抑制锡须的方法

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。     

引脚可焊性镀层无铅纯锡高速电镀添加剂的开发

介绍了引脚可焊性镀层高速电镀工艺流程、高速电镀添加剂各组分的作用及其选择要求。通过Hull槽实验、10L电镀实验和高速模拟实验确定了甲基磺酸、二价锡离子、温度、电流密度和自制的添加剂——可焊性镀层锡铅高速电镀添加剂SYT845和无铅纯锡高速电镀添加剂SYT843H等各工艺条件对高速电镀过程的影响。可焊性实验和扫描电镜照片表明,采用SYT845型和SYT843H型添加剂所得的高速电镀镀层具有良好的可焊性,且结晶规整、细致,晶粒尺寸为1～3μm;SYT843H无铅纯锡高速电镀样品经TCT试验1000个循环（-60～150℃）后在500倍的SEM照片中没有发现锡须。该自制的添加剂应用于生产中已有2年。     

防止锡回流变色的连接器电镀工艺

分析了连接器锡镀层发生回流变色的原因。开发了一种能有效地控制连接器表面锡的回流变色和锡须形成的新工艺。该工艺能形成较大的结晶粒度,并能控制结晶取向从而获得光亮的外表。采用在镍层表面再电镀一层镍磷合金形成N i/N i-P双层镀层的方法,改善了镍层表面纯锡的回流变色问题。最后采用与常规碱式后处理有很大差别的酸式后处理方法对锡层表面进行处理。新工艺有效地解决了连接器表面纯锡的回流变色问题,实现了工业化生产。     

电子元器件可焊镀层电镀技术现状及发展动态

本文对我国电子工业电子元器件可焊镀层——主要指锡及锡合金镀层——电镀技术的现赦及发展动态作了系统综述。全文分两个部分。第一部分为电镀j匕亮纯锡,第二部分为电镀光亮锡合金。作者认为两者的现状及发展体现了两个趋向:1.基础溶液的开发研究,包括在硫酸亚锡-硫酸基本体系内引入特定金属如铅、铈、铋、锑、铟,电镀锡及其合金,以及从有氟到无氟的发展;2.电镀添加刺的开发研究,在此,作者推荐了近年来推出的 BF 与 DB 添加剂,特别是后者。     

专利实例

电镀铜-锡合金两则20110301焦磷酸盐电镀铜-锡合金电解液该发明提供了一种不含氰化物的焦磷酸盐电镀铜-锡合金的电解液。电解液由可溶性铜盐、可溶性亚锡盐、碱金属的焦磷酸盐、添加剂A和添加剂B组成。     

可焊性铜引线电镀新方法

可焊性是评价电子元器件产品质量的关键因素之一。本文介绍一种电镀新方法,使电子元器件引线的可焊性达到优等品标准,适用于大规模生产。 1 基本原理 电子元器件铜引线通常采用热浸锡铅合金,电镀锡铅合金或纯锡三种工艺技术来解决可焊性问题。前者的缺点主要是涂复层厚度偏差5倍以上,后两者单独使用时则易产生Cu_3Sn、Cu_6Sn_5的化合物扩散层,导致可焊性变劣。     

专利文献

钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺,一种锌及锌铁合金电镀光亮剂的制备工艺,锌镍合金电镀系统,近中性pH值的锡电镀溶液,一种锌及锌铁合金电镀光亮剂     

高可焊性锡基合金电镀工艺

1　前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...     

甲烷磺酸铅(Ⅱ)、甲烷磺酸亚锡制备工艺研究

研究了直接用工业级氧化铅,纯锡块与甲烷磺酸反应,合成甲烷磺酸铅(Ⅱ)和甲烷磺酸亚锡的新工艺。由此工艺获得的产品为白色固体,纯度均超过99．5％。此工艺相对低毒、低害和无废物排放。介绍了采用两种产品的电镀铅、锡及铅-锡合金工艺。     

低共熔溶剂中电沉积锡及锡合金镀层的研究进展

低共熔溶剂作为一种新型绿色电镀液，有着电化学窗口宽、电导率高等优异的电化学性能。近年来常作为电沉积制备锡及锡合金的备选镀液，在电镀领域有着广泛的应用前景。本文综述了以氯化胆碱基低共熔溶剂为电镀液，采用电沉积法制备金属锡及锡二元、三元合金镀层的最新研究进展，介绍了温度、浓度、添加剂等因素对电沉积制备锡及锡合金镀层的影响，并对现存问题进行了讨论。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

化学镀锡晶须的研究进展

简述化学镀锡工艺中锡须的危害,详细归纳锡须产生的机理,总结影响锡须的因素,同时列举目前抑制锡须的方法,指出锡须是由于压应力的存在而产生的,铜和锡的金属共化物、热膨胀系数不匹配以及外部压力等因素对锡须的生长有很大的影响.增加合金层以及加入聚合物等方法可以有效地抑制锡须的生长.     

湿热存储环境下锡须生长的研究进展

介绍了温度、湿度及表面污染程度对锡须成核与生长的影响,并概述了相应的控制措施.结果表明,合适的后处理措施可以有效抑制锡须的生长.     

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

镀锡扁铜线发展现状及微细扁线镀锡工艺初探

介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建议采用化学镀法对微细扁铜线进行镀锡.描述了3种化学镀锡方法(包括还原法、歧化法和浸镀法)的反应机理及特点.提出了一种化学浸镀锡工艺,其流程包括除油、活化、镀锡、烘干等,镀液配方为:SnCI2 25...     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。