亚铁氰化钾添加于次亚磷酸钠还原化学镀铜的试验优化

化学镀铜技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚铁氰化钾的化学镀铜溶液,得到了的最佳参数和条件.镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低.     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

印制板高速化学镀铜工艺

为提高化学镀铜的沉积速度和镀层质量,采用三烷醇胺兼作Cu~(2+)络合剂和沉铜加速剂,并利用铁离子化合物释放出的Fe~(2+)或Fe~(3+),可以有效地引发镀液的化学镀反应。     

化学镀铜溶液的自动分析与自动控制

本文叙述了化学镀铜溶液的自动分析装置和自动控制方法。采用自动控制装置可以使化学镀铜液的成份维持恒定。自动分析与自动控制系统包括有:以一定的速率从镀槽中连续取出试样,然后自动进行分析化学镀铜液中的铜离子、氢氧根离子以及甲醛的浓度,并根据消耗的量自动进行补加,因而可以使化学镀铜液始终处于最佳状态,保证沉积出高质量的化学镀铜层。另外由于进行了溶液的自动分析补加,防止了化学镀铜液在使用过程中比例失调现象,可使镀液长期使用,显著减少了废液排放对环境污染的问题。     

高稳定性化学镀铜液的参数优化

采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。     

纳米化学复合镀的开发及在PCB制造中的应用研究

化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分。钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术。文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究。     

乙二胺四乙酸二钠与酒石酸钾钠双络合剂体系化学镀铜溶液的研究

一、概述化学镀铜是一种不用外加电流、靠铜自身催化性氧化还原反应沉积铜层的方法。这种工艺主要用于双面及多层印制板孔金属化中,为绝缘层压板的孔壁或绝缘塑料表面提供一层导电层,使之可以进行电镀。过去使用的配方是不稳定的。在放置和使用过程中会自行分解,其寿命只有几个小时,镀液分解后需重配新液。因此,这种配方不适于大量连续性生产。此外,采用加成法制作印制板工艺中,不带有复铜箔的层压板经光致成形工艺处理后,需要用化学镀铜工艺,在活性图形上直接沉积出导电图形。这不仅要求化学镀液稳定,而且要求镀出的铜层光滑平整、延展性好、纯度高、电阻率低度要有足够的厚度。综上所述,可以将化学镀镀溶液分类为镀薄铜和镀厚铜两种,其性能要求和用途见表1。     

员工培训实用基础教程（五）

（接上期）4．2．3化学镀铜液的稳定性控制 从实用的状态分析，化学镀铜溶液在使用过程中及存放期间，都会发生自然分解，这是长期以来存在着的技术难题之一。但是通过长期的实践和研究，基本上搞清了化学镀铜液的分解之原因，同时也找到了稳定镀液的工艺对策。     

次磷酸盐化学镀铜体系主组份变化研究进展

随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。     

陶瓷PTCR化学镀铜电极溶液中络合剂的作用

通过热力学平衡的方法,研究了在ＢａＴｉＯ３系陶瓷ＰＴＣＲ上进行化学沉积金属电极时常用的酒石酸盐－铜离子和乙二胺四乙酸钠盐（ＥＤＴＡ）－铜离子体系化学镀铜溶液中各种型体铜离子的分布。实验表明,加入络合剂会影响化学镀铜的速度。文章研究的络合剂酒石酸盐和ＥＤＴＡ会使化学镀铜速度明显下降,这可能是由于空间位阻的原因。通过研究表明,选择合适的络合剂对于化学镀铜的稳定操作,意义十分重大。     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

激光增强化学电镀

实验利用聚焦了的氩离子激光束(514.5nm)通过盛有含铜化学镀液的容器,照射于预先经过敏化成核的玻璃基片上,得到了无背景的微小铜镀点。 实验研究了入射激光强度、辐照时间对镀点厚度和大小的关系,拍摄了镀点表面形态,测绘了镀点轮廓。在实验条件下,得无背景激光增强化学镀铜的速率约7.5μm/min,较无激光     

化学镀铜槽液在生产中的操作控制与问题对策

化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而为了得到高质量的化学镀铜层，除了槽液的配方组成必须经过科学合理的调整配制外，槽液的操作与控制也是非常重要的，其中又以成份浓度的补充，槽液温度的控制，化学镀铜前的处理以及搅拌过滤等最为重要。只有这样化学镀铜槽液的操作才可以顺利进行，并得到高质量的沉积镀铜层。     

化学镀Ni—Cr—P合金工艺研究

论述了化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金的可行性，指出：镀液的配制方法对镀层含铬量有较大影响，将Ｃｒ￣（６＋）还原为Ｃｒ￣（３＋），并形成Ｃｒ￣（３＋）活性络离子后再加入镀液，控制其它条件在最佳范围，可使镀层含铬量达１％以上。镀液中的铬合剂、稳定剂对镀层质量、镀层组成、沉积速度有较大影响。化学镀过程中应严格控制ｐＨ值，因为它对沉积过程有极大影响。化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金镀层具有较小的电阻温度系数，适用于电子零部件的表面处理。     

环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜液的研究进展

介绍了环保型乙醛酸为还原剂的化学镀铜镀液的组成、各组分的作用和镀液中主要副产物的影响及处理方法,并介绍本公司近期的研究进展。     

员工培训实用基础教程（三）

在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表面。第二步活化处理：在清洁的基体表面上形成催化中心，在化学镀铜过程中起到“活化种”的作用，使不导电的基体表面能沉积上铜镀层。第三步就是化学镀铜。     

激光增强微细化学镀铜

本文介绍了利用聚焦激光束增强定域化学镀铜的实验。 在我们的实验条件下,得到无背景的微小铜镀点。镀点直径约0.2mm,化学镀速率约7.5μm/分,较没有激光作用时增强600倍。     

无甲醛型酸性化学镀铜溶液的研究

一种新型无甲醛型酸性化学镀铜溶液已被研制出来,它采用次亚磷酸钠为还原荆,取代了传统的甲醛溶液。并分析了铜离子浓度。还原剂浓度,螯合物浓度,溶液温度和PH值对沉积速率的影响,同时对镀层的性能进行了测量与分析。该溶液除可解决严重的公害问题外,由于镀液稳定性好,便于操作维护,以及其镀层的优良品质可用于双面和多层印制板的孔金属化工艺,特别适用于聚酰亚胺基材印制板的孔金属化工艺。     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。     

浓缩分离的无氰化学镀Au溶液

概述了无氰化学镀Au溶液,其特征在于把镀液分高浓缩成双组份或三组份,有利于镀液的长期保管性,提高化学镀作业效率。