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继电器触簧材料的应力松弛特性 总被引:1,自引:0,他引:1
继电器中接触簧片的接触压力是影响其触点接触可靠性的主要因素之一,由于接触簧片材料的应力松弛而使接触压力逐渐减小,接触电阻逐渐增大,进而导致接触失效.通过应用开发的弹性材料应力松弛测试系统,对继电器接触簧片材料进行加速应力松弛试验,找出短期的变化规律,以外推出长期的应力松弛量,为继电器的可靠性设计提供必要的依据. 相似文献
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继电器中接触簧片的接触压力是影响其触点接触可靠性的主要因素之一,希望它在整个寿命期内稳定可靠,但由于簧片材料的应力松弛而使接触压力逐渐减小,接触电阻逐渐增大,进而导致接触失效。采用开发的弹性材料应力松弛测试系统,对继电器接触簧片材料进行加速应力松弛试验研究,找出短期内的变化规律,可推算出长时间的应力松弛量,为继电器的可靠性设计提供必要的依据。 相似文献
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电连接器的可靠性是系统、整机可靠性的基础。随着航天事业和国防现代化的发展,系统的工作条件对所有元件的要求越来越苛刻,象导弹、地缆、同步卫星等现代电子系统中所用的连接器,要求其无故障工作时间一般在20年以上。 电连接器中的接触件的按触压力是影响可靠性的主要因素之一。在通常情况下,由于弹性材料的应力松弛而使接触压力逐渐减小,接触电阻逐渐加大,进而导致接触失效。因此,设计连接器时,必须选用应力松弛特性优异的弹性材料,同时估算在使用期内的应力松弛量。 相似文献
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《中国电机工程学报》2021,(15)
压接型IGBT器件封装材料间的接触电阻大小及分布规律直接影响其电热分布特性与运行可靠性,然而现有接触电阻计算的方法大都依赖于半经验模型,未能考虑表面形貌参数影响,难以准确表征,该文提出考虑材料表面形貌参数及接触压力影响的压接型IGBT器件接触电阻模型及影响规律研究。首先,基于电接触理论,建立考虑材料电阻率、接触面接触压力、粗糙度及微硬度参数的接触电阻数学模型。其次,通过分析材料表面特性选定接触电阻模型参数,建立单芯片压接型IGBT器件有限元仿真模型计算接触压力,获取器件内部接触电阻分布规律,并通过器件导通电阻测量,间接验证所建接触电阻模型的有效性。最后,分析接触压力、芯片电阻率及表面粗糙度对压接型IGBT器件接触电阻的影响规律。结果表明,相对COMSOL软件内置模型,所建接触电阻模型可更加准确地表征器件内部接触电阻变化规律。相比其他接触面,芯片与钼片间的接触电阻最大,且当接触压力较小时,接触电阻受电阻率、粗糙度及压力的影响更明显。 相似文献
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从电连接器的实际工程应用出发,仅考虑接触电阻变化这一失效模式,并依据腐蚀、应力松弛和镀层磨损三种主要影响接触电阻稳定性的失效(衰变)机理,拟定一个试验程序并对规定的试验推导出加速系数,然后,选定适用于鉴定程序数据的处理方法来预计可靠性。 相似文献
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正主回路接触电阻是设备出厂试验的主要技术参数之一,该参数值的合格与否关系到产品运行的安全性和可靠性。从影响接触电阻的因素出发,分析了影响主母线回路电阻的主要因素,并通过试验重点对接触压力以及接触面积对矩形母线固定接触的接触电阻的影响进行了详细的分析。 相似文献
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镀金接触件的正压力要求 总被引:1,自引:1,他引:0
小型、高密度、高针数电连接器的需求和发展使人们必须重新考虑其最小接触力的传统要求。文章从原理上说明了清洁无膜的镀金接触件只需几十mN的接触正压力就可提供足够低的接触电阻。以几种熟知的产品为例,每个接触件具有不到0.98N的正压力,而工作仍然可靠。文章提出了低正压力接触件的设计准则:(a)高度清洁的金表面;(b)擦拭作用;(c)冗余接触;(d)弹性簧片;(e)应力可控的高强度材料;(f)应力松弛的考虑;(g)能减少腐蚀性环境影响的基体设计。按照这些准则可以得出结论:正压力远低于传统的0.98N时不会影响连接器的可靠性。 相似文献
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接触电阻是表征双极板性能的重要参数,然而由于接触电阻难于直接测量,许多研究中仅限于测量体积电阻,即本体电阻和接触电阻之和。通过电导池法测量得到双极板的本体电阻,而通过铜电极法得到了不同压力下的体电阻,结合这两套实验装置,分别得到了本体电阻和接触电阻。在考察不同因素对接触电阻的影响中发现,较低接触压力下接触电阻随着压力的增大迅速降低,而较高接触压力时接触电阻随着压力的增大下降缓慢。另外,改变接触方向对测试结果的影响较小。 相似文献
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为研究松动故障对栓接电连接器电接触性能的影响,利用自行研发的实验平台,开展了不同松动程度、接触电流以及材料配对时的栓接电连接器松动故障实验,利用建立的栓接电连接器温度场仿真模型,分析了短时大电流条件下的温度特性。接触压力一定时,铜-铜连接器接触电阻随接触电流增大而增大;接触压力大于某阈值时,铜-镀锌和铜-304钢连接器的接触电阻均随接触电流增大而增大,接触压力小于该阈值时接触电阻变化趋势相反。8倍额定电流短时过载条件下,铜-不锈钢连接器的温升较显著,且随着接触压力的减小,末态温度与最高温度间温差增大。 相似文献
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在电磁轨道发射技术中,电枢和轨道的接触状态对发射系统的性能和寿命有重要影响。接触电阻是反映接触状态的一个重要指标。为此,建立了炮口电压的电路模型,设计不同充电电压条件下的发射试验,并测量炮口电压、轨道电流、电枢位移。根据电路模型计算出接触电阻和电枢体电阻。计算结果表明:初始阶段,电枢体电阻与接触电阻大小接近;在后半段,电枢体电阻远小于接触电阻。不同充电电压下发射试验的接触电阻曲线具有相同的变化趋势,接触电阻先随着电流的增加而减小,在电流处于平顶区时接触电阻先上升后下降,当电流下降时接触电阻急剧上升。分析讨论后认为,接触压力和温度是决定接触电阻的两个主要因素,而电流大小直接影响电磁压力和温度。 相似文献