单芯片电能表IC

ADE7100和ADE7500将源于ADE7755的计量内核与智能电池管理电路相结合，其中包括一个内置电池开关和一个独立的状态机。它们具有功耗电流仅1．2μA的低功耗电池模式，同时还允许电能表在停电时保持关键的功能一例如监视温度和主电源电压。     

ADI单芯片电能表IC

美国模拟器件公司（Analog Devices，Inc，，简称ADI）发布了单芯片电能计量集成电路（IC）ADE7100和ADE7500。     

单芯片无线遥控IC

EZRadio无线IC解决方案Si4010能让开发人员最优化遥控门锁、车库门开启器、遥控器、楼宇自动化系统和安防装置的设计,以极低的系统成本达到极高的性能,同时还能确保完整的单向链路。     

单芯片手机解决方案

单芯片手机解决方案AR1900集成了1．9GHz无线电收发器、基带、协议控制时钟、应用处理器、音频编码及其模拟通道、多铃声生成器、使能控制、LCD、按键、USB接口等功能，稳定的分析仪提供了基站与基站之间的无缝连接，支持PIAFS模式操作，数据速率为64kbps，支持与超过3个的PHS设备连接，也可用于室内设施。AR1900还具有时钟分块控制及其他降低能耗的功能，     

超低价单芯片手机拆解

印度是当今全球增长最快的手机市场。在每月新增入网用户超过700万的印度,支撑起这一庞大市场发展的,就是售价仅为40美元～50美元的超低价(ULC)手机。这些超低价手机基本上仅具有通话和SMS短信功能,在发展中国家极受欢迎。     

ADI单芯片电能表IC有效降低功耗

美国模拟器件公司（ADI）日前发布了两系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。ADI新的ADE7100和ADE7500电能表系统芯片（SoC）系列包括带有智能电池管理模式的芯片，它允许电能表保持时间、检测温度变化、液晶显示器（LCD）数据读出并且完成其他的重要系统功能，同时功耗比同类器件降低至少40％。     

多模多频单芯片收发IC

MB86L11A2G／3G／4G多模多频收发器具有支持电流损耗和RF参数的基准性能。采用小封装的新品具有许多创新特性,包括强化功率控制、包络跟踪（ET）和天线谐调（AT）功能。     

单芯片技术为手机瘦身

手机作为人们生活中越来越必不可少的通讯工具,自1983年正式问世以来,在经历短短的二十多年的飞速发展,已使我们的生活变得更加方便快捷。从刚开始的只能实现双方语音收听,到现在的个性铃声、文字短信、彩色信息等多媒体功能,手机正在向功能更强大、速度更快、更轻薄和小巧的方向发展。     

单芯片手机的优势与挑战

手机产业一直在努力提高集成度,以降低成本和实现更多复杂功能。本文以一种单芯片手机为简单范例,探讨单芯片集成的真正优点、设计单芯片手机的挑战和它们所能达到的射频效能水平。     

应对单芯片手机设计挑战

为获得低成本的手机解决方案，过去已经发展了几种集成方法，包括集成外部器件、将混合信号构建单元与数字功能合并等，主要的目的就是减少外部元器件数量（分立芯片器件、电阻、电容、电感器件，以及外部调节器件等），从而减少需要处理的器件并最终降低生产成本。朝SoC的方向再前进一步就是将数字（包括存储器）部分、混合信号和射频功能利用同一种工艺集成到单块芯片上，或者将这些构建模块组装到一个封装单元中。每种方法都有其优点和缺点，但单芯片方法能够提供最经济的解决方案，因为所需要的处理和封装成本最少，并且有可能实现最优测试理念。     

APDS-9702：单芯片信号调节IC

Avago Technologies推出一款新的单芯片信号调节ICAPDS-9702,该款IC可搭配集成的或分立的接近传感器,有效提高了接近传感的性能,检测距离可达200mm。它内部集成了I^2C写功能模块、晶振、LED驱动电路以及日光滤除电路,对人造光免疫,且在日光下亦可正常操作。     

单芯片SONET／SDH时钟卡IC

DS3100集成了2路数字PLL（DPLL）、4路APLL、14路输入、11路输出和2路完整的DS1／B1收发器。当与适当的TCXO或OCXO配合使用时，该器件符合所有国际网络同步标准，包括TelcordiaGR1244和GR-253（3E级、3级、4E级、4级和SMC级），ITU—TG．812和G．813，以及ETSI ETS300462。它能够持续监控多达14路输入时钟的状态和频率精度，内置参考时钟选择逻辑可以为两路DPLL之一自动选择最高优先级的有效输入时钟。     

高导航精度的GPS单芯片接收器IC

汽车等级GPS器件ATR0630P1和ATR0635P1均以爱特梅尔标准GPS接收器件ATR0630和ATR0635为基础，尺寸仅为7mm×10mm，集成了一个完整的GPS接收器，能达到AECQ100汽车质量标准要求，可用于包括车载导航系统（IVNs）、远程信息处理、车队管理、动态车险费用系统以及面向售后市场的导航产品。     

英飞凌推出全新的单芯片无线局域网IC

英飞凌科技宣布推出全新的单芯片无线局域网IC。新的XWAYWAVE100系列器件可为支持针对速率高达150Mbit／s的802．11n草案标准和802，11b／g标准的无线网络接入点提供性能卓越、高性价比的解决方案。XWAYWAVE100系列可通过大幅减少外围物料（RBOM）和提高产能，降低家庭网关制造商的总体系统成本。     

SILICON推出全集成单芯片手机

Silicon Laboratories Inc近日推出AeroFONE单芯片手机，这是目前业界集成度最高性能最好最易使用的GSM／GPRS手机解决方案。AeroFONE Si4905基于突破性的正在申请专利的创新，确保这种领先的全功能单芯片手机将电源管理单元（PMU），电池接口和充电电路，数字基带模拟基带和四频RF收发器全部集成在单片CMOS IC中。     

Silicon Labs向业界介绍手机单芯片

10月28日,SiliconLabs宣布推出AeroFONE单芯片手机解决方案。AeroFONESi4905表现出了业界领先的RF性能,包括卓越的灵敏度、模块化和传输调制频谱等特性。这种高度的集成与优异的RF性能结合在一起,使得SiliconLaboratories的AeroFONE解决方案成为那些对成本和电路板面积尤为关注的入门级GSM/GPRS手机的理想选择。AeroFONE单芯片手机的卓越性能还确保手机厂商能够轻松应对世界各地蜂窝网络运营商的各种苛刻性能要求。Silicon Labs向业界介绍手机单芯片…     

德州仪器推OMAP-Vox单芯片手机方案

（本刊讯）11月9日．德州仪器（TI）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP—Vox单芯片解决方案-“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合厂TI多项成功技术。如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术；     

TI使多媒体手机实现单芯片

11月9日,TI(德州仪器)在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-"eCosto".该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术,如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的TI创新DRP技术以及在TI OMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV1030采用的多媒体技术.新型"eCosto"平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺,并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准.