用手机看PSS手机PSS阅读器推荐

RSS是近两年来非常火的—个互联网应用服务，是一项使互联网站点用来和其他站点之间共享内容的简易方式（也叫聚合内容），具体的技术细节在这里我们就不赘述了。我们所说的RSS阅读器其实就相当于—个接收RSS推送的客户端，当订阅的RSS页面有更新时，将会把更新的信息直接推送到用户面前，可以在不打开网站内容页面的情况下阅读支持RSS输出的网站内容，而无需用户自行前往每个网站查看更新。目前有大量的新闻、资讯、博客等网站都支持RSS服务。那么，我们要怎样才能在手机上使用RSS服务呢？ 目前我们有多种方式可以在手机上使用RSS服务。对于大多数非智能手机用户来说，可以采用注册手机RSS网站的方式使用手机端的RSS，而智能手机用户则可以安装手机版的RSS阅读器。本文还是以市场占有率最高的S60手机为例来介绍。[编者按]     

再也不会找不到路了

迷路不仅让人没有安全感。还会让成熟的人变得像小孩子一样脾气暴躁。“我知道我们走错了方向，可不是你拿着地图叫我这么走的吗？”你会这样对自己的亲密伴侣吼叫。为了不失去亲情和友情，你还是牺牲一点私房钱换一个GPS卫星导航仪吧！     

如何快速掌握PSoC——介绍一种PSoC入门工具FirstTouch^TM Kit

你有没有经历过这样的情况，早上刚到公司，你的老板就对你说“去做一套新的嵌入式系统，要求在两周内看到样机!”，然后你一脸愁容“啊？!两周时间太短了!”你要经过架构设计阶段，设计原理图阶段，画PCB阶段，调试样机阶段。在这些阶段你的老板或者客户可能会要求改变最初的设计，那么你就要从头再来，通过加班加点来赶进度，但是制作PCB和焊接器件时间是你所不能左右的，短短两周怎么完成老板交给的任务？     

夺回管理权限

这天，我和往常一样登录进公司网站的后台，却发现无法修改网站的内容。怎么会这样？我用的是管理员账号，且这个账号和密码只有我一个人知道。反复试了很多次，系绞还是提示“您没有此项目管理权限!”。     

《华尔街日报》信息聚合服务成功实践分析

“RSS聚合新闻服务”的出现．使得网络传播进入了一个新局面．新闻网站在面临严峻挑战的同时也迎来了再发展的良好契机。本文将从实行信息产品的聚合策略的原因，互联网和数字化对信息产品的聚合有何影响，美国《华尔街日报》RSS聚合新闻服务的启示等几方面综合分析，针对我国新闻网站现状提出利用RSS技术推动其自身发展的借鉴方案．并对聚合新闻服务能否在我国成功复制进行理性的分析。     

耳朵里的精彩 你了解和不了解的精彩耳机世界

说到耳机，你会想到什么呢？也许你会说：“噢，那不过是用来听随身听的小玩意。”可是，你真的了解耳机产品吗？耳机仅仅是属于发烧友的玩物吗？相信读过这个专题，你将会发现，你所认识的耳机原来是这样的精彩！     

RSS掀起手机阅读的革命

互联网上有一种流行的技术,可以将信息推送到用户终端,这种技术被称为简易信息聚合 (RSS:Really Simple Syndication)。随着互联网与电信的融合,将RSS技术嫁接到无线网络和手机终端,使传统的逐个站点浏览变为“定制——聚合——推送”,用户就能够第一时间浏览到个性化的资讯。RSS会收集和组织定制的新闻,按照你希望的格式、地点、时间和方式,直接传送到用户终端。在信息发布者和信息接收者之间,RSS是一个渠道和衔接的链条,这样的信息消费渠道和链条就是最好的商业模式的核心。在信息民主化的潮流中,RSS将扮演越来越重要的角色。     

收费会不会成为博客网站的生存模式?

一年前写《博客缺少商业价值没有2．0时代》时,真是没有想到博客世界变化会那么快,门户的介入,博客网站迅速的困顿,今天“敏思”的停止运行不过是一个信号,只不过首先扯开了一个口子,很可能在信心被击破后,靠博客维持的网站会迅速出现大面积的崩盘。在经历“敏思”博客的停止运作事件后,博客网站的生存模式是什么？     

搞搞视频新意想

照片凝固住生命的瞬间，影像把这些瞬间串连成记忆，随着可记录视频的数码产品越来越多，硬盘里的数码照片被更多的视频片段所取代。网络带宽的升级，视频网站的崛起，标示着一个动态传播时代的来临。看看自己的3G手机，或是笔记本上的摄像头，谁会没有拍摄视频的冲动？你的视频是将直击第一现场，还是记录生活感动？或者，干脆自己做一次导演？在这个视频泛滥的世界里，怎么样玩出你的视频新意思？     

如何预防网站失控

当心：即使在网上,上去的东西也会被拉下来！什么？网上“重力”？是的。最近我接到越来越多网站主的来函,说起他们网站失控的可怕灾难。他们在网上领略了牛顿第一定律的威力,只不过砸在他们头上的不是苹果,而是网站。 怎么会出现站点失控呢？原因在 ISP 或者托管网站服务器的公司。你的网站服务器在人家手里,人家管理的网站一多,就难保不出点问题。这点问题对人家来说无关大碍,对你来说,可就要了命了！特别是如果你是花了银子买的服务器托管、网上事业是你的吃饭家伙,要是网站瘫痪那么一两个星期,你受得住吗？ 翻开一些 IT …     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!