东方宇之光荣获2008年度深圳市劳动关系和谐企业

联茂电子因转投资的大陆无锡厂去年底新增产能,已在今年第二季陆续获利。而切入发光二极管散热载板材料也于今年五月获利。联茂因LED散热载板及光学增亮膜目前出货符合预期,营收从去年0．1％提高到今年的1％。另外,近年所提升的无铅、无卤素、High-Tg等环保CCL销货比重强化获利能力,预计第三季传统旺季来临后,营收及获利可望持续提升。     

晟钛去年税后盈余3269万元NTD

PCB样品板及量产板厂晟钛去年财报出炉，税后盈余3269万元NTD；晟钛在转投资大陆华东浙江嘉兴厂后稼动率逐步提升，可望减少对母厂获利侵蚀。今年上半年度过谷底，下半年将有获利的爆发力。     

东莞联茂及无锡厂产能持续成长

联茂2007年全年集团营收137．08亿元新台币，比2006年增长22.53％。由于联茂电子内地东莞、无锡厂的产能持续成长，以及绿色产品毛利贡献较高，联茂2006年及2007年营业收入、获利持续创历史新高，今年在FCCL及LED散热模块等新产品量产后，可望再挑战新高纪录。公司无锡厂的扩产，再加上广州厂软性铜箔基板生产线产能即将开出，届时将可提供客户一站式服务；     

产能吃紧CCL价格将随之调整

PCB重要原料铜箔基板11月将调高售价，涨幅约3％至5％不等，南亚塑料工业、台光电子材料、合正科技、华韦华电子、联茂电子、台耀科技等CCL大厂获利可望改善。铜箔、玻璃纤维布是CCL最重要的原物料，全球铜价飙涨，带动铜箔价格10月已率先上扬，但玻纤布一路下滑，使得今年CCL厂获利远不如去年，在下游印刷电路板产业已届年度旺季，各家CCL厂产能满载下，CCL厂9、10月两度酝酿涨价，但都无功而返。     

南亚、台化规划扩产投资约17亿美元

日系钻针厂委外代工订单激增,且大陆厂营运成本下降,凯崴初估去年第4季税前盈余逾2700万元,不仅创下两年来新高,全年也顺利转亏为盈。由于公司获CMK及EASTERN微钻针订单,目前出货稳定成长,加上台湾地区厂商景硕及南电,以及大陆北大方正等订单陆续到手,公司预估,今年获利不排除从1亿元起跳,较去年数倍成长。     

大陆推动4G布建 台光通讯企业Q3望进入旺季

近日，大陆国务院连续公布信息消费规模将逐年增长到2015年，同时，大陆每户带宽目标，将由20M提高到100M，加速光纤网络布建，这埘于跟大陆业绩连动密切的雷射二极管与光纤次模厂华星光（4979）、光环（3234）而言是好消息，华星光、光环可望在大陆市场问接争取到订单，配合原本的第三季旺季效益，大陆政策让光纤厂商的第三季旺季吞下了定心丸，可望如期进入旺季。     

台湾PCB业募资，金额高达70亿元

由于下游的市场需求大增，今年上市柜电路板厂商，纷纷透过现金增资的方式，大举展开募资活动，如瀚宇博德通过办理2.4亿元现金增资案，用来扩充在大陆的产能，其中江阴三厂可望在今年投产，产能主要供应给已移大陆的笔记型计算机大厂，预计NB用PCB出货量可占全球25％。其它办理现增厂商还包括联茂电子、健鼎科技、顶伦、景硕科技、     

金像电子三季度获利持平或微幅成长

金像电子第二季获利表现突出，受惠于产能利用率攀升，加上苏州厂营运好转，第二季单季税前盈余逾6000万元，季增率达2．7倍。就金像电子上半年合并营收的产品应用领域来看，NB占40～45％为第一大产品线，其次为服务器加上网络通讯占30％、LCD相关10％、其它10～15％。     

毅嘉订单满载

在所有产品线需求强劲带动下，敬鹏表示，即使6月底大陆常熟厂新产能全开，也无法满足客户需求，现在仍有20～30％的外包比例，下半年成长幅度将受限，预计第三季单月平均合并营收仍可以维持14亿元以上的水准，与第二季表现相当。     

旗胜科技与致远签订产学合作关系

嘉联益指出，毛利率较高的空板比重拉升超过50％，带动第一季合并毛利率将达20％，优于去年合并毛利率18．36％的水平，至于税后净利远低于去年第四季表现，主要因为去年第三季、第四季有海关费用回；中各认列8000万元挹注，所以使得去年同期的获利基期较高。     

软板厂台郡2007年大幅转亏为盈

软板厂台郡科技在完成接单结构调整之后，2007年第4季营收冲高到4．6亿元新台币，创年度单季新高。同时，估计第4季单季税前盈余冲高到3000万元新台币，胜过1—3季盈余总和、全年税前盈余超越5000万元新台币。     

台DRAM厂拼战70nm制程

近期DRAM价格止跌回稳，使台系DRAM厂6月营收较5月提升，但由于业者预估价格持续上涨幅度有限，遂积极转进70nm制程，以期降低生产成本，确保获利。目前台DRAM大厂中，茂德晶圆三厂预计10月所有投片采用70nm制程，华亚科亦预计在第3季开始量产，力晶12A、12B厂投片已有逾70％导入新制程，且良率不高的问题已获解决。     

金像电07年报出炉苏州厂防范停电事故

台系上市PCB厂金像电2007年全年合并营收达194．54亿元新台币，年增率28．38％，自结2007年全年税后盈余约14．43亿元，较2006年12．63亿元成长14．25％。     

SONY停止外卖HTPS下游厂商直跳脚

日前SONY已正式发函给客户,计划将于2004年3月30日起,全面停止外售投影机用高温多晶硅面板(High Temperature PolySilicon,简称HTPS)。该产品将仅提供SONY内部自用。继今年4月份SONY公布2002全年度财报,因获利表现不如预期,导致股价大跌,引发投资人戏称的"SONY Shock"。日前SONY再度宣布2003年第一季财报(2003年4月～6月),其营收较2002年同期下滑6.9%,降为1.6兆日元;税后盈余更较去年同期降为骤降98%,仅11亿日元,掀起另一波"SONY Shock"。SONY得知此警讯后,对于其各部门的获利也开始进行检讨。     

刚性印制板

CIPSA Circuits在印度合资成立PCB厂，鸿胜科技在港IPO延到年底，PCB厂Merix2006第三财季销售同比猛增90％，PCB成方正科技利润源，超声电子PCB推动业绩增长，苏州PCB厂雅新 佳通 金像 敬鹏扩产     

特许半导体04亏损缩减销售增长4．3％

新加坡最大芯片制造商特许半导体日前公布04年第四季亏损缩减，亏损达2680美元，上年同季亏损为4320万美元。销售增长4．3％，由1．83亿增至1．91亿美元。特许全年获利660万元，为2060年以来首度出现年度盈余，就各方面来评估，上海中芯国际已超越特许，成为全球第三大晶圆代工业者。     

台虹加码大陆生产线

台虹科技背光板材料第二季出货迭创历史新高，该公司近日表示，下半年仍具荣景，不排除在大陆再扩增一条生产线的可能。台虹是全台最大软性铜箔基板（FCCL）厂，全球景气不振，但FCCL下游软性印刷电路板产业相对有撑，     

联茂电子强化其高阶、环保产品竞争优势

联茂电子在日前股东会上表明将以深耕企业竞争力，代替营收的快速成长，作为今年发展策略目标，总经理高继祖表示，CCL产业下半年仍审慎乐观，由于联茂过去在开拓高阶及环保产品，如无铅产品上，领先同业并拥有不错成绩，联茂电子将积极导入无卤素材料产品的认证，持续强化公司在高阶及环保产品市场上的竞争优势。     

铜箔基板与玻纤布厂走出谷底

电路板去年景气不如预期，第四季传统旺季更急冻，上游铜箔基板（CCL）、玻纤布厂衰退幅度更大，CCL厂台光电、联茂优于去年12月，台光电已连续两个月扬升最突出。台光电表示，市场景气确实不振，但环保等基材出货顺畅，不但去年12月合并营收未再创新低，也连两月持续走高，但为降低成本，目前库存已降到14天。     

台虹入股光学薄膜业务

印刷电路板复苏及铜价上扬，使得铜箔基板厂1月传统淡季营收就谱出佳绩，台光电子、联茂电子、台耀科技等铜箔基板厂纷纷看好今年营运可望再上层楼。