产品开发

正复合型导电高分子材料成研发热点复合型导电高分子材料由于导电性、稳定性、加工性等方面具有明显优势,成为研究开发热点,是一种发展迅速、应用广泛的导电材料。复合型导电高分子材料主要有:(1)共混复合型导电高分子材料:①聚苯胺复合材料;②聚吡咯复合材料;③聚噻吩复合材料。(2)填充复合型导电高分子材料:①碳系填充型导电高分子材料;②金属填充型导电高分子材料;③金属氧化物填充型导电高分子材料。复合型导电高分子     

填充型导电高分子材料的研究进展

简要介绍了导电聚合物的分类及特点．重点论述了填充型导电高分子材料的分类、导电机理以及提高其导电稳定性的方法,并对填充型导电复合材料的发展方向提出了建议。     

导电高分子材料研究进展

综述导电高分子材料的发展及应用。介绍导电高分子材料的分类,复合型及结构型导电高分子材料的导电机理,以及它们在膜分离技术、微波焊接、防腐、电致变色器件等方面的应用。并指出了导电高分子材料目前的研究趋势。     

炭黑对复合型导电高分子材料电性能影响

阐述了炭黑填充型导电高分子复合材料的导电机理，讨论了炭黑基本物性、填充量以及分散状态对材料导电性的影响，并探讨了影响炭黑分散状态的因素。     

导电高分子材料制备及应用研究进展

在介绍导电高分子材料导电机理的基础上,对目前最常见的两种导电高分子材料的制备方法进行综述;重点讨论了含大型离域π键导电高分子材料、化学掺杂型共轭结构导电高分子材料和新型本征导电高分子材料等本征型导电高分子材料的制备方法,并研究了金属及其氧化物、碳系纳米材料、有机组分以及新型导电填料等对填充型导电高分子材料导电性能的影响...     

SBS/导电炭黑复合材料的导电性能研究

导电高分子复合材料是高聚物与导电填料共混制成的功能性材料。导电炭黑由于具有分散性好、可赋予高聚物较好的导电性能而广泛用作导电填料。本工作探讨导电炭黑和混炼工艺条件对苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）／导电炭黑复合材料导电性能的影响。     

纳米导电聚合物复合材料的制备及应用

纳米导电聚合物是一种新型功能高分子材料,近年来,其复合材料的研究和应用越来越受到重视。本文综述了纳米导电聚合物复合材料的制备方法及在能源、电磁屏蔽、电致发光等领域应用研究的最新进展,并对其今后的发展趋势进行了展望。     

碳系填充环氧树脂复合材料导电性能研究进展

以逾渗理论、隧道效应理论和场致发射效应理论为例分析介绍了填充复合型导电高分子材料的导电机理;以炭黑、碳纳米管、石墨烯填充环氧树脂复合材料为例,综述了影响复合材料导电性能的主要因素,并重点介绍了相关研究人员在改善碳系材料分散性、降低复合材料渗流阙值等方面的研究进展。     

可加工导电高分子材料的研究进展

综述了可加工导电高分子的研究进展，着重叙述了制备可溶导电高分子及导电高分子复合材料的方法，并介绍了加工工艺对结构和性能的影响。     

高分子基导电复合材料非线性导电行为及其机理（Ⅰ）——导电通道理论

简述了高分子基导电复合材料非线性导电行为的概念,详细讨论了高分子基导电复合材料非线性导电行为的机理——导电通道理论,并分析比较了统计逾渗模型、界面热力学模型、有效介质理论等不同理论模型之间的适用范围及其优点与不足。     

复合型导电高分子泡沫的研究进展

综述了以热固性高分子和热塑性高分子为基体的复合型导电泡沫的制备方法,主要包括化学发泡法、物理发泡法和导电填料浸渍泡沫法等。总结了复合型导电高分子泡沫对温度等外场的响应行为,并对材料的应用前景进行了展望。     

核壳型导电高分子复合粒子的制备研究进展

介绍了导电高分子、复合粒子、核壳型导电高分子复合粒子的概念、分类及其特点,重点对高分子包覆无机导电粒子、结构型导电高分子包覆无机粒子或高分子、金属粒子包覆高分子三类核壳型导电高分子复合粒子的制备方法进行了较全面的介绍,并对核壳型导电高分子复合粒子的应用及发展趋势作了简介。     

导热高分子复合材料的研究进展

随着电子信息技术的快速发展,电子设备的散热问题面临严峻的挑战,亟须研发高性能导热复合材料。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性,在导热材料领域得到了广泛应用。简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题,并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。     

高分子基导电复合材料非线性导电行为及其机理(Ⅱ)量子力学隧道效应理论

简述了高分子基导电复合材料非线性导电行为的概念,详细讨论了高分子基导电复合材料非线性导电行为的机理——量子力学隧道效应理论及其它理论。高分子基导电复合材料的非线性导电行为是几种效应的综合过程:当导电填料的体积分数较小时,导电粒子无法形成导电通道,此时只有量子力学隧道效应在起作用;当导电填料的体积分数较大时,复合材料的导电行为是导电通道和隧道效应共同作用的结果。     

Improved stability of volume resistivity in carbon black/ethylene-vinyl acetate copolymer composites by employing multi-walled carbon nanotubes as second filler

Semiconductive polymer shielding layers of power cable require stable volume resistivity to protect the insulation layer from stress enhancements when carbon black (CB)/polymer composite undergoes thermal cycles. For the CB-filled polymer composites, CB would often re-aggregate when temperature is close to the melting point of polymer matrix, so that the conductive network would be destroyed. Re-distribution of CB and re-formation of conductive CB network under thermal cycles might be the main reason for the instability of volume resistivity. In this work, the re-aggregation of CB in the CB/polymer composites was disclosed. Besides, a small amount of multi-walled carbon nanotubes (MWNTs) was employed as cofiller with CB to improve the stability of volume resistivity of the polymer composites under thermal cycles. The total weight fraction of conductive fillers (CB or CB cofilled with MWNTs) was set as 35 wt%. Compared with the polymer composites loaded with CB solely, the volume resistivity of the composites filled with CB-MWNTs was much more stable with changing temperature. This can be attributed to the enhancement of conductive networks when the MWNTs are employed as second conductive filler.     

石墨烯导电高分子复合材料研究进展

本文综述了有关填充型导电高分子复合材料的研究进展及其应用,重点介绍并比较了石墨烯／聚合物导电高分子复合材料的制备方法,讨论了石墨烯的功能化改性处理。     

石墨烯导热高分子复合材料的制备、性能与机理

石墨烯是一种具有超大的比表面积、良好的热和化学稳定性、超高的热导率以及易于化学修饰的蜂窝状单层碳材料,已作为填料广泛应用于导热高分子复合材料领域。近年来石墨烯导热高分子材料的研究重点是改善石墨烯在聚合物基体中的界面相容性和分散性能。阐述了近年来石墨烯导热高分子复合材料的制备方法及其热性能,并重点对石墨烯导热高分子复合材料的导热机理进行综述,同时结合研究现状对石墨烯导热高分子复合材料的研究方向进行展望。     

导热高分子复合材料的研究进展

介绍了导热高分子复合材料的导热性能,并对导热胶粘剂、导热塑料和导热橡胶的研究进展进行了综述,在此基础上展望了导热高分子复合材料的发展前景。     

Recent Progress on Fabrication and Performance of Polymer Composites with Highly Thermal Conductivity

The rise of miniaturized, integrated, and functional electronic devices has intensified the need for heat dissipation. To address this challenge, it is necessary to develop novel thermally conductive polymer composites as packaging materials. In this paper, a number of factors for the construction and design of thermally conductive polymers are concluded. Special attention is focused on the analysis and comparison of the thermally conductive composites prepared by various fillers or strategies to provide guidelines and references for future design of composite materials. The current commonly used preparation strategies of thermally conductive polymer are summarized, such as using a variety of fillers, vacuum filtration, template method, and so on. The challenges of thermally conductive polymer composites are finally sketched. This review can inspire the design of polymer composites with brilliant thermal conductivity.