片式电阻器生产增长价格下降小型款式受宠

片式电阻器已成为电阻器市场的主流产品,尽管短期内它还不能取代传统的引线电阻器,但它在电阻器中所占的份额却在急速上升,1996年,日本固定电阻器中片式电阻器已占了86%。厚膜、薄膜、金属膜、金属箔等不同电阻芯子的低阻片式电阻器也纷纷上市。市场对高阻、低阻和高压片式电阻器的需求在扩大,电阻器的尺寸也在不断缩小。继1×0.5mm产品商品化后,0.6×0.3mm款式也已上市,并将进入批量生产。由2、4、8个1005型片式电阻器构成的电阻网络也已有市售产品。目前,制造商已在开发阻值高达10MΩ的1005     

国内外片式元器件市场发展态势

世界现状及发展当今片式元器件产业在全球范围内迅速增长,促进了电子设备向轻薄短小、集成化、智能化和多功能化方向发展。据专家分析,2000年世界片式元器件市场约7000亿只,片式化率达70%。在世界片式元器件市场上,日本以其先进的制造技术和超大生产规模占居垄断地位,特别在片式多层陶瓷电容器(MLC)和片式电阻器上更是如此。美国虽然在生产规模上逊于日本,但在MLC及片钽方面技术是先进的。美国KEMET公司已成为世界上最大的钽电容器制造商。片式电阻器、片式热敏电阻、叠层和线绕片式电感器等正在扩大市场,向主流产品发展。薄型…     

多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向

介绍多层片式znO压敏电阻器的材料组成、电板材料、生产工艺及电性能，并与圆片引线型压教电阻器进行了比较。多层片式znO压教电阻器具有许多优点，如体积小、通流容量大，响应速度快，表面安装性好和实现低压化等，流延和电镀是多层片式压敏电阻器生产中比较重要的工艺。最后指出多层片式压敏电阻器的方向。     

金属玻璃釉电阻器向小型化、片式化、阵列化方向发展

金属玻璃釉电阻器向小型化、片式化、阵列化方向发展高档民用电子产品对金属玻璃釉电阻器需求越来越多。中国国内市场由于金属玻璃釉电阻器制造商不多，供应短缺，因此已推动厂商扩大生产能力。内蒙古自治区鄂尔多斯电子元件厂将使其年产量达２亿只。中国台湾的Ｒａｌｅｃ...     

五种通用元件发展的新动向

一、电阻器 当前全球电阻器市场发展的动向是:(1) 2001年全球电阻器市场疲软,2002年有望复苏。2001年由于蜂窝电话、计算机外设和PDA市场的走软,导致全球电阻器市场不景气、库存积压、价格下跌和产能过剩,各电阻器制造商通过裁员、减少投资和压缩研发经费来渡过难关。据iSuppli公司分析,2001年全球片式厚膜电阻器市场为10.4亿美元,比上年下降7.1％。薄膜电阻器库存积     

2000年电子元件技术十大趋向——电子元件的发展方向:小型化、复合化、高精度、高可靠、低压化

随着电子技术的发展，电子元件的小型化、片式化、复合化、多功能化的发展趋势将进一步强化，电子元件的寿命将延长，精度将提高，成本将进一步降低，应用范围也将进一步扩大，生产自动化程度也将进一步提高。从目前到２１世纪初，各类元件均将以ＳＭＤ表面安装器件化为目标，并推进小型化、复合化、高精度、高可靠和低压化。１．电阻器继续向ＳＭＤ、高精度和小型化方向发展从目前到２１世纪初，电阻器将继续向超小型化、ＳＭＤ化、高精度、高电压方向发展。在整个电阻器领域，片式电阻器将成为主流产品，而其中１６０８又将成为片式电阻器…     

磁控溅射镀膜的原理与故障研究

随着国际上片式电阻器工艺技术的高速发展,片式膜电阻器等新型电子元器件正在向更小尺寸、更高精度、更高稳定性和更新工艺的方向发展。片式电阻器在小型化(外形尺寸向1005方向发展)、大功率(2W、5W、10W等)、高精度(阻值精度为0.05%、0.01%)、温度系数(±5PPm)、超低阻〔阻值≤10Ω)、超高阻(阻值100MΩ)等主要技术参数方面也相继提出了这些技术指标。片式薄膜电阻器是近几年来发展最迅速、应用范围最广、前景最被看好的新一代片式电阻器。     

真空溅射技术提升产品市场竞争力

广东风华高新科技股份有限公司端华片式电阻器分公司系列片式电阻器技改扩产的一个重要创新点——“真空溅射技术”将在片式电阻器生产中凸显举足轻重的作用。该技术是一种成熟的片式电阻器封端工艺，具有成本低、效率高、产能大、质量好、生产操作简单等优点。真空溅射技术的问世以及在生产工作中的出色表现，正引起同行的广泛关注和大力研究应用。     

片式叠层压敏电阻器及其应用

用流延工艺把电极层和半导体陶瓷交错排布，经烧结而成的片式叠层压敏电阻器，其结构类似多层陶瓷电容器。通过与氧化锌压敏电阻器及其他压敏电阻器比较表明，片式叠层压敏电阻器具有优良的性能。并论述这类压敏电阻器在ＩＣ保护、ＣＭＯＳ器件保护、汽车电路系统保护等方面的应用。     

风华高科——片容片阻月产能将扩充至100亿只

在风华高科第四届董事会2005年第一次会议上，通过了《关于公司片式电容器、片式电阻器技改扩产投资计划的议案》，提出公司在未来三年内，将现有的MLCC、片式电阻器月产量能扩充至100亿只，比现在产能扩大67％，继续做强做大片式元件主营业务，增强公司的国际竞争力。     

我国片式电阻产业的发展及未来展望

上世纪九十年代中后期，以信息高速公路为代表的信息革命浪潮推动着世界电子信息产业的高速发展，成为带动世界经济增长的战略性产业。随着微电子、通信、IT等高新技术产业的发展及广泛应用、家用电器数字化进程的加快，对为其配套的电子元器件不断提出新的要求，各发达国家和主要发展中国家都在加大投资力度，研究开发并迅速发展新型片式元器件产业。到2000年末，世界片式元器件总需求量已经高达6000亿只，其中片式电阻器的需求为2700亿只。当时我国片式电阻器的产量仅200多亿只;世界发展国家的片式化率高达70％，而我国仅为25％。我国片式元器件产业的发展严重滞后。     

0201元件应用面临的挑战

片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，     

片式膜电阻器的典型失效模式、机理及原因分析

首先,对片式膜电阻器的结构和工艺流程进行了简单的介绍;然后,对片式膜电阻器典型的失效模式和失效机理进行了总结;最后,通过案例,对片式膜电阻器两种典型的失效现象的原因进行了分析,对于相关工作人员了解片式膜电阻器的失效原因和机理,从而改善其工艺过程具有一定的参考价值.     

片式电阻器全自动双工位丝网印刷机

片式电阻器全自动双工位丝网印刷机是片式电阻器生产专用设备.针对片式电阻器的丝印工艺要求,介绍了双工位丝网印刷机的功能结构.该机具有自动化水平高、操作方便、运行稳定可靠、生产效率高等特点.     

ZVD型片式塑封ZnO压敏电阻器的制备

用圆片压敏电阻器的单层被银瓷片,制成片式ZnO压敏电阻器,从而解决了制造尺寸较小、电压较高、电流较大的片式压敏电阻器这一难题。将ZnO陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了片式塑封ZnO压敏电阻器。该产品与片式单层矩形和多层矩形ZnO压敏电阻器相比,具有更高的可靠性和性价比。     

多层片式Zn0压敏电阻器的现状与发展方向

基于国内外多层片式ZnO压敏电阻器的研究及应用，介绍了多层片式ZnO压敏电阻器的结构(阵列及模块)、材料组成(ZnO—Bi2O3系、ZnO—玻璃系、ZnO—V2O5系及ZnO—Pr6O11系等)、电极材料、生产工艺(流延和电镀)等现状，并就多层片式ZnO压敏电阻器的工艺和技术发展趋势提出了见解．     

一种小体积低容值片式压敏电阻器的关键技术研究

在压敏电阻器发展及使用过程中,围绕对小体积低容值片式压敏电阻器的工艺制造技术方向进行可行性分析,对材料配方、烧结技术和产品表面绝缘处理等关键技术进行了研究,报告了压敏电阻器国内生产技术水平和国外同行压敏电阻器的研发发展现状,简单概括了小体积低容值片式压敏电阻器产品的结构设计、参数设计、工艺路线研究方向、产品的应用方向（如：产品的响应速度和高集成化）,挖掘各层次存在的技术风险和进度风险问题展开分析,提出解决方案和思路,降低风险系数;对片式压敏电阻的制造工艺进行分解介质材料配方、产品表面绝缘处理关键技术进行了探讨。     

片式电阻器及其所用的电子浆料

介绍片式电阻器尺寸变化及使用不同电极材料引起的方阻、电阻温度系数的变化。还介绍了几种实用于片式电阻器的电子浆料。     

叠层片式ZnO压敏电阻器研究进展

叠层片式ZnO压敏电阻器(MLCV)具有体积小、通流容量大、响应速度快、表面安装性好和易实现低压化等优点,其广泛应用于电子和电力系统中。介绍了叠层片式ZnO压敏电阻器的生片材料和内电极材料的研究现状,分析了当前工艺中存在的电极扩散问题,并提出了其解决的办法,同时指出了叠层片式ZnO压敏电阻器向低压化、小型化、集成化及低成本化方向发展的趋势。     

片式固定电阻器

<正> 现在的需要动向 片式固定电阻器最初是作为混合集成电路的外贴元件研制的。近几年来,随着半导体、集成电路的急速发展,作为混合集成电路的主要技术发展起来的混合技术,又作为整机的关键安装技术之一得到很大发展。再加上需要的多样化,片式电阻器作为高密度