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标签的妙用 当你走在街上,看到树上、墙壁上或柱子上贴着一个类似于设计得很蹩脚的公司标志的东西时,举起你的手机摄像头,把它拍下来.这样做可能会让你学到点什么.     

中国移动助力西安世界园艺博览园区通信保障

2011西安世界园艺博览会于4月28日至10月22日召开。中国移动在西安世界园艺博览园区及周边区域、交通枢纽、主要交通干道、旅游景点、星级酒店全力进行重点通信保障。与此同时，在世园会期间，中国移动10086和12580热线服务也将全面升级，客户借助手机可一网打尽西安世界园艺博览会的无限精彩。     

世界著名五大超高建筑

自从建筑诞生的那天起，建筑便在不停地演变。中国的古塔有高五六十米的，欧洲的哥特式教堂有高达一百五十米左右的，胡夫金字塔、亚历山大灯塔也反映了世界上别的民族对建筑高度的重视。 城市天际轮廓线，是一个城市呈现在人们面前的风貌轮廓线，它反映了城市的风貌与变迁，折射出城市的文化与底蕴、风格与品位。迪拜塔、台北101大楼、纽约的帝国大厦、香港国际金融中心二期……都是经典的城市天际线的点缀，层出不穷的新建筑们继续演绎着超高层建筑的传奇神话。     

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“鹰眼”黑匣子网络安全监测仪 四川三零卫士安全软件有限公司新近推出的一款安全产品——“鹰眼”黑匣子网络安全监测仪,填补了入侵检测、安全审计产品领域的空白,日前产品已经通过国家有关部门的测评认证,     

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好　消　息　　为了增加《现代电子技术》期刊的信息量 ,更好地为广大科技人员及企、事业单位同仁服务 ,凡为本刊提供具有公益性的信息均免费发布。凡发布展会消息、招商引资、技术转让、供求商讯、产品广告、项目推介、方案论证、科技项目招标及科技难题招标等 ,均享受每则 2 0 0元的优惠价格。订版热线 :　 0 2 9- 85 39796 11 390 92 8792 4中国空军装备研究院与清华大学等高校全面展开合作　　空军装备研究院与北京航空航天大学合作协议近日正式签署 ,标志着该院与国防科技大学、北京航空航天大学、清华大学在科研和人才培养等方面开始…     

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朗讯贝尔实验室推出全球首款Turbo解码器芯片朗讯科技贝尔实验室的研究人员日前宣布推出全球第一款turbo解码器芯片,并公布其体系结构和性能详细信息。这款芯片用于第三代无线数据终端,支持不断发展的高速下行分组接入标准。贝尔实验室设计的这款芯片将授权无线数据终端厂家生产,它足以处理高达每秒24Mbps的数据速率——几乎比目前最先进的移动网络快十倍。在国际固态电路会议上,开发该芯片的两位贝尔实验室研究人员在发言中对该产品进行了描述。其卓越的速度,部分原因在于turbo代码有强大的软件程序执行纠错;该芯片还可根据被传输包的不同…     

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国产100nm光刻机 2006年完成样机调试在近日由浙江省半导体行业协会主办的“长三角半导体行业协会联谊会”上获悉,上海微电子装备公司100nm光刻机今年底将开始整机组装、2006 年完成样机调试。位于上海张江高科技园区内的上海微电子装备有限公司,是由国内多家企业集团和投资公司共同     

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美国吉时利公司推出最新皮安表/电压源Model6487皮安表/电压源，提供了优秀的高阻微弱电流测量能力。它的弱电流灵敏度接近于静电计，并且更加易用和经济，其价格仅相当于购买一台高性能的数字多用表。Model6487是一台5位半数显测量仪表，它能够提供高达500V的电压激励，并同时去监测一个低达20fA的电流。Model6487可对高达5x1016W的电阻直接读数，使用加压测流方式，也可使用可变电压极性方法消除本底电流误差的影响。Model6487是目前市场上速度最快的皮安表，数据进入仪表缓存区的速度可达1000Xilinx推出新的高密度SPARTAN-IIE器…     

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国内首批PPT级异丙醇投产成功2005年11月1日,我国首批PPT(万亿分之一)级超高纯微电子化学品异丙醇(I P A)在江苏达诺尔半导体超纯科技有限公司(DENOIR)投产成功,这标志着我国IC行业高端清洗剂产业实现了零的突破。DENOIR是一家中美合资高科技股份有限企业,2004年底,该公司从美国引进最前沿的超高纯微电子化学品生产技术,开始致力于半导体湿法工艺超高纯微电子化学品的研发、生产、销售和服务。据DENOIR公司总裁曹传欣博士介绍,超高纯微电子化学品是新一代晶圆流片生产必需的配套清洗剂,其体系中的金属离子含量会直接影响晶圆品…     

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下列技术均为北京万事通电子技术有限公司拥有,并对技术的真实性负法律责任,现公开转让,如有意者请与下列地址或本刊联系.通讯处:北京869信箱21170室邮编:100624 联系人:林利乘车路线:北京站口乘403路汽车到东大桥换乘350路汽车平房东口下,前行200米路南.     

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IR推出1200V和600V高速栅极驱动集成电路系列功率管理技术公司IR日前发布了一系列带有完备保护功能的高压IGBT控制集成电路。与基于光耦或变压器的分立元件的传统方案相比,新方案除了功能先进之外,噪声免疫力更高,并将使用元器件数减少30%,占用的电路板面积缩减一半。新推出的IC系列包括1200V及600V的栅极驱动集成电路及电流传感接口集成电路,应用领域为换向电机     

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Microchip 提供符合 RoHS 标准的 无铅封装产品 美国微芯科技公司近日宣布,该公司所有的产品自　2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装,以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡(Matte　tin)作为新的焊镀材料,确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺,并向前兼容用于采用锡 / 银 / 铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。Microchip计划在2006年前逐步减少锡铅焊镀产品的库存量,并逐渐停止生产该类产品。 德州仪器推出新一代全差动放大器 日前,德州仪器　(TI)　宣布推出业界…     

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科利登新推出的Sapphire D-40测试平台测试能力优异,ADI公司发布最新适合汽车应用基于闪存的Blackfin处理器,DEK推出新型Horizon APi机器及展示Photon高速高性能印刷机,飞兆半导体推出1200V／15ANPT—TRENCH IGBT,环球仪器新的Genesis配置将免费改善新产品导入（NP1）,富士通推出针对小型可摄像数码照相机的全新图象处理芯片,诺发公司（NOVELLUS）推出SABREE XTREME^TM,意法半导体推出全系列NOR闪存注重成本效益,PowerQUICC^TM处理器集成IEEE 1588时间同步协议。[编者按]     

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Semtech推出单线拓扑的 TVS器件Semtech公司近日推出 Micro Clamp系列微型突波抑制器 ( TVS)产品 ,适用于手机、 PDA、数字相机及其它便携电子设备的静电放电 ( ESD)保护。Micro Clamp家族的首款产品 μClamp0 5 0 1 H采用两极 SOD 5 2 3封装 ,尺寸为 0 .9mm× 1 .7mm× 0 .6mm。按照 IEC 61 0 0 0 42标准第 4级规范 ,该 TVS二极管可提供超出± 8k V接触放电和± 1 5 k V气隙放电的 ESD保护。由于该器件主要面向便携设备应用 ,其小尺寸和单线拓扑为设计人员在电路板周围增加有效的 ESD保护提供了灵活性。在便携产品设计中 ,…     

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汉高技术针对叠层SIP推出环氧树脂铸模封装材料汉高技术公司(Henkel Technologies)日前发布一款全新先进半导体封装材料——Hysol GR9810。这是一种技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为迭层应用的系统级封装(SIP)而设计。Hysol GR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性,所以可在非弯曲状态下处理整个封装,使到制造过程中的后续工序减至最少,从而获得更高的生产线终端良品率。其性能包括超低翘曲、可从底部充填小型IC和无源元件,并且…