共查询到18条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
开发了一种铸锻联合成形工艺的协同仿真技术。采用ProCAST软件的CAFE模块进行铸造模拟,获得初始不均匀的铸态晶粒尺寸。编译了一组Fortran程序作为Deform-3D软件的功能模块,用以建立初始不均匀铸态晶粒尺寸的分布与Deform-3D锻造模型之间的耦合。通过对Deform-3D的二次开发,实现了锻造过程中微观组织演变的数值模拟。最终实现了对动态再结晶晶粒尺寸和动态再结晶体积分数的预测。采用开发的协同仿真技术对截齿齿体的铸锻联合成形工艺进行了数值模拟分析。模型分别采用了初始均匀的晶粒尺寸和由铸造模拟获得的初始不均匀的晶粒尺寸,获得了两种模型的动态再结晶晶粒尺寸和动态再结晶体积分数的分布。通过对比分析,证明了铸锻联合成形工艺晶粒分布预测协同仿真技术的可行性。 相似文献
2.
3.
采用不同固溶和时效热处理工艺对液态铸锻双控成形AZ91D摩托车发动机壳体进行了热处理实验。结果表明:样品经过T4(415℃×9h,60℃水淬)处理后,合金的抗拉强度和延伸率最大,其值分别为239.7MPa,1.58%,较未热处理提高幅度分别为41.6%,79.9%。经T6(415℃×9h,60℃水淬+205℃×16h,空冷)处理后,样品显微组织中的第二相得到均化,在一定程度上强化了合金。未处理态、T4、T6状态下的拉伸试样断口形貌中均存在较多的韧窝,表明铸锻双控成形制件的塑性较好。T6(415℃×9h,60℃水淬)热处理后的拉伸试样断口形貌中韧窝最多,塑性最好。 相似文献
4.
5.
6.
7.
目的研究高温变形对合金动态再结晶晶粒尺寸的影响。方法利用Gleeble 3500热模拟试验机对Aermet100超高强度钢进行了热模拟压缩,分析了动态再结晶晶粒在变形温度为800~1040℃、应变速率为0.01~10 s-1条件下的演变行为。结果研究发现,Aermet100钢动态再结晶晶粒随变形温度的升高而增大,随应变速率的增大而减小,高温、低应变速率变形后获得的动态再结晶晶粒尺寸较大,再结晶充分;低温、高应变速率获得的动态再结晶晶粒尺寸细小,但再结晶不完全。结论根据实验数据,建立了动态再结晶晶粒尺寸随Zener-Hollomon参数变化的理论模型,为Aermet100钢锻造工艺优化提供了理论依据。 相似文献
8.
进行了2μm及7μm两种晶粒尺寸的细晶粒TC21钛合金常规TIG焊试验,研究了母材晶粒尺寸对钛合金焊缝成形的影响。结果表明,2μm的TC21钛合金的焊接参数范围比7μm的TC21钛合金小,只有在一个很窄的电流参数范围内,2μm的细晶TC21钛合金才能得到优良的焊缝成形,脱离此范围,焊缝成形均比7μm的钛合金差很多;所以细晶粒钛合金晶粒越细,进行TIG焊接时工艺控制越困难。讨论了与晶粒尺寸相关的热导率和比热等材料性能参数对热传递的作用,以此对焊缝成形规律作出了初步的解释。 相似文献
9.
金泉林 《中国材料科技与设备》2011,(6):68-73
对于初始粗晶的高强钢30CrMnSi进行了圆柱体热压缩实验研究,获得了该种材料在不同温度不同应变速率条件下的真应力一应变曲线以及动态再结晶和晶粒细化的规律。应用峰值应力的实验结果计算出了该材料热变形过程的激活能以及每个实验条件的Z参数,得到了高强钢30CrMnSi的热变形过程以及动态再结晶过程的主要特征变量作为Z参数的函数表达式。发现在z参数=1.0E+12/s~1.OE+13/s、工程应变一60%的条件下动态再结晶会产生较好的晶粒细化效果。 相似文献
10.
11.
摩擦焊接头热影响区晶粒特征的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
采用摩擦焊后水淬和空冷的方法研究了20CrMo+35CrMo摩擦焊接头热影响区晶粒状态及其影响因素。研究结果表明,摩擦焊接头近缝区处于动态再结晶状态。分析了其晶粒尺寸与Zener-Hollomon因子的关系,指出强工艺规范可使晶粒细化,使焊缝韧性提高。 相似文献
12.
镁合金将成为21世纪最重要的商用轻质结构材料。本文综述了变形镁合金的研究现状,介绍了改善镁合金塑性变形能力的途径。 相似文献
13.
14.
15.
16.
The distribution of grains plays a crucial role in determining the strength of polycrystalline copper when the grain size is constant. Herein, the mechanical properties of homogeneous nano-grained (HNG) and gradient nano-grained (GNG) coppers with different grain distributions are examined using molecular dynamics (MD) simulations. The HNG-ordered structure has all triple junctions (TJs), whereas the random structure contains many quadruple and quintuple junctions. When grain size is below the critical size in the inverse Hall–Petch relationship, the high-density TJs in the HNG-ordered structure effectively inhibit grain boundary (GB) softening compared with the random structure, leading to higher strength. However, when grain size is above the critical size, subgrains are produced inside the large grains due to dislocation slip. In addition, disordered atoms in HNG-random structure are stacked in the quadruple and quintuple junctions, resulting in thicker GBs. This triggers grain boundary migration, and forms more subgrains at GBs. Subsequently, grain boundary sliding and grain rotation of subgrains induce partial recrystallization in the structure. This consecutively triggered deformation mechanism leads to extra strengthening in the random structure. Further research indicates that combining small-grained ordered and large-grained random structures can be a new approach to effectively strengthen GNG materials. 相似文献
17.