高频用基板技术的新动态

1、基材 众所周知，要在基板上实现信号的高速处理，需要介电常数低。频率高时要求介电损耗小。对各种各样的基板进行开发后，最能满足常数及介质损耗因数，比PTFE 材料大、但在成本和加工方面有优势。     

多层PCB用基板材料的技术动向

伴随着不同电子产品的高性能化和多样化,对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化,例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小,用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠性,用于半导体封装的基板材料是可制作微细线路的高绝缘可靠性材料,用于IT通信基站设备的基板材料必须具有低介电、低损耗性能。为了适应环境,这些基板材料是阻燃无溴的,而且适合无铅焊锡制程。为迎合每种电子产品的多样化需求,要求根据不同的电子产品的特性设计新型树脂材料及复合物,同时开发不同基板材料的评价检测技术也很重要。     

高频电路用粘接金属基板

本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题、市场动向、高频电路用粘接金属基板的特点和开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题.     

高频基板材料的新技术发展

高频基板材料厂已成为覆铜箔板业界发展的前沿技术。当前以至将来它越来越广泛的被应用于高功能、高密度的PCB制造中。本文就高频基板材料的市场发展、主要性能要求、特性影响因素、典型产品品种和特性,作一阐述     

高频电路用粘接金属基板

本介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题,高频电路用粘接金属基板的特点,市场动向、开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题。     

高速、高频PCB用基板材料评价与选择

基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。     

高频基板材料的新技术发展（下）

4 各类树脂的高频基板材料在性能与技术上的特点 4.1 聚四氟乙烯树脂基板材料 聚四氟乙烯(Poly Tetrafluoro Ethylene, PTFE),又称铁氟龙(teflon),是—种很特殊的高分子材料,其结构简式为:     

高频基板材料的新技术发展（中）

3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述 影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,即增强材料、填充材料、树脂材料、树脂含有量     

高频铜基板加工技术研究

随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展,因高频铜基板有效兼顾了高频信号传输与导热性而作为一种最常见的金属基印制板被广泛应用。本文通过加工试验高频材料制作铜基板,总结出相应加工工艺并解决了加工中的难题,引入新的技术监测层压空洞问题,为高频金属基印制板的批量生产奠定了基础。     

高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展

随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。     

不同偶联剂对PTFE/CaTiO_3复合材料性能的影响

以钙钛矿结构的陶瓷粉为填充材料,分别采用不同种类的硅烷偶联剂对其进行改性处理,然后与聚四氟乙烯乳液球磨混合,最后通过压延成型和热压烧结制备成微波复合介质基板。该文分别对基板进行了吸水率、密度、介电性能和扫描电镜(SEM)测试表征,测试结果表明,经Z6032硅烷偶联剂处理的陶瓷粉制备的复合介质基板性能最优,在10GHz下,其介电常数为9.5,介电损耗低至2.1×10-3,剥离强度达到了2N/mm。     

PCB用高耐热性基板材料的技术进展

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。     

AlN基板金属化技术的现状

金属化是ＡｌＮ基板走向实用化的关键技术，金属化膜的性能与可靠性直接关系到ＡｌＮ基板走向实用化的关键技术的情况。     

高频微波电路用基板材料--LGC-046覆铜箔改性聚苯醚玻璃布层压板

近年来,随着信息产业的高速发展,对高频微波基板材料的需求突飞猛涨,而且随着高频信号传输设备(如汽车电话、移动电话、卫星信号设备等)及高频信号处理设备(如高速计算机、示波器、IC测试仪器等)的使用频率从MHz向GHz转移,对高频微波基板材料的性能也提出了更高的要求。     

平滑树脂基板上的金属化工艺

概述了平滑树脂基板上的金属化工艺,可以在具有优良性能的液晶聚合物和环烯聚合物上应用紫外光表面改质处理形成良好导电性的导体层,可以制造适应高速传递或者高频用途的平滑电路。     

高频传输用环氧基印刷电路基板的研究

环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值。由此可知，相对介电系数越小，     

高频基材及其印制板加工技术研究

随着信息化科学技术的发展,人们日常生活中的信息处理和信息通讯日益要求信息处理的高速化、音像传送的高完整性,趋于高频或超高频的技术需求正在对PCB基材和PCB加工技术提出更高的技术要求。本文在概括了高频的基本概念、现用基材的高频应用局限性、目前高频基材的主要设计理念及其评价与选择的基础上,试验探索了高频多层板的生产工艺,论述了高频PCB板相关的表面处理、信号损失、特性阻抗控制等,希望能对PCB制造业同行有所帮助。