IC塑料封装中的损伤

芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加了可靠性的措施。     

塑料封装中多片集成电路的互连

采用引线框架和压模工艺,用低成本的塑料管壳封装一个芯片的集成电路相对地要容易一些。然而,对于特定的功能要求一个以上的器件的封装来说,就不那么容易或廉价了。本文介绍的组装技术适用于塑料封装多芯片电路的大批量、低成本生产。 当电路功能需要两个或两种以上芯片加工工艺时,采用多芯片电路是很有利的。例如,一个混合的数字/模拟电路,其数字部分可能要求CMOS电路,而模拟或线性功能则需要双极型电路。诚然,现在已经有了能把     

引线框架塑料封装集成电路分层及改善

分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题,如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析,详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理,描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生,进而提出了有效的改善措施。结果表明,这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生,提高塑料封装集成电路的可靠性。     

TO系列塑料封装离层探讨

文章研究了TO系列塑料封装功率器件产品产生离层的原因。同时,研究了TO系列塑料封装功率器件产品在上芯、压焊、塑封工序中的原材料、塑封模具、工艺参数等对离层的影响,并通过SAT图片,对影响离层的因素进行了论证,提出了如何预防或减轻TO系列塑料封装产品离层的产生。实验结果表明:塑封工艺参数的合理选择、塑封模具结构的合理选用、塑封料优选对TO系列塑料封装离层有较好的改善作用,并且在塑封生产线上易于实现。文章在这些方面做了相关尝试,取得了较好的效果。     

IC的气密性封装

本文主要讨论IC的三种常见陶瓷气密性封装和黑瓷封装的工艺要点、封装的气密性性能。     

SOP集成电路塑料封装模具

介绍了SOP集成电路塑料封装模具设计中温度补偿的计算方法和计算结果.封装模具包括上模、下模和附件三大部分,可分成浇注、成型、排气、顶出、复位、加热、温控、上料、预热、定位和支撑等功能系统.     

铜线封装工艺技术和可靠性研究

铜线键合工艺作为当前框架类集成电路封装降低成本的重要措施,但是,铜线带来的相关工艺调整和可靠性认证,以及客户的认证都是当前需要产品公司考虑的问题。本文对于铜线键合工艺和可靠性从多方面进行了研究,对该研究的发展具有借鉴和推广价值。     

焊线封装工艺实现了更小的芯片尺寸

位于美国加州米尔皮塔斯Milpitas）的芯片制造商LSI Logic公司推出了一种专为纳米级Si集成电路而设计的、名为Pad on I/O（I/O上焊盘）的新型焊线芯片封装工艺,该工艺将焊盘（bond pad）直接放置在加电铜/低介电系数的硅电路上,最多可把芯片面积减小到采用标准引线焊接工艺时的一半。此项工艺有望提高互连密度,且便于把电源和地设置在靠近芯片中央的地方。现有的焊线封装工艺采取的是沿着芯片的周边（在有源电路以外）放置焊盘的做法。Pad on I/O工艺将焊盘放置在I/O的顶部,从而可实现单排或双排0.16mm和0.36mm结构,亦就是一种…     

NDK塑料封装SAW双工器

Nihon Dempa Kogyo（NDK）公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话，其Rx频段为881．5MHz，Tx频段为836．5MHz。而该公司的WX910ASAW双工器则适于UMTS应用，Rx频段为2140MHZ，TX频段为1950MHz。以上产品采用塑料封装。该双工器比陶瓷封装的轻40％-50％，因而更易于处理和装配，封装材料也更便宜。该产品在Tx频段插损为2．0dB，     

塑料封装脱模问题之探讨

本文主要探讨了塑料封装中的脱模问题,研究了其表现与危害以及产生的原因,所采取的对策。     

塑料封装对半导体器件质量的影响

本文论述了半导体器件失效的原因,并就如何提高器件的质量,尤其是可靠性的提高,从工艺角度和材料要求方面作了分析和探讨。