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交流脉冲MIG焊接机器人系统的工艺特点 总被引:6,自引:0,他引:6
研制开发了用于焊接铝合金薄板的逆变式交流脉冲MIG焊接系统,并对其工艺特点进行了探讨。随着EN极性比率增高,焊丝熔化系数增大,热输入减少,熔深变浅,余高增加。这些特征有效地解决了薄板焊接的烧穿问题,扩大了可焊接头间隙的范围,减少了焊接变形,显著提高了薄板接头的焊接速度。 相似文献
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本文采用SAlSi5和SalMg5两种焊丝,对铝合金薄板脉冲MIG焊的焊缝气孔进行了研究,分析了焊接工艺参数对焊缝气孔的影响以及变化规律,提出了控制焊缝气孔的措施。 相似文献
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脉冲MIG焊在铝合金焊接中有很大优势,本文分析了几种脉冲MIG焊控制方法,确定以调节Tb为核心的脉冲MIG焊电弧控制系统,论述了脉冲参数设计方法,使用该控制系统构成的焊机,取得了较好的工艺效果。 相似文献
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介绍了低频调制型脉冲MIG焊接的方法原理和工艺特点。采用该焊接方法,可以得到美观的鱼鳞状焊缝表面,扩大可焊接头间隙的范围,有效抑制焊接气孔缺陷的发生,细化晶粒,降低裂纹敏感性。 相似文献
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研究了单丝单脉冲、单丝复合脉冲和双丝TandemMIG焊对高强A1-Cu合金焊缝组织及性能的影响。试验结果表明,单丝复合脉冲焊接时,峰值电流周期性变化引起的熔池液体强烈的搅拌作用,使熔池的温度梯度降低,固液界面前沿成分过冷区中的形核核心增加,促进了焊缝组织的细化,提高了焊缝的强度和塑性。双丝MIG焊高的热输入和快的焊接速度,使焊缝产生了粗大的等轴枝晶组织,并增加了晶界和枝晶间共晶相的数量,使焊缝的强度、硬度和塑性降低。 相似文献
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比较分析了DCEP P MIG焊与DCEN MIG焊的焊接现象,在此基础上,解释了研究开发AC P MIG焊的意义。AC P MIG焊克服了DCEP MIG焊时容易产生的磁偏吹现象,且比DCEP P MIG焊的焊丝熔化速度快、焊缝熔深浅。AC P MIG焊有多种电流模式,其交流电流负极性比率AC I EN%主要用于控制焊缝熔深,其交流电流正极性脉冲Ip主要用于控制熔滴过渡,最理想的是1周1脉1滴的熔滴过渡形式。根据有关的研究表明,在相同送丝速度的条件下,AC P MIG焊的焊缝熔深随AC I EN%增加而减小,焊缝表面光泽好,焊丝熔化金属热含量低等,这些特点最适宜用于焊接薄板。 相似文献
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铝合金AC—P—MIG焊丝熔化速度主要受焊接电流、BEN比率的影响,在相同BEN比率下,焊丝熔化速度随焊接电流的增大而增大;在相同电流下,焊丝熔化速度随着EN比率的增大而增大.由于阴阳极等效压降的不同及电弧形态特征的差异,随着BEN比率的增加,焊丝得到更有效、更多能量的加热,故熔化速度加快.在同样送丝速度与焊接速度下,随着BEN比率的增加,焊接电流减小,熔深、熔宽减小,余高显著增大.因此AC-P—MIG可以有效解决薄板焊接易烧穿问题,并且可以提高搭接间隙范围,实现薄板的高速、高质量焊接. 相似文献
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针对铝合金薄板脉冲MIG焊,提出了一种比例积分微分(proportion integral derivative,PID)参数模糊自整定控制方法,文中介绍了其原理及设计思路,将模糊逻辑控制器引入已建立的PID控制器的Simulink仿真模型,实现了PID参数模糊自调节,并进行了输入适应性对比试验和抗干扰试验分析,表明PID参数模糊自整定控制器在输入适应性和抗干扰方面更胜一筹,能进一步提高弧焊电源性能.最后对铝合金1 mm薄板进行了传统PID控制和模糊自整定参数PID控制焊接试验对比.结果表明,该方法焊缝光亮、飞溅少、焊接过程比较平稳,可获得较好的焊缝质量和稳定的焊接过程. 相似文献
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针对高速列车4 mm厚6N01大型铝合金挤压型材,进行四种形式的脉冲MIG焊电流阶跃试验,电流分别阶跃15A、20A、25 A和30A.研究铝合金脉冲MIG焊电流阶跃对缺陷的影响,焊后对比分析焊缝的宏观成形、X射线探伤结果以及显微组织.试验结果表明,对于铝合金脉冲MIG焊,在平均电流185 A的基础上进行电流阶跃,当电流阶跃小于20A时,焊接接头无明显缺陷;当焊接电流达到25 A时,由于焊接热输入突然增大,会出现气孔缺陷,伴随着电流的增大,气孔缺陷逐渐增多. 相似文献
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主要对5052铝合金薄板在激光焊接中的变形过程进行了全程监控,对焊接变形量进行了精确测量并得到焊接过程中待测点的变形量随时间变化的曲线.相对于传统的变形测量而言,采用独特的非接触数字图像相关技术全场测量法对激光焊接变形进行精确的测量,使用三维云图再现了变形量,并在不同焊接参数下对焊接变形量进行研究,得到焊接变形量随激光功率的增加而增加,随焊接速度的增加而减小,随着离焦量负值变为正值而减小.待测点的变形量在焊接过程中呈现持续增长的趋势,但是在不同的时间增长的速度不同. 相似文献
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采用单组元活性剂进行铝合金交流A-TIG(Activating flux TIG)焊时,SiO2增加熔深最明显,对其增加熔深的机理进行了研究.进行正散焦真空电子束焊试验,SiO2对焊缝成形几乎没有影响;进行系列直流正接A-TIG焊试验,研究了活性剂对电弧的影响,发现SiO2使得氧化膜厚度增加,电弧极性区收缩,弧柱区扩展,电弧电压升高;进行氦气保护交流A-TIG焊试验,发现SiO2使活性剂或金属蒸发的区域变窄且蒸发量变小,熔池表面凹陷,并且在焊接过程中SiO2涂层始终存在于熔池表面,只在熔池凹陷中央区域出现很窄的裂缝,蒸气主要集中在电弧中下部.认为电弧极性区收缩和热输入增加是SiO2增加铝合金交流A-TIG焊熔深的主要机理. 相似文献
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针对5A06铝合金,通过一系列对比数据综合分析了MIG焊和激光MIG复合热源焊接技术在焊缝熔深、焊缝成形、焊接速度、焊接热输入等方面的优缺点.结果表明,在MIG平均电流小于200 A的小功率脉冲MIG电弧区域内,等热输入且等焊接速度条件下,激光-MIG复合热源焊接技术与MIG相比可以提高焊缝深宽比1~2倍,增加焊缝熔深0.43~2.5倍;等热输入且等平均焊接电流条件下,与MIG相比,激光MIG复合热源焊接技术可以提高焊接速度0.6~1.5倍,增加焊缝熔深0.5~5.9倍;激光MIG复合热源焊接技术可以用高于MIG焊0.6~6.5倍的焊接速度和更小的焊接热输入获得与MIG同样的焊缝熔深;与MIG焊相比,激光MIG复合热源焊缝的铺展性更好,更适合于高速焊接;MIG复合2 kW的激光能量后会增加平均电弧电压、减小平均电流. 相似文献