新型阳极在电解铜箔生产中的应用

在宽度为１２９５ｍｍ的电解铜箔生产中，我们使用了一种新型电解阳极．这种阳极由一块主阳极和两块辅阳极组成，能在很宽的电流密度范围内工作。即使在１２０００Ａ／ｍ’的电流密度下，旋转阴极辊筒表面也具有均匀的电流分布，并得到厚度一致的电解铜箔。     

一种铜箔新技术

上海金宝铜箔有限公司研制出电解-表面处理一体化技术，可用于批量生产18～35μm电解铜箔。与传统的生产技术相比，新技术突破了超薄电解铜箔只能用低电流密度生产的极限，采用高电流密度；工艺方面，在电解液中采用混合添加剂，解决了电解与表面处理同步运行技术，使产品性能上一个档次。     

极薄高安全性能锂电铜箔的工艺研究

本文在探索和开发高安全性的锂电铜箔时,探究锂电铜箔结构改变对铜箔市场的影响。铜箔的制造过程中,采取了与压延铜箔相比较的电解工艺,以此提升其特性。这种新型的铜箔产品,以此为基础,进一步深化技术创新。本文首先参考电解生产原理设计了一套直流电沉积装置,参考电解铜箔生产的工艺参数,对基础电解液组成进行正交实验,根据铜箔的抗拉强度等指标确定基础电解液的组成成份。随后对电沉积的电流密度、温度、搅拌速度进行单因素实验,确定最优工艺参数。     

论国内外电解铜箔生产的发展概况

本文叙述了国内外电解铜箔生产发展的概况，我国电解铜箔生产与国外的差距以及今后发展应采取的措施。     

电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系。研究发现，在电解铜箔生产中，阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级，因此电流在阴极上分布不均匀，在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀，厚度差引起铜箔色差，形成光亮带；从电结晶的角度看，焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低，因此，在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大，焊缝斑被原样复制。     

科技进步推动铜箔事业发展

电解铜箔在我国的生产是从６０年代初开始，至今已有３０多年的历史。随着电子工业日新月异的发展，国内覆铜箔层压板更加趋向高密度、多层化，要求电解铜箔具有高质量、高精度、超薄等特点。只有依靠技术进步和设备改造，才能提高铜箔质量档次，赶上或超过国际先进水平，满足不断发展的电子工业之需要。     

载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨

载体超薄电解铜箔研制的理论性探讨□广东开平铝业集团股份有限公司任元良朱健生□铜箔是压制覆铜箔层压板的主要材料之一，其厚度是关系到能否生产出高精度、高密度、高可靠性微细图象印制线路板的关键因素之一。铜箔越厚，腐蚀除去线路图不需要的铜所需时间就越长，腐蚀...     

R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论

电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。     

电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。     

压延铜箔表面处理工艺的初步研究

由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀铜结晶形态、表面粗糙度及抗剥离强度的影响,研究出了一种适合压延铜箔的表面处理工艺,找到了一种压延铜箔获得理想粗化效果的方法.     

铜箔的生产技术及发展趋向

本文简要介绍了压延铜箔与电解铜箔的生产工艺与各自的特点 ,并提出几点发展铜箔工业的准备与对策     

压延铜箔的轧制及表面处理工艺

从压延铜箔加工工艺着手分析压延铜箔的性能特点,并与电解铜箔比较,概述了压延铜箔在应用上的优越性;介绍了压延铜箔塑性加工技术及轧制工艺特点,并分析了压延铜箔在生产中对压延设备、坯料、生产厂房等要素提出的具体要求;还结合相关工程设计,叙述了压延铜箔的表面处理工艺。     

铜箔在锂离子电池中的应用与发展现状

铜箔是生产锂离子电池的关键材料之一，其品质的优劣直接影响到锂离子电池的制作工艺和综合性能。文章总结了铜箔在锂离子电池中应用的发展过程。分析了电解铜箔的抗拉强度、延伸性、致密性、表面粗糙度、厚度均匀性及外观质量等对锂离子电池负极电极制作工艺和电池性能的影响。提出了今后我国锂离子电池用高性能电解铜箔向强度高、缺陷少、表面粗糙度低、延展好、厚度δ≤10μm等方向发展。     

计算机在电解铜箔行业中的应用

电子计算机控制技术的发展,使计算机得到广泛应用。本文结合电解铜箔行业现场,对电子计算机在电解铜箔行业的应用场所、控制对象和控制功能进行了详细的阐述,并对未来智能化计算机在电解铜箔行业中的扩大应用提出了希望。     

我国发展电解铜箔存在的问题及对策

我国发展电解铜箔存在的问题及对策西北铜加工厂金荣涛起源于本世纪３０年代的电解铜箔，最初仅做为装饰、防水材料应用于建筑行业。５０年代，随着电子工业的迅速发展，人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导电体的最佳材料。目前，世界电解铜箔产量的９５％是用于生产印刷...     

电解铜箔制造技术探讨

阐述电解铜箔生产工艺过程中，原材料和各种工艺条件对电解铜箔生产的影响。实践表明，选择合理的工艺条件是生产优质电解铜箔的先决条件，添加剂则可以改变铜箔的物理性能，提高延伸率，降低粗糙度，满足市场的各种使用需要。     

我国电解铜箔技术现状与趋势前瞻

文章介绍了我国目前电解铜箔的生产技术现状,分析了行业发展存在的壁垒,并指出了电解铜箔未来的发展趋势。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.     

我国电解铜箔行业的现状与发展方向

本文综述了铜箔市场、发展方向及国内铜箔业的发展历程，对我国铜箔厂的四种建设模式进行了技术比较，并对我国电解铜箔行业的发展提出了建议。