多芯片组件（MCM）技术

概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域.     

多芯片组件（MCM）技术

对日益广泛采用的多芯片组件（ＭＣＭ）技术的基本构成、基本类型、芯片安装／内连接、测试与诊断等作了较系统的介绍。     

多芯片组件（MCM）的可靠性

可靠性是目前阻碍多芯片组件技术推向市场的一大难题，文章简述了ＭＣＭ可靠性研究的范围、特点及研究方法和研究重点。     

多芯片组件（MCM）技术综述

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I／O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

多芯片组件（MCM）标准研究

分析了多芯片组件(MCM)的概念与关键技术;针对MCM的高集成度特性,分析研究了MCM的相关标准,提出标准制修订的建议,特别是针对MCM质量与可靠性保障和评价方法的具体方案.     

多芯片组件（MCM）封装技术

多芯片组件（ＭＣＭ）封装技术是当今世界范围内最新的特殊的封装技术。本文就此技术所涉及的多种技术，其中包括多密度衬底工艺技术、芯片粘贴技术、布局和布线ＣＡＤ技术以及ＭＣＭ的电学分析和测试技术等问题进行了讨论并作扼要介绍。     

多芯片组件（MCM）测试方法的研究

本文论述多芯片组件(MCM)的测试问题。由于多芯片组件在技术上的特殊性,传统的IC、PCB测试方法已不能适应MCM的测试需求。本文分析了MCM测试中存在的问题,并且根据MCM测试的特殊要求,分析了几种测试方法。膜片(membrane)探针卡较适合于裸片的测试;衬底测试效果较理想的方法是探针测试及电子束测试;封装后的MCM测试可采用探针测试和边界扫描方法。     

多芯片组件（MCM）的互连延时

高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。     

多芯片组件（MCM）的封装技术

电子元器件（组件）的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占IC器件的I／3,因此,封装的性能和成本对电子产品的竞争力影响很大,MCM封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成MCM封装技术的材料选择,结构类型以及MCM封装的密封技术和冷却技术几个方面作一介绍。     

多芯片组件（MCM）的封装技术

电子元器件的封装严重影响微电路的性能和可靠性,其成本约占ＩＣ器件的１／３,因此,封装的性能和成本对电子产品和竞争力影响很大。ＭＣＭ封装是多芯片组件的重要组成部分,本文从构成ＭＣＭ封装技术的材料选择、结构模型以及ＭＣＭ封装的密封技术和冷却技术几个方面进行详细介绍。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

浅谈多芯片组件（MCM）的可靠性技术

介绍了多芯片组件（MCM）可靠性的研究方法和关键技术，指出多芯片组件（MCM0可靠性研究应以失效物理评价方法为主。     

多芯片组件（MCM）的热模拟研究

介绍了MCM的封装热阻及相应的几种热阻计算方法。利用有限元分析软件ANSYS对多芯片组件(MCM)进行了热模拟。在常用两种MCM结构的热流模型基础上，分析并比较了这两种热模型差异及对散热的影响。根据ANSYS模拟结果，讨论了空气流速、基板热导率及其厚度、芯片粘结层热导率及其厚度对MCM封装热特性的影响，分析了控制MCM封装内、外散热的主要因素。     

混合IC的发展方向——多芯片组件（MCM）

ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视，被广泛应用于计算机、通信、军事、航空／航天和汽车等领域。美国国防部还将Ｍ...     

实用化多芯片组件（MCM）版图设计EDA新技术

本文针对实用化多芯片组件(MCM)的版图设计，介绍并探讨了一种全新的EDA设计技术。内容涉及了MCM的EDA设计方法、流程；MCM版图设计中EDA软件的应用和MCM版图设计等方面的内容。