼(H-BN)和球形氧化铝(Al₂O₃)为填料,使用三辊开炼机共混制备环氧树脂(EP)基导热绝缘复合材料,选择鳞片石墨为对比实验的填料,制备非绝缘导热复合材料。研究填料种类和质量分数对复合材料导热性能、力学性能、介电性能、电阻率和热稳定性等的影响。结果表明：填料的加入能够显著提高复合材料的导热性能,当复配填料总量为120份(以每100 g计)时,H-BN和Al₂O₃质量比为8∶2时,复合材料的导热系数达0.899 W/(m·K),是纯EP的4.2倍。除对比组外,复合材料均具有较好介电性能、电阻率和热稳定性,是良好的绝缘材料。     

环氧树脂/玻纤/BN导热绝缘复合材料制备研究

采用高温模压成型法制备环氧树脂/玻纤/BN导热复合材料,探讨了BN用量对复合材料力学性能、导热性能和电性能的影响,结果表明.当BN用量为10%时,复合材料的冲击强度和弯曲强度较佳;导热性能随BN用量的增加而提高,当BN用量为20%耐.热导率为0.7438 W/mk,此时复合材料仍保持较好的绝缘性能.     

聚合物/BN导热复合材料研究进展

与其他导热无机粒子相比,氮化硼粒子具有的独特结构及良好的热、电综合性能,是制备高导热、高绝缘聚合物的一类重要导热绝缘填料。综述了微、纳米氮化硼粒子填充导热聚合物的研究进展,重点讨论了氮化硼粒子的物理性能、表面改性、结构及用量等对聚合物导热、绝缘及力学性能的影响。与微米氮化硼相比,氮化硼纳米管及纳米片增强的聚合物具有高导热、高电击穿强度、高绝缘电阻、低介电常数及介电损耗、良好的力学性能。解决导热聚合物高导热与高电击穿强度间的矛盾是聚合物/氮化硼导热复合材料未来发展的方向。     

天然鳞片石墨/环氧树脂复合材料的制备及导热性能研究

以天然鳞片石墨为导热填料,E44型环氧树脂为基体,采用超声分散法制备天然鳞片石墨/环氧树脂复合导热材料.系统考察了天然鳞片石墨用量、石墨粒度和炭黑添加量等因素对复合材料导热性能的影响.结果表明:随着天然鳞片石墨用量增加,复合材料的导热系数增大,抗压强度先增加后减小;复合材料的导热系数随天然石墨粒径的增大而增大,抗压强度先减小后增加;在石墨/环氧树脂复合导热材料中添加不同用量的炭黑时,随着炭黑添加量的增加,复合材料的抗压强度增大,导热系数先增大后减小.制备天然鳞片石墨/环氧树脂复合导热材料的最佳配方为天然鳞片石墨用量45％,粒径≤270 μm,炭黑用量2％.     

导热型环氧复合材料的研究进展

介绍了导热型环氧复合材料导热性能和导热机理。并综述各类导热环氧复合材料的研究进展,在此基础上讨论提高复合材料导热性能的途径。     

环氧树脂基介电复合材料的制备和性能研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、经硅烷偶联剂改性后的压电陶瓷钛酸钡(BaTiO3)为增强填料,采用浇铸法制备了有机/无机介电复合材料。研究了填料用量对复合材料介电性能、力学性能和热性能的影响。实验结果表明,BaTiO3能显著提高材料的介电常数,当w(BaTiO3)=60%时,复合材料的介电常数为23.6,比纯EP的介电常数(4.0)提高了近6倍,而且复合材料的介电常数受频率影响较小,具有较好的频率稳定性;随着BaTiO3含量的增加,材料的弯曲强度和冲击强度都呈先增后减的趋势,最大弯曲强度和冲击强度分别为123.8 MPa和26.3 kJ/m2;材料的热稳定性研究表明,材料的起始热分解温度随着BaTiO3含量的增加而提高,材料的耐热性能得到改善。     

环氧树脂基导热复合材料的研究进展

介绍了环氧树脂基导热复合材料的导热机理和导热模型,概述了国内外近年来在环氧树脂复合材料导热方面的研究开发和应用情况。     

增韧导热环氧树脂/氮化硼复合材料的制备与表征

采用种子乳液聚合方法制备了聚（丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯-co-甲基丙烯酸缩水甘油酯）核壳增韧剂（PBMG）,并用湿法球磨与超声辅助相结合的方法对六方氮化硼（h-BN）进行改性,制备的改性氮化硼（MBN）可提高环氧树脂（EP）的热导率。最后采用机械共混方法制备了环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼（EP/PBMG/MBN）复合材料。通过透射电子显微镜（TEM）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射（XRD）、动态激光光散射（DLS）、热导率和力学性能等测试对核壳增韧剂的粒子形成、改性氮化硼和复合材料进行了表征。结果发现：最终制备的聚丙烯酸酯乳胶粒子呈现明显的核壳结构,且粒度分布很窄。当聚丙烯酸酯增韧剂添加量为5%、改性氮化硼为8.99%时,环氧树脂/增韧剂/改性氮化硼复合材料的冲击强度和热导率比纯环氧树脂（EP）的分别提高了133%和171%。随着未来的基板材料要求有效的热耗散,这种复合材料有望用于微电子工业上。     

液体橡胶／环氧树脂复合材料的制备与性能研究

用端异氰酸酯基聚丁二烯液体橡胶与环氧树脂制得端异氰酸酯基聚丁二烯液体橡胶与环氧树脂反应物（ETPB）。在ETPB中加入纳米Al2O3,并选择适宜的固化剂固化,制得ETPB／Al2O3复合材料。测试了ETPB和ETPB／Al2O3复合材料于石英砂-水介质中的冲蚀磨损性能,并用扫描电子显微镜（SEM）对材料磨损表面进行了观察。结果表明,ETPB和ETPB／Al2O3复合材料在不同线速度下,随着线速度的增加冲蚀磨损率也随着增加。