单辊快淬锌铝合金早期时效相变研究

通过100℃等温时效XRD分析可知,单辊快淬锌铝合金早期时效过程中胞状分解反应(即α'→α'T η)为主导.DSC数据计算得出,胞状分解的相变激活能为88.24kJ/mol,表明其分解主要受锌原子扩散控制.同时还发现,调幅分解几乎与胞状分解同时发生,二者之间没有明显界限,调幅波长为2.16nm.快速凝固工艺极大地提高了合金元素的固溶度,新型合金具有很高的硬度,并且呈典型时效硬化特性.     

Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效析出行为研究

利用透射电镜研究了Cu-3．2Ni-0．75Si合金在不同温度时效时的组织转变规律。研究结果表明，调幅分解是其时效相变过程失稳方式之一。发生调幅分解存在一临界温度，TR(450．500℃)，当时效温度低于TR时，合金的时效分解经历调幅分解、有序化等一系列亚稳过程后，最终析出平衡相δ-Ni2Ti。当时效温度高于TR时，过饱和固溶体中直接分解形成δ-Ni2Si相。     

时效态C17200合金的组织与性能

采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、高分辨电子显微镜(HRTEM)等分析手段研究C17200合金时效过程中微观组织演变,测试不同时效工艺处理后合金的硬度和电导率等性能。结果表明:合金经320℃时效1 h后,基体(200)主峰的左侧出现比较明显的低角度边带峰,即合金发生调幅分解,使得在基体的(100)面上形成圆盘状结构的GP区。合金在时效过程中存在两种析出方式:晶界不连续析出和晶内连续析出,且连续析出序列为α过饱和固溶体→GP区→γ′→γ。调幅分解和γ′相析出是C17200合金在时效过程中硬度升高并达到峰值的主要原因。     

C17200合金时效早期相变行为

采用XRD与TEM分析手段研究了C17200铜合金早期时效相变行为及其对合金性能的影响.结果表明,该合金固溶处理后320℃时效,时效1h内,铍原子借助铜基体中的空位进行上坡扩散,形成富铍区,造成了(200)主峰的左侧出现了比较明显低角度边带峰.合金发生了调幅分解,沿基体的(100)面上形成了圆盘状结构的GP区.利用Daniel-Lipson公式可得出,随时效时间的延长,成分调幅波长先增大后减小;同时,GP区则不断长大,且逐渐转化成板条状的γ'相.调幅分解和γ'相的析出是合金在时效过程中强度、电导率升高的主要原因.     

Ni-Ti合金时效早期相变规律的研究

通过ＴＥＭ分析对Ｎｉ１０％Ｔｉ（％，质量分数，下同）合金时效早期相变过程的研究表明Ｎｉ１０％Ｔｉ合金过饱和固溶体先通过调幅分解机理分解为贫、富溶质区；随后富溶质区发生有序化，最后形成Ｌ１２型有序相Ｎｉ３Ｔｉ。同时发现，淬冷抑制了该合金固溶体的相分解过程。ＮｉＴｉ合金时效相变过程中存在调幅分解与有序化两种失稳模式共存现象。     

铸造Zn—27%Al合金调幅分解特征分析

利用Ｘ射线衍射和ＴＥＭ对Ｚｎ－２７％Ａｌ（ＺＡ２７）合金铸态组织的微观结构进行研究，发现存在调幅分解，其特征为Ｘ射线图谱上出现边带效应，ＴＥＭ选区衍射时出现二次衍射斑，调幅分解是沿〈１１１〉α（β）晶向优先发生，ＴＥＭ组织中有“类织物”结构，调幅分解产物在时效时长大并向稳定的α、η组织转变。     

机械合金化和熔炼法制备的Cu—15Ni—8Sn合金的Spinodal分解

利用透射电子显微镜（TEM）和X射线多晶衍射（XRD）观察分析了机械合金化（MA）和熔炼两种方法制备的Cu-15Ni-8Sn(质量分数,％）合金在400℃不同时效时间Spinodal分解产生的调幅组织结构和边带卫星峰,及合金固溶体的晶格参数变化。同时用维氏硬度计测量了合金的时效硬度变化,结果表明,与熔炼法相比,MA制备的该合金时效过程中,Spinodal分解初期的调幅组织结构波长较大,调幅分解速度也慢慢,延缓了γ′相的析出,但时效过程中二者硬度达到峰值的时间几乎是一致的。     

14K彩色金合金的时效机理研究

研究了14K彩色金合金在时效过程中微观组织和结构的变化.在700 ℃×2h固溶处理后得到面心立方单相组织α0相,400℃不同时间时效使α0相发生分解.随时效时间及合金成分的不同,α0相发生分解的方式也不同,在2h时效时,借助淬火产生的大量空位,Cu原子发生迁移,最终生成具有调幅组织的α'0相,随着时效时间的延长,α’0相逐渐转变为AuCuⅠ有序相,出现时效硬化效果,最终随着合金中Cu含量的增加,α'0相完全转变为AuCu Ⅰ有序相.     

铸造Zn－27％Al合金调幅分解特征分析

利用Ｘ射线衍射和ＴＥＭ对Ｚｎ－２７％Ａｌ（ＺＡ２７）合金铸态组织的微观结构进行研究，发现存在调幅分解。其特征为Ｘ射线图谱上出现边带效应，ＴＥＭ选区衍射时出现二次衍射斑，调幅分解是沿＜１１１＞ａ（β）晶向优先发生，ＴＥＭ组织中有“类织物”结构。调幅分解产物在时效时长大并向稳定的α、η组织转变。     

Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效初期的调幅分解过程

利用透射电镜及X射线衍射仪研究了Cu-Ni-Si合金时效早期的组织转变规律，结果表明，该合金在时效早期，过饱和固溶体首先短程有序化，随后通过成分调幅形成贫，富溶质区，成分调幅过程中伴随有序反应，最终在溶质富集区内形成Ni2Si相，通过构造热力学图形，直观地解释了该合金时效早期调幅分解与有序化共存的可能性。     

Cu-Ni-Si合金时效析出相的长大机制研究

通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明,合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列:溶质富集区→半共格Ni2Si相→非共格Ni2Si相。即随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相(Ni2Si)。继续时效,强化相不断析出与长大, 半共格关系被破坏,最终在表面张力的作用下逐渐球化,导电率和显微硬度上升趋势随之减弱。     

Spinodal分解始发形成调幅组织的强化机制

总结了关于spinodal分解形成调幅组织、使合金强化机制的有限文献,发现合金时效后的屈服强度主要依赖于2个沉淀相的成分差(可由点阵常数差△a来表征)造成的应力场,而不依赖于调幅波长和沉淀相的体积分数.但时效过程中,合金的屈服强度与△a的变化不呈线性关系.本文作者认为这和时效时调幅组织的周期性局部被破坏,使局部产生应力...     

Cu-Ni-Si合金时效析出相的长大机制研究

通过测量导电率研究了Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金在时效过程中的调幅分解行为。结果表明，合金在450℃时效时按照调幅分解机制经历了三个序列：溶质富集区→半共格Ni：Si相→非共格Ni：Si相。即随时效时间的延长，溶质原子富集区出现有序化，形成与基体半共格的强化相（Ni：Si）。继续时效，强化相不断析出与长大，半共格关系被破坏。最终在表面张力的作用下逐渐球化，导电率和显微硬度上升趋势随之减弱。     

Cu-4Ti-1Al合金中的连续/不连续析出

Cu-Ti合金因其高强度、高弹性、良好的抗应力松弛性能和较好的导电性,可广泛应用于各种导电弹性元件,是Cu-Be合金的理想替代材料。本文利用扫描透射电镜(STEM)研究了Cu-4Ti-1Al合金在不同温度时效时的相变特征,同时也对其时效性能进行了测定。结果表明：Cu-4Ti-1Al合金在(400℃,1 h)时效后,过饱和的固溶体中溶质原子发生了明显的丛聚化或偏聚现象。随着时效时间的延长,丛聚化开始向有序化转变。成分调幅组织逐渐粗化,并形成了亚稳、共格的β′-Cu₄Ti相,其和基体的位向关系为[001]_p//[001]_Cu和■Cu-4Ti-1Al合金在(600℃,1 h)时效后,晶内以连续析出的β′-Cu₄Ti相为主,晶界上有胞状组织出现。胞状组织团粒是由β-Cu₄Ti平衡相和α固溶体层片相间组成。二者的位向关系为(111)_α||(010) _β和■Cu-4Ti-1Al合金在(650℃,1 h)时效后,晶内的析出相为粗大的棒状非共格相。晶...     

Cu—5Ni—4Sn—3Al合金的时效强化

根据合金的力学和电学性能,利用ＸＲＤ,ＴＥ几ＳＥＭ技术研究了Ｃｕ－５Ｎｉ－４Ｓｎ－３Ａｌ合金的时效强化。结果表明：３５０℃下时效时,力学性能增加,边带分析有边带效应,且随时效时间的增加调幅波长增加。电镜下观察到调幅结构,说明该合金是调幅分解强化的合金。同时,铝的加入没有改变合金的相结构,但是,对合金的强化起着重要作用,实验结果还表明,合金在时效过程中,调幅分解的同时还形成ＤＯ２２（ＴｉＡｌ３）型结     

Cu 5Ni 4Sn 3Al合金的时效强化

根据合金的力学和电学性能, 利用ＸＲＤ,ＴＥＭ 和ＳＥＭ 技术研究了Ｃｕ５Ｎｉ４Ｓｎ３Ａｌ 合金的时效强化。结果表明：３５０ ℃下时效时, 力学性能增加; 边带分析有边带效应, 且随时效时间的增加调幅波长增加。电镜下观察到调幅结构, 说明该合金是调幅分解强化的合金。同时, 铝的加入没有改变合金的相结构, 但是, 对合金的强化起着重要作用。实验结果还表明, 合金在时效过程中, 调幅分解的同时还形成ＤＯ２２（ＴｉＡｌ３） 型结构的Ｎｉ３Ｓｎ 化合物相     

Zr元素对Cu-4Ti合金调幅分解与非连续沉淀的影响

研究了Zr元素对Cu-4Ti合金调幅分解与非连续沉淀的影响,使用光学显微及透射电镜表征了合金固溶及热处理过程的微观组织,分析了Zr元素对调幅分解与非连续沉淀组织形貌的影响。通过力学及电学性能的变化,分析了Zr元素对合金性能的影响。结果表明:Zr元素阻碍Ti原子的扩散,能显著延缓Cu-4Ti合金调幅分解的过程,抑制非连续沉淀的发生,提高Cu-4Ti-0.1Zr合金在峰值时效(450℃/7 h)时的综合性能,对电导率的影响小。其抗拉强度为1155MPa,HV维氏硬度为3.3 GPa,电导率是15.4%IACS。     

Ni—Ti合金时效早期相变规律的研究

通过ＴＥＭ分析对Ｎｉ－１０％Ｔｉ（％，质量分数，不同）合金时效早期相变过程的研究表明Ｎ１－１００％Ｔｉ合金过饱和固溶体先通过调幅分解机理分解为贫、富溶质区；随后富溶质区发生有序化，最后形成Ｌ１２型有序相Ｎｉ３Ｔｉ。同时发现，淬冷抑制了该合金固溶体的相分解过程。Ｎｉ－Ｔｉ合金时效相变过程中存在调幅分民有序化两种失稳模式共存现象。     

铜钛合金调幅分解之特征

通过透射电子显微分析和Ｘ射线衍射分析对Ｃｕ－５．２Ｔｉ（％，原子分数，下同）合金的调幅分解过程进行了研究。确认调幅分解是Ｃｕ－Ｔｉ合金相变初期的过程之一。盐水淬冷不能抑制调幅分解，淬火态调幅波长约为５．７ｎｍ，研究表明，调幅分解与调幅组织的长大是两个完全不同的过程，分别属于连续相变和非连续相变，这两个过程的波长长大动力学均符合λ＾２－λ０＾３＝ｋｔ定律，长大激活能分别为１７６ｋＪ／ｍｏｌ和１３４ｋ     

Cu-4.5％Ti合金的固态相变特征及性能

利用透射电镜(TEM)研究了Cu-4.5%Ti合金在固溶淬火、时效阶段的固态相变特征,采用维氏硬度计和FQR7501涡流导电仪测试了合金在400～500℃时效不同时间后的硬度和导电率。结果表明:合金在固溶淬火时就已发生了调幅分解和有序化,时效初期过渡态的1/4{1 1/2 0}有序化Cu_3Ti相连续转变为具有D1a结构的β′-Cu_4Ti有序相。经高温长时间的时效后,部分亚稳态的β′-Cu_4Ti有序相最终转变为平衡态的β-Cu_4Ti相。此亚稳、共格、有序的棒状β′-Cu_4Ti相使合金获得了最大的硬度,而调幅组织和β′-Cu_4Ti相在时效的早期对合金的强化贡献巨大。500℃时效2 h后,合金的硬度和电导率分别为290 HV0.3和9%IACS。